高通、地平線、黑芝麻激戰(zhàn)艙駕一體，誰會勝出？

出品|虎嗅汽車組

作者|邢書博

頭圖|比亞迪官方

L3 Ready 的第一步，不是算法，而是芯片架構(gòu)。

2024年初，一條視頻在外網(wǎng)引發(fā)熱議：一位印度創(chuàng)業(yè)者用一臺二手紅米Note 9 Pro手機(jī)，裝上開源自動駕駛系統(tǒng)openpilot，連接一輛老款瑪魯?shù)貯lto K10，竟然跑通了L2級輔助駕駛——車道居中、自適應(yīng)巡航。本質(zhì)上，這是一種極簡的“艙駕一體”：用手機(jī)的攝像頭作為感知，用手機(jī)芯片完成算法推理，再通過OBD接口控制車輛。

紅米手機(jī)智駕實(shí)機(jī)演示

當(dāng)然，這套方案沒有車規(guī)級認(rèn)證，沒有功能安全的硬隔離，在極端工況下隨時可能掉線。但它揭示了一個趨勢：智駕和座艙的硬件邊界，正在被人為打破。

這背后，是一場關(guān)于下一代智能汽車定義權(quán)的生死之戰(zhàn)。而即將到來的2026北京國際車展，將成為這場戰(zhàn)役的第一次正面交鋒。

過去兩年，智能汽車的高速發(fā)展帶來一個尷尬的局面：為了處理日益膨脹的智駕數(shù)據(jù)，車上得塞一顆昂貴的英偉達(dá)Orin X；為了支撐流暢的3D交互和車載應(yīng)用，還得再塞一顆高通的8155或8295。兩顆芯片，兩套系統(tǒng)，兩種散熱，兩倍的線束成本。

但隨著電子電氣架構(gòu)從分布式向中央計算演進(jìn)，一個樸素的問題浮出水面：為什么不能只用一顆芯片，同時搞定智能駕駛和智能座艙？高通、地平線、黑芝麻，這三家背景各異、打法迥異的芯片公司，已經(jīng)悄然站在了同一條賽道上。而北京車展，將是它們首次同臺競技的舞臺。

本期《智駕雷達(dá)》vol.10，帶您前瞻北京車展前夜，艙駕一體江湖的暗信號。

艙駕一體量產(chǎn)前夜：舊車型一言難盡，新車型將亮相北京車展

2026年，艙駕一體正從“量產(chǎn)元年”邁入“規(guī)模化放量”的關(guān)鍵階段。

據(jù)佐思汽研預(yù)測，2026年至2030年，中國艙駕一體市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá)36%，到2030年仍有3.6倍的增長空間。

即將于4月開幕的2026北京國際車展，將成為這場技術(shù)競賽的“超級秀場”。據(jù)多方信息顯示，本屆車展將首次設(shè)立“艙駕一體”技術(shù)專題展區(qū)，地平線艙駕融合方案將首次公開亮相，多家頭部Tier 1將展出基于高通8775和英偉達(dá)Thor的量產(chǎn)級域控方案，另有多個自主品牌計劃發(fā)布基于艙駕一體架構(gòu)的全新車型。

值得玩味的是，就在車展前夕，一場關(guān)于“算力虛標(biāo)”的討論在車主圈悄然發(fā)酵。

2026年2月，多位領(lǐng)克07 EM-P車主投訴稱，該車型搭載雙“龍鷹一號”芯片，算力充沛，并配備360°環(huán)視攝像頭硬件，但廠家以“硬件底層不支持”為由，拒絕開發(fā)四向行車記錄儀和轉(zhuǎn)向補(bǔ)盲功能。車主在投訴中直言：“雙芯片算力下，Dock欄透明化、儀表盤車模同步車色等基礎(chǔ)UI功能遲遲不給，高精度GPS硬件無法實(shí)現(xiàn)車道級導(dǎo)航，這是對品牌信譽(yù)的透支。”

更極端的案例來自豐田。同月，卡羅拉車主發(fā)現(xiàn)，被作為核心賣點(diǎn)宣傳的高通驍龍8155P芯片實(shí)際是“閹割版”，主頻被降、存儲顆粒更換為雜牌，導(dǎo)致車機(jī)卡頓、語音助手反應(yīng)遲鈍。一位車主在論壇直言：“說好的流暢絲滑呢？這感覺比我家三年前的老安卓車機(jī)還卡。”

虎嗅汽車就相關(guān)問題郵件咨詢高通官方，截止發(fā)稿日對方尚未回復(fù)。

高通方案合作商
地平線方案合作商
黑芝麻合作商

如上圖，虎嗅汽車在車質(zhì)網(wǎng)調(diào)查得知，車機(jī)卡頓已成普遍現(xiàn)象。

這些“算力陷阱”事件，讓即將亮相的艙駕一體新車背負(fù)了更高的期待——消費(fèi)者不再滿足于參數(shù)表的華麗，他們要看真正的體驗(yàn)。

高通、地平線、黑芝麻：三種模式，一個路徑

那么高通、地平線、黑芝麻提供的艙駕一體芯片，目前發(fā)展到什么階段了呢？

高通：座艙霸主向智駕延伸

高通驍龍8775成為率先規(guī)模化上車的艙駕一體芯片，已獲得多家主機(jī)廠和Tier 1的定點(diǎn)合作。在北京車展上，高通將聯(lián)合多家合作伙伴展出基于8775的最新車載方案。

車型 芯片方案 方案提供商 功能 極狐阿爾法T5 高通SA8775P 車聯(lián)天下AL-A1域控 144TOPS算力，城區(qū)及高速領(lǐng)航輔助、自動泊車 東風(fēng)日產(chǎn)N6 高通SA8775P 未披露 沉浸式座艙體驗(yàn)+端到端組合駕駛輔助 別克至境E7 高通SA8775P Momenta 融合算力用于多模態(tài)交互和多屏協(xié)同 奇瑞 高通8775方案 德賽西威 2025年已達(dá)成合作，單車降本20%-30% 塔塔汽車 高通8775方案 德賽西威 海外市場拓展

德賽西威作為高通的核心合作伙伴，已基于8775推出多款艙駕一體域控制器，覆蓋從入門到高端的全系產(chǎn)品線。據(jù)德賽西威2025年業(yè)績交流會透露，8775方案已與奇瑞、塔塔（印度車企）等車企展開合作，可實(shí)現(xiàn)單車20%-30%降本。

從已落地的車型來看，極狐阿爾法T5（144TOPS算力，城區(qū)及高速領(lǐng)航輔助）、東風(fēng)日產(chǎn)N6（沉浸式座艙+端到端駕駛輔助）、別克至境E7（融合算力用于多模態(tài)交互）構(gòu)成了高通陣營的第一梯隊(duì)。橫向?qū)Ρ龋瑯O狐阿爾法T5的智駕功能最為完整，東風(fēng)日產(chǎn)N6在座艙體驗(yàn)上更勝一籌，而別克至境E7則主打多模態(tài)交互的差異化賣點(diǎn)。

地平線：智駕優(yōu)勢向座艙滲透

地平線憑借征程系列在國產(chǎn)智駕芯片市場的份額優(yōu)勢，正向艙駕一體延伸。其征程6系列已獲得多家車企定點(diǎn)，征程7系列則瞄準(zhǔn)更高階的艙駕融合。北京車展上，地平線艙駕融合方案將首次公開亮相，成為展會的焦點(diǎn)之一。

車型 芯片方案 功能 理想L系列 征程5 L2+級輔助駕駛系統(tǒng)，NOA導(dǎo)航輔助駕駛 比亞迪多款車型 征程5、征程6 高速NOA、自動泊車等功能 蔚來 征程5 輔助駕駛系統(tǒng) 上汽集團(tuán) 征程3、征程5 多款車型智駕方案

地平線征程6系列于2024年發(fā)布，已獲得包括比亞迪、吉利、理想、蔚來、小鵬在內(nèi)的超過10家主流車企的定點(diǎn)合作。征程6旗艦版支持艙駕一體，2026年將是放量一年。

從已量產(chǎn)車型來看，理想L系列（征程5，NOA導(dǎo)航輔助駕駛）、比亞迪多款車型（征程5，高速NOA+自動泊車）、蔚來（征程5）構(gòu)成了地平線的核心客戶群。縱向比較，理想在NOA功能的成熟度上領(lǐng)先，比亞迪在車型覆蓋廣度上占優(yōu)，把L2打到了十萬價位；蔚來則更注重與自研算法的深度適配，為L3做足準(zhǔn)備。

另據(jù)報道，地平線內(nèi)部已將艙駕融合智能體方案列為2026年最重要的戰(zhàn)略級產(chǎn)品。征程7系列芯片基于新一代黎曼架構(gòu)，性能對標(biāo)特斯拉AI5，計劃2027年量產(chǎn)。

黑芝麻：原生艙駕一體架構(gòu)

黑芝麻智能的武當(dāng)C1200系列從設(shè)計之初就瞄準(zhǔn)跨域融合，在架構(gòu)上更為純粹。目前，武當(dāng)系列已獲得東風(fēng)汽車等頭部車企的量產(chǎn)定點(diǎn)。北京車展上，黑芝麻將展出與東風(fēng)聯(lián)合開發(fā)的量產(chǎn)級艙駕一體方案。

黑芝麻合作商 芯片方案 合作內(nèi)容 狀態(tài) 東風(fēng)汽車 武當(dāng)C1296、華山A1000 艙駕一體方案、智駕系統(tǒng) 量產(chǎn)定點(diǎn)，多款車型搭載 吉利汽車 華山A1000 智駕系統(tǒng)量產(chǎn)上車 已量產(chǎn) 領(lǐng)克 華山A1000 智駕系統(tǒng)量產(chǎn)上車 已量產(chǎn) 紅旗 華山系列 智駕系統(tǒng)深度協(xié)同 深度協(xié)同中 江淮 華山系列 智駕系統(tǒng)深度協(xié)同 深度協(xié)同中

東風(fēng)汽車是黑芝麻智能最核心的合作伙伴。

東風(fēng)汽車集團(tuán)研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師馮超在新車發(fā)布會上表示：“從華山A1000到武當(dāng)C1296芯片，黑芝麻智能與東風(fēng)的合作始終基于對智能化趨勢的共識。黑芝麻智能‘技術(shù)前瞻性’與‘本土化服務(wù)’的雙重優(yōu)勢，正是推動中國汽車產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主技術(shù)生態(tài)的重要驅(qū)動力。”

橫向比較，東風(fēng)旗下搭載華山A1000的車型（如奕派等）已實(shí)現(xiàn)L2+級輔助駕駛量產(chǎn)。 吉利汽車的華山A1000家族已在吉利、領(lǐng)克等品牌多款車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，在20萬以下市場擁有較高滲透率。縱向來看，領(lǐng)克搭載華山芯片的車型在性價比上表現(xiàn)突出，但在功能開放速度上仍有提升空間——這也呼應(yīng)了前文領(lǐng)克車主們的投訴案例。

除了直接對接車企，黑芝麻智能還構(gòu)建了強(qiáng)大的Tier 1生態(tài)：與均聯(lián)智行和東風(fēng)聯(lián)合開發(fā)C1296方案，與大陸集團(tuán)基于武當(dāng)芯片推出跨域量產(chǎn)方案，與斑馬智行基于C1296打造艙駕一體端側(cè)AI解決方案等。

總的來看，高通地平線黑芝麻三家芯片廠，在艙駕一體芯片上是三種模式，一個路徑。

說人話就是，高通是全屋定制，你本來就買了它的沙發(fā)、衣柜、餐桌，現(xiàn)在它說：“廚房我也能幫你裝，而且風(fēng)格統(tǒng)一，不用再找別家。”高通在艙駕一體市場的近七成市場份額，證明了這條路行之有效。

地平線是廚房起家的餐館，以前是高端餐飲高端芯片，現(xiàn)在打算開KFC了；能否脫下孔乙己的長衫，要看廠家怎么在高中低各價位與芯片配合，畢竟不是誰都能當(dāng)比亞迪。

黑芝麻是精裝交付的現(xiàn)房。它從設(shè)計圖階段就把水電、墻面、家具全盤考慮，交房時拎包入住。只是合作面太小，十分依賴東風(fēng)的放量。

不過三家三條路徑，都指向同一個方向：從分散的域控走向中央計算，為L3乃至L4時代構(gòu)筑統(tǒng)一的架構(gòu)基礎(chǔ)。誰能率先打通從芯片到量產(chǎn)的閉環(huán)，誰就能在這場長跑中占得先機(jī)。

艙駕一體芯片：3個優(yōu)勢與3條風(fēng)險

過去，艙駕一體芯片多搭載于五菱、零跑等10萬級平價車型，一度被誤認(rèn)為“低端貨”。但這并非真相。若只為節(jié)省算力，艙駕一體根本不會成立。它的出現(xiàn)，恰恰是為了應(yīng)對算力爆炸。

傳統(tǒng)分布式架構(gòu)下，智駕與座艙各自獨(dú)立。智駕芯片主攻高安全等級矩陣運(yùn)算，座艙芯片側(cè)重多屏渲染與AI部署。隨著艙內(nèi)感知與人機(jī)交互加深，跨芯片通信的延遲與帶寬瓶頸日益凸顯。加之Transformer和端側(cè)大模型在智駕與座艙中的普及，整車AI算力需求呈指數(shù)級增長。

東方財富證券指出，L4場景中Thor-X單片算力已達(dá)1000TOPS，算力集中勢在必行。地平線余凱亦表示，未來智能汽車必須從底層為端到端智能化設(shè)計。

所以艙駕一體的本質(zhì)是做乘法：用一套架構(gòu)同時滿足智駕與座艙對算力的需求，避免資源浪費(fèi)，也避免兩套系統(tǒng)互相打架。

表面看，其直接收益是BOM成本下降20%-30%。德賽西威在2025年業(yè)績交流會上透露，8775方案已為奇瑞、塔塔等客戶實(shí)現(xiàn)單車降本20%-30%。

但真正讓主機(jī)廠心動的，是更深層的三重優(yōu)勢。

一是算力效率提升。傳統(tǒng)架構(gòu)中，智駕芯片常閑置，座艙芯片卻易滿載。艙駕一體通過統(tǒng)一內(nèi)存與調(diào)度，實(shí)現(xiàn)算力動態(tài)復(fù)用。

高通孫剛指出，整車算力利用率可從不足30%提升至70%以上。這對游戲玩家是利好，是個人都知道智駕芯片和游戲顯卡架構(gòu)幾乎一樣。但以前利用率不足，單照顧車?yán)锏膫鞲衅鞫伎D。現(xiàn)在算力釋放出來，就有可能在車?yán)锎颉痘舾裎制澲z產(chǎn)》這樣的3A游戲了。

二是跨域融合。智駕與座艙運(yùn)行于同一芯片，數(shù)據(jù)延遲從毫秒級壓縮至微秒級，為L3級人機(jī)共駕奠定基礎(chǔ)。吉利李傳海在2026年NVIDIA GTC大會上表示，用戶只需模糊指令即可完成全程自主操作。不要小看“模糊指令操作”這個創(chuàng)新，這將避免再出現(xiàn)年初領(lǐng)克誤關(guān)大燈導(dǎo)致撞墻的悲劇。

三是軟件迭代加快。統(tǒng)一平臺統(tǒng)一工具鏈，大幅提升OTA效率。不過新的政策要求是“加強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品準(zhǔn)入與召回管理”，嚴(yán)管 OTA升級，需先報備后升級。艙駕一體這一特性必定會打折扣，企業(yè)如何應(yīng)對，暫且按下不表。

然而，理想與現(xiàn)實(shí)間仍有巨大鴻溝。年初領(lǐng)克、豐田等車主頻曝芯片反應(yīng)遲鈍、死機(jī)等問題，說明了艙駕一體也非良藥。

至少在大規(guī)模落地前，尚需攻克三道難關(guān)。

技術(shù)層面，安全隔離是核心難題。座艙軟件復(fù)雜度高、漏洞多，而智駕要求ASIL-B級以上功能安全，必須通過硬件虛擬化實(shí)現(xiàn)“硬隔離”。黑芝麻智能楊宇欣在發(fā)布會坦言，艙駕一體的難點(diǎn)不在算力堆疊，而在功能安全的隔離設(shè)計。

市場層面，上車節(jié)奏緩慢。艙駕一體芯片從流片到量產(chǎn)驗(yàn)證周期遠(yuǎn)超18-24個月。反觀目前新能源車從立項(xiàng)到上市，最快僅需9個月。芯片研發(fā)或跟不上新車上市節(jié)奏。

產(chǎn)品層面，算力陷阱不容忽視。芯片采用5nm甚至3nm先進(jìn)制程，流片成本高昂，若車型規(guī)劃不清或銷量不及預(yù)期，單顆高成本反而不如采購兩顆成熟芯片劃算，而用戶端，成熟芯片由于優(yōu)化較好，反而會更流暢。虎嗅汽車一再強(qiáng)調(diào)，消費(fèi)者不要被廠家的大算力PPT洗腦，汽車芯片求穩(wěn)不求新，穩(wěn)定耐用比大算力更重要。

這對芯片廠商也提出了更高的要求：再高的算力也需軟件與硬件協(xié)同匹配。艙駕一體的優(yōu)勢與風(fēng)險，如同一枚硬幣的兩面。誰能率先在安全隔離、量產(chǎn)節(jié)奏與成本控制間找到最佳平衡，誰就能在這場博弈中突圍。

格局與變局：北京車展或成分水嶺

艙駕一體芯片已從導(dǎo)入期走向放量期。技術(shù)產(chǎn)品齊備，消費(fèi)者關(guān)注度也到了新高度——畢竟領(lǐng)克07 EM-P車主的投訴和豐田卡羅拉車主的“閹割版”吐槽已經(jīng)證明，芯片體驗(yàn)直接關(guān)乎口碑。即將到來的北京車展，將成為各家芯片廠商展示量產(chǎn)能力的關(guān)鍵舞臺。

高通陣營以極狐阿爾法T5、別克至境E7、東風(fēng)日產(chǎn)N6為代表車型，均搭載SA8775P芯片。極狐阿爾法T5率先實(shí)現(xiàn)了城區(qū)NOA和自動泊車的量產(chǎn)落地。

日產(chǎn)N6 來源東風(fēng)日產(chǎn)官網(wǎng)

問題在于，智駕軟件高度依賴Momenta等第三方算法伙伴，算法迭代的主動權(quán)并不完全掌握在高通自己手中，極狐車主反饋城區(qū)NOA在復(fù)雜路況下的體驗(yàn)仍不完美。高通需要和廠家更緊密溝通，優(yōu)化芯片體驗(yàn)。

地平線陣營以理想L系列（征程5）和比亞迪多款車型（征程5/6）為代表。理想L系列的NOA導(dǎo)航輔助駕駛成熟度在行業(yè)內(nèi)公認(rèn)領(lǐng)先，比亞迪則在車型覆蓋廣度上占優(yōu)。不過體驗(yàn)上距離行業(yè)第一還有差距：有理想L系列車主反饋，車機(jī)動畫偶爾掉幀，與高通座艙方案的流暢度相比仍有差距。

來源比亞迪日本官網(wǎng)

黑芝麻陣營以東風(fēng)奕派（華山A1000）和即將交付的東風(fēng)新車型（武當(dāng)C1296）為代表。東風(fēng)奕派已實(shí)現(xiàn)L2+級輔助駕駛量產(chǎn)，看起來一切都好，但受限于東風(fēng)本身市場聲量較小，客戶基數(shù)偏小，量產(chǎn)驗(yàn)證尚在進(jìn)行中。

可以預(yù)見，從2024年概念萌芽，到2025年極狐、別克等先行者率先落地，再到2026年規(guī)模化放量，艙駕一體已從“有沒有”進(jìn)入“好不好”的深水區(qū)。即將到來的北京車展，將成為這場戰(zhàn)役的分水嶺。

據(jù)悉，本屆北京車展， 高通將展出與德賽西威、Momenta等伙伴的最新成果，試圖證明其智駕軟件能力已補(bǔ)齊短板；地平線將首次公開艙駕融合方案，用實(shí)車演示回?fù)羰袌鰧ζ渥搱D形能力的質(zhì)疑；黑芝麻則將展示與東風(fēng)聯(lián)合開發(fā)的量產(chǎn)車型，用交付事實(shí)打破“PPT造芯”的質(zhì)疑。

誰能在車展上拿出真正可量產(chǎn)、可交付、經(jīng)得起用戶檢驗(yàn)的方案，誰就能在接下來的車型定點(diǎn)大戰(zhàn)中占據(jù)先手。高通的優(yōu)勢在于座艙生態(tài)的不可替代性，地平線的壁壘在于智駕算法的工程化能力，黑芝麻的機(jī)會在于原生架構(gòu)的成本效率優(yōu)勢。這場長跑，前兩圈只是熱身，真正的較量才剛剛開始，勝負(fù)遠(yuǎn)未定局。

總結(jié)一下

回到最初的議題，L3 Ready的第一步，不是算法，而是架構(gòu)，準(zhǔn)確的說是艙駕一體的芯片架構(gòu)。

艙駕一體的低延遲特性讓L3成為可能，使得車企再去升級單一智駕芯片的算力，已經(jīng)是吃力不討好的行為。不如靜下心來和芯片廠友善合作，去改善真正的用戶體驗(yàn)，如車機(jī)卡頓，駕倉死機(jī)等基礎(chǔ)問題。這不需要大算力多芯片，只需要費(fèi)點(diǎn)功夫多做優(yōu)化，按照長城老總魏建軍的說法，“這是良心問題”。

特別是現(xiàn)在，當(dāng)行業(yè)都在卷“BEV+Transformer”、卷“端到端”時，卻忽略了最核心的問題，那就是所有高階算法的落地，都依賴于底層芯片架構(gòu)能否提供足夠的安全隔離與低延遲通信。百度一位電氣工程師對虎嗅汽車說：“現(xiàn)在大家都在談L3的算法突破，但其實(shí)真正的瓶頸在芯片。”

艙駕一體，正是為L3乃至L4時代準(zhǔn)備的架構(gòu)基礎(chǔ)。它不是省一顆芯片的妥協(xié)方案，而是電子電氣架構(gòu)演進(jìn)到中央計算階段的必然產(chǎn)物。

2025年是量產(chǎn)元年，2026年則是真正影響格局的一年。即將到來的北京車展，將成為這場戰(zhàn)役的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：地平線艙駕融合方案首次亮相，多家Tier 1展出基于高通8775和英偉達(dá)Thor的量產(chǎn)域控方案，多個自主品牌發(fā)布基于艙駕一體架構(gòu)的新車。

這不僅是技術(shù)方案的集中檢閱，更是量產(chǎn)能力的一次正面交鋒。

可以預(yù)見，車展之后，艙駕一體的競爭將從“方案發(fā)布”全面轉(zhuǎn)入“量產(chǎn)交付”階段。勝出者有機(jī)會成為未來十年智能汽車的新引擎，落后者或?qū)⒈贿吘壔?/strong>

技術(shù)長跑不是百米沖刺。艙駕一體的故事，才剛剛翻開扉頁。真正的較量，不在車展的聚光燈下，而在每一輛駛上公路的量產(chǎn)車?yán)铩?/p>

畢竟事實(shí)已經(jīng)證明，一臺老舊的紅米都能做艙駕一體核心。現(xiàn)在車企PPT上的新架構(gòu)芯片和大算力驅(qū)動的車機(jī)讓人眼花繚亂，如果還卡頓的話，那么一定有人在說假話。

老百姓掙錢不容易，要尊重老百姓兜里的每一分錢，至少給消費(fèi)者一個不卡頓的車機(jī)吧。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4845598.html?f=wyxwapp