三星晶圓廠，拿下兩個大客戶

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在年度開發者大會 GTC2026 的主題演講中，英偉達首席執行官黃仁勛特別感謝了三星電子，并強調了兩家公司之間的合作。他尤其指出，三星電子是英偉達語言處理器 (LPU) 芯片“Groq3”制造的關鍵合作伙伴。

在16日于加州圣何塞SAP中心舉行的主題演講中，黃仁勛介紹了一款專用于推理的芯片，他說：“三星正在為我們生產Groq3 LPU芯片”，并補充道：“目前我們正在以最快的速度提高產量。我們非常感謝三星。”

他解釋說，這款芯片將安裝在英偉達的下一代人工智能芯片系統“Vera Rubin”中，并表示：“出貨量可能在今年下半年開始，大概在第三季度左右。” Groq3 LPU 將與英偉達的“Rubin”圖形處理器 (GPU) 共同承擔部分功能，以提升推理性能和效率。黃仁勛的這番話也證實，這款芯片是由三星電子的代工部門生產的。

三星電子當天還在 GTC 展會現場的展位上，首次向公眾展示了下一代 HBM“HBM4E”的物理芯片和用于堆疊的“核心芯片”晶圓，積極宣傳其與英偉達在存儲機構領域的合作。

HBM4E預計將于今年下半年開始出貨樣品，其單引腳傳輸速率預計可達16 Gbps（千兆比特每秒），帶寬為4.0 TB/s（太字節每秒）。這超過了最新第六代HBM4的13 Gbps傳輸速率和3.3 TB/s帶寬，后者已于上月開始量產出貨。

三星電子計劃利用其通過 HBM4 量產積累的 1c（第六代 10 納米級）DRAM 工藝技術競爭力，以及三星晶圓廠的 4 納米基片（安裝在 HBM 最底部的關鍵組件）設計能力，加速 HBM4E 的開發。

三星電子在開始量產HBM4后立即發布HBM4E，此舉被視為旨在凸顯其與SK海力士和美光等競爭對手之間的差距。在本次GTC大會上，三星電子是唯一一家將下一代HBM4E置于首要位置的存儲器公司。

三星電子在本次展會上特別展示了“HBM4 旗艦墻”，以此強調這種競爭力是集成器件制造商 (IDM) 獨有的優勢。此外，三星電子還通過視頻發布了其混合銅鍵合 (HCB) 封裝技術。與利用熱壓將芯片固定在一起的熱壓鍵合 (TCB) 相比，HCB 的耐熱性提高了 20%，并支持 16 層或更高層的超高堆疊。

與AMD的合作關系初見成效

據業內人士16日透露，蘇姿豐將于18日訪問韓國。預計她將先后會見Naver首席執行官崔秀妍和三星電子副會長、半導體事業部(DS)負責人全英鉉，之后還將與三星電子會長李在镕會面。這是李在镕會長和蘇姿豐自去年12月在美國會面以來，時隔三個月的首次會面。AMD被認為是英偉達在人工智能(AI)加速器市場的競爭對手。

蘇姿豐此次訪問韓國實屬罕見，這是她自2014年上任以來首次訪問韓國。此前，蘇姿豐主要訪問亞洲地區的日本、中國和臺灣地區。這是因為AMD通過收購賽靈思（Xilinx）與日本在汽車半導體領域開展合作，而臺灣擁有全球最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）。中國作為全球最大的市場之一，也具有重要意義。

蘇姿豐CEO時隔12年首次訪問韓國，體現了三星存儲器日益增長的戰略重要性。據報道，AMD此次訪問將與三星探討一系列內存產品的長期供應協議，包括通用DRAM和NAND閃存。這表明，即使是像AMD這樣的巨頭企業也面臨著通用內存供應嚴重短缺的問題。AMD還將討論三星第六代高帶寬內存（HBM4）的供應問題，該內存將用于AMD最新的AI加速器MI450系列。

代工合作與內存合作同樣備受關注。據報道，兩家公司將討論一項合同，AMD將部分芯片的訂單分配給三星電子最先進的代工工藝。如果這項代工合作最終達成，這將是史無前例的。雖然三星電子早在2016年就使用其14nm工藝為AMD生產過一些圖形芯片，但據說當時的規模遠不及最近與特斯拉的合作。

如果三星晶圓代工獲得AMD芯片訂單，其盈利增長勢頭有望進一步增強。因為這可能使三星晶圓代工的技術實力獲得其他大型科技客戶的認可，成為臺積電的替代選擇。隨著三星存儲器業務的空前繁榮，人們關注的焦點在于晶圓代工業務能否也加速扭虧為盈。

一位業內人士表示：“據我了解，三星和AMD正在協調計劃，公開披露此次合作的細節。”他補充道：“三星半導體的戰略重要性將再次凸顯。”另有報道稱，

蘇姿豐CEO正在尋求與青瓦臺或政府官員會面。此前，軟銀集團董事長孫正義去年12月訪問韓國時，曾親自前往青瓦臺討論人工智能合作事宜。

馬斯克會成為攪局者嗎？

埃隆·馬斯克親自宣布，特斯拉的內部半導體生產項目“Terafab”將于3月21日啟動。據FinTech Weekly報道，馬斯克于3月14日在特斯拉官方應用X上發帖正式確定了這一時間表，他表示：“Terafab項目將在7天后啟動。”

TerraFab是特斯拉在1月28日財報發布會上首次正式確認的項目。當時，馬斯克告訴投資者，預計未來三到四年內半導體供應短缺將成為現實，而建立內部半導體制造工廠對于避免這種情況至關重要。該工廠采用垂直整合的架構，將邏輯處理、存儲器存儲和先進封裝技術集成于同一屋檐下。目前，除臺灣和韓國以外，尚無其他私營企業運營如此規模的工廠。

該項目的預計成本約為 250 億美元（約合 36 萬億韓元），這是特斯拉 2026 年有史以來最大規模資本支出計劃的一部分。然而，首席財務官 (CFO) Vaibhav Taneja 在財報電話會議上表示，TerraFab 的總成本尚未完全反映在該數字中。

生產目標非常明確。該公司計劃每年生產1000億至2000億顆定制化的人工智能和存儲半導體，并宣布計劃將月晶圓產量從最初的10萬片提升至100萬片。這一規模相當于臺積電目前在美國單一工廠總產能的約70%。在工藝技術方面，該公司瞄準了2納米（nm）制程，這是目前量產的最先進的制程節點。

特斯拉并非TerraFab的唯一受益者。該工廠為特斯拉的全自動駕駛（FSD）軟件、Cybercab無人出租車和Optimus人形機器人提供人工智能半導體。馬斯克的Optimus生產計劃所需的半導體數量巨大，使得臺積電或三星等現有外部供應商難以保證按時供貨。

馬斯克的另一家公司 xAI 也參與其中。馬斯克表示，TerraFab 的業務范圍涵蓋用于訓練自動駕駛模型的 Dojo 超級計算機的半導體，以及 xAI 的 Grok 模型訓練基礎設施。xAI 目前運營的 Memphis 超級集群已經是全球最大的 GPU 集群之一。TerraFab 為下一代基礎設施的完全獨立于外部供應鏈奠定了基礎。

據《金融科技周刊》報道，如果TerraFab項目成功，特斯拉將成為極少數能夠自主大規模生產尖端人工智能半導體的公司之一。這可能會從根本上改變自動駕駛汽車和機器人業務的成本結構，并最終徹底消除對外部計算資源的依賴，從而實現xAI（擴展人工智能）。

（來源：編譯自 chosun）

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