AI硬件IPO潮席卷：四家公司扎堆港股，硬科技融資窗口繼續(xù)開閘

過去兩年，資本市場關(guān)于AI的討論幾乎被大模型、生成式AI和軟件應(yīng)用所占據(jù)。從云廠商到創(chuàng)業(yè)公司，“誰擁有更強(qiáng)的模型”似乎成為產(chǎn)業(yè)競爭的絕對敘事。

但在真實(shí)的產(chǎn)業(yè)世界里，技術(shù)革命從來不只是算法的勝利。決定技術(shù)擴(kuò)散速度的，往往是更基礎(chǔ)的硬件體系與制造能力。

一個值得注意的信號實(shí)則已經(jīng)在資本市場持續(xù)悄然地發(fā)生。

僅2026年3月尋常的幾個工作日，多家處在AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的公司相繼獲得境外上市備案并沖刺港股：高性能圖像傳感器企業(yè)長光辰芯、信號鏈芯片公司傅里葉半導(dǎo)體、PCB設(shè)備龍頭芯碁微裝以及儲能系統(tǒng)公司思格新能源。

從芯片、感知器件到制造設(shè)備，再到能源基礎(chǔ)設(shè)施，這些公司無一不處在AI時代算力體系的核心環(huán)節(jié)中。

淺看這是一次尋常的IPO密集窗口；但從產(chǎn)業(yè)視角來看，它也是一個風(fēng)向標(biāo)：AI競爭的深水區(qū)，硬件與制造體系同樣是價值高地之一；而港股，正悄然接棒成為這場硬科技資本化的核心舞臺。

從圖像傳感器到信號鏈芯片：AI硬件生態(tài)正在形成“IPO隊(duì)列”

過去兩年，資本市場對AI的理解高度集中于兩個維度：算力芯片與大模型。這本質(zhì)上是一種“塔尖視角”。

而如果把AI產(chǎn)業(yè)鏈視作一座冰山，大模型是水面之上的一角，而支撐其運(yùn)行的底層硬件則是水下龐大的基座。

而這一層，正在集體走向資本市場。

此番長光辰芯的沖刺就是一個縮影。這家公司在工業(yè)與科學(xué)級CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，已經(jīng)做到全球第三、中國第一，2024年全球市場份額超過15%；同時具備相當(dāng)成熟的盈利能力：2025年前九個月實(shí)現(xiàn)營收5.65億元，利潤1.46億元，凈利率超過26%。

但它的資本路徑卻頗具反差：科創(chuàng)板折戟，轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股。

波折背后在于過去的資本市場，對這類公司的理解存在結(jié)構(gòu)性偏差：技術(shù)壁壘高，但賽道“看起來不性感”；盈利穩(wěn)定，但缺乏爆發(fā)式增長敘事。

但在AI時代，這種認(rèn)知正在被重寫。圖像傳感器的本質(zhì)，不該只是一個電子元件，也是AI系統(tǒng)的“數(shù)據(jù)入口”。在工業(yè)檢測、自動駕駛、生命科學(xué)等場景中，數(shù)據(jù)質(zhì)量直接影響模型上限。

這種底層屬性，使得長光辰芯這類公司具備一種被低估的價值：它們不只是跟隨AI發(fā)展，更是在影響AI能力的邊界。

同樣被改寫的還有傅里葉半導(dǎo)體。其產(chǎn)品從低功率音頻芯片到車規(guī)級音頻芯片，再到觸覺反饋芯片，本質(zhì)上是一種系統(tǒng)級整合能力的體現(xiàn)。

以音頻芯片為例，公司早在2017年推出集成ASIC DSP的智能音頻芯片，2023年又實(shí)現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)，完成了從消費(fèi)電子到汽車電子的躍遷。這種跨場景能力，意味著其技術(shù)是可以深入到算法與系統(tǒng)層。

從商業(yè)角度看，這類公司往往具備更強(qiáng)的“綁定能力”。傅里葉半導(dǎo)體已經(jīng)進(jìn)入三星、小米、vivo等頭部廠商供應(yīng)鏈，一旦完成設(shè)計(jì)導(dǎo)入，替換成本極高。

然而，即便如此，過去由于音頻芯片及觸覺反饋芯片市場的競爭過于激烈且分散，沉浮近10年的傅里葉半導(dǎo)體經(jīng)營規(guī)模始終不見起色，直到AI時代到來。

2024年其營收爆發(fā)式增長了130%至3.55億元；2025年前10個月持續(xù)增長態(tài)勢。盈利也進(jìn)入從投入期向回報期過渡的關(guān)鍵期。

同樣值得期待的是，時代風(fēng)口中，傅里葉半導(dǎo)體明確了依托成熟的供應(yīng)鏈體系以及在音頻方面的長期投入和積累，打通信號鏈，往更深更廣方向拓展感知智能芯片的戰(zhàn)略安排。

也正因如此，資本市場開始重新評估這類公司的價值。隨著AI技術(shù)重塑整個科技產(chǎn)業(yè)的價值鏈，那些過去被質(zhì)疑不具備“爆發(fā)式增長”的想象空間的硬科技企業(yè)，或許正憑借彎道超車的技術(shù)、產(chǎn)能，或深入的產(chǎn)業(yè)嵌入能力，迎來它們的時代。

將長光辰芯、傅里葉半導(dǎo)體放在同一框架下，可以清晰發(fā)現(xiàn)，兩家都是AI系統(tǒng)的“非算力基礎(chǔ)設(shè)施”的參與者、構(gòu)建者。

從這個角度看，這一輪IPO并不是偶然。AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈正在形成自己的IPO隊(duì)列。

從視覺傳感器到信號鏈芯片，一批技術(shù)型公司正逐步走向資本舞臺中央。

賣鏟人的勝利：AI軍備競賽下的設(shè)備與制造重構(gòu)

AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，本質(zhì)上是一場算力軍備競賽。當(dāng)所有人都在關(guān)注誰訓(xùn)練出了更強(qiáng)的模型時，很少有人注意到，這場競賽正在重塑整個電子制造體系。

隨著AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需求的指數(shù)級增長，傳統(tǒng)PCB行業(yè)正被迫向更高精度、更高密度演進(jìn)，而這直接引爆了對高端制造設(shè)備的需求。

芯碁微裝的再度遞表，正是這一趨勢的最佳注腳。作為全球PCB直接成像設(shè)備的龍頭，芯碁微裝掌握著替代傳統(tǒng)曝光工藝的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，2024年其市場份額達(dá)到15%，位居全球第一。

在AI硬件對線路精度要求近乎苛刻的今天，直接成像設(shè)備成為了產(chǎn)能擴(kuò)張的“瓶頸”所在。過去，這一市場長期被日本和歐洲廠商壟斷，但AI帶來的增量市場為本土設(shè)備商撕開了一道口子。

芯碁微裝的業(yè)績增長已經(jīng)明顯體現(xiàn)這種產(chǎn)業(yè)周期：營收從2024年的9.54億元躍升至14.08億元，實(shí)現(xiàn)近3億元凈利潤，顯然AI算力需求正在改變電子制造的產(chǎn)業(yè)邏輯。

在AI基礎(chǔ)設(shè)施的狂飆突進(jìn)中，最確定的贏家往往不是那些勝負(fù)未卜的模型廠商，而是這些不可或缺的“賣鏟人”。

這種邏輯同樣延伸至能源領(lǐng)域。2022年由華為前高管許映童創(chuàng)立的思格新能源，將AI技術(shù)深度植入分布式儲能系統(tǒng)；短短三年時間，其旗艦產(chǎn)品SigenStor在2025年前九個月貢獻(xiàn)了超過56億元的營收，同比增長近700%。

這種增長曲線，實(shí)則顯露的是AI與能源系統(tǒng)融合的新機(jī)會。在AI數(shù)據(jù)中心能耗焦慮日益加劇的背景下，能夠智能調(diào)度能源的硬件系統(tǒng)成為了新的剛需。

此時，儲能系統(tǒng)不僅是新能源產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時也是未來數(shù)據(jù)中心和算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要支撐。截至2025年，思格新能源的業(yè)務(wù)已經(jīng)覆蓋80多個國家和地區(qū)。

總而言之，這些“賣鏟人”淺看并不直接參與大模型的算法競爭，但它們提供的設(shè)備與系統(tǒng)，卻是AI大廈得以矗立的物理基石。

這種產(chǎn)業(yè)邏輯，也解釋了為什么越來越多設(shè)備企業(yè)開始沖擊資本市場。

港股成為AI硬科技融資中心

四家公司不約而同地選擇港股，絕非偶然。這背后既有企業(yè)自身的戰(zhàn)略考量，更是資本市場結(jié)構(gòu)深刻變化的結(jié)果。

長期以來，港股被打上了“互聯(lián)網(wǎng)大本營”的標(biāo)簽。然而，隨著內(nèi)地互聯(lián)網(wǎng)紅利的見頂，港股市場急需新的增長引擎。

近年來，港交所對上市規(guī)則的修訂，特別是對特專科技公司（18C章）的引入，極大地降低了硬科技企業(yè)的上市門檻。對于像長光辰芯、傅里葉半導(dǎo)體這樣處于高研發(fā)投入期、尚未完全釋放利潤潛力的企業(yè)，港股提供了寶貴的融資窗口。

更重要的是，港股的投資者結(jié)構(gòu)正在發(fā)生質(zhì)變。大量熟悉半導(dǎo)體周期、理解高端制造邏輯的國際機(jī)構(gòu)投資者，構(gòu)成了硬科技企業(yè)最理想的定價群體。

思格新能源在成立短短三年后便能實(shí)現(xiàn)數(shù)十億營收并沖擊上市，正是得益于港股市場對“高成長、高爆發(fā)”故事的認(rèn)可。

這場集體登陸，預(yù)示著港股正在完成一次重要的身份轉(zhuǎn)型：從單純的互聯(lián)網(wǎng)融資平臺，進(jìn)化為全球硬科技企業(yè)的重要資本樞紐。

對于中國AI產(chǎn)業(yè)而言，這意味著一條更加通暢的“科技-資本”循環(huán)通道正在形成。當(dāng)軟件敘事逐漸褪去光環(huán)，硬件與制造的真實(shí)價值將在資本的放大鏡下愈發(fā)清晰。

AI時代的終局，絕不會僅由代碼決定。從傳感器到芯片，從設(shè)備到能源系統(tǒng)，中國硬科技公司正以前所未有的密度走向資本市場。

短期看，這是一輪IPO小高潮；長遠(yuǎn)看，這或許是中國AI產(chǎn)業(yè)“虛實(shí)”結(jié)合、軟硬同頻共進(jìn)的歷史性時刻。而港股，注定將成為這場產(chǎn)業(yè)升級大戲中最重要的融資舞臺。

來源：港股研究社