直播:通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí),簡(jiǎn)化 Compact Model 參數(shù)萃取流程并自動(dòng)化
4 月 15 日(周三) 14:00 - 15:30
隨著半導(dǎo)體器件架構(gòu)日益復(fù)雜,緊湊模型參數(shù)提取面臨參數(shù)繁多、非線性強(qiáng)、高度依賴(lài)工程師經(jīng)驗(yàn)等挑戰(zhàn),導(dǎo)致流程耗時(shí)且難以維護(hù)。本議題將介紹如何通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化提取流程,平衡全域搜索與局部?jī)?yōu)化,提升收斂效率和擬合質(zhì)量,減少人工調(diào)整,推動(dòng)模型開(kāi)發(fā)向自動(dòng)化、智能化發(fā)展。
演講嘉賓
曹瑞文
是德科技 EDA 仿真解決方案專(zhuān)家,研究領(lǐng)域包含元件建模、模擬、驗(yàn)證等應(yīng)用,曾服務(wù)于前五大晶圓代工廠。擅長(zhǎng) IC 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理方案,提升設(shè)計(jì)效率。
李依奧
是德科技器件建模營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用開(kāi)發(fā)工程師,具備豐富的 IC-CAP、MBP 及 MQA 應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),支持多種器件技術(shù)的建模需求,擅長(zhǎng) HBT 和 GaN HEMT。
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