英偉達Feynman芯片“棄銅用光”，A股CPO板塊集體狂歡漲停

3月18日，A股CPO概念拉升，深科達（688328.SH）、強瑞技術（301128.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中貝通信（603220.SH）、奧鴻電子（605058.SH）、廣合科技（001389.SZ）等多只成分股漲停。

消息面上，英偉達GTC2026發布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯，可降低AI數據中心通信能耗70%以上。東吳證券分析師歐子興指出，未來光互聯將由多元網絡連接場景共同驅動，行業整體市場空間有望維持高速擴張態勢。

Feynman芯片發布，光互聯成標配

當地時間3月16日，英偉達CEO黃仁勛在GTC2026主題演講中，重磅發布了下一代旗艦AI芯片Feynman，這款定位為“物理AI/世界模型”的芯片，不僅采用臺積電1.6nm先進工藝，更實現了算力互聯領域的革命性突破——全球首次將硅光子光互連技術引入芯片間互聯，用光纖傳輸替代傳統金屬導線，徹底解決了傳統電互聯的功耗與帶寬瓶頸。

據英偉達官方披露，Feynman芯片的核心優勢集中在三大維度：一是能耗大幅降低，通過硅光子互連技術，將AI數據中心通信能耗降低70%以上，同時傳輸帶寬密度提升10倍，完美破解了傳統電互聯在高算力場景下的“功耗墻”與“帶寬墻”難題。黃仁勛在演講中直言，傳統電互連在AI從聊天互動走向思考決策的過程中，已觸及物理天花板，而Feynman的突破正是將“電老虎”換成了“光速跑者”；二是性能跨越式提升，Feynman芯片推理性能達到上一代Blackwell架構的5倍，單GPU算力突破50 PFLOPS，千億參數大模型訓練時間從10天壓縮至4天，效率提升超兩倍，為AI智能體、物理AI等下一代應用提供底層支撐；三是產業落地加速，為推動Feynman芯片規模化應用，英偉達同步發布將于2026年下半年量產的Rubin Ultra超級計算平臺及Quantum3400 CPO交換機，后者采用深度共封裝工藝，將電信號傳輸距離從厘米級縮短至1毫米以內，傳輸損耗降低60%，標志著CPO技術正式進入規模部署階段。

據悉，Feynman芯片原定2028年發布，此次提前兩年曝光技術原型，是英偉達突破硅基計算物理極限的核心布局。在此之前，AI芯片間互聯主要依賴傳統銅纜（NVLink），但隨著AI集群規模向數十萬GPU量級擴張，銅纜的高功耗、高延遲、低帶寬密度問題日益突出。

數據顯示，當前芯片間數據傳輸的能耗占AI數據中心總能耗比例已超40%，成為制約AI算力密度提升的關鍵障礙。Feynman芯片的發布，正式確立了“光進銅退”的產業發展方向，光互聯從過去的“可選優化方案”，升級為AI算力基礎設施的“核心標配”。

CPO性能凸顯

Feynman芯片的發布，進一步印證了光互聯行業的長期增長邏輯，東吳證券指出，未來光互聯將由多元網絡連接場景共同驅動，行業整體市場空間有望維持高速擴張態勢，各光互聯技術路線并非完全替代關系，而是在技術特性、成本結構、適配應用場景層面形成差異化定位，CPO、硅光、傳統光模塊將協同發展，共同推動行業持續擴容。

結合行業數據與機構研報來看，光互聯行業的增長動力主要來自三大核心場景：

其一，AI數據中心作為光互聯最核心的應用場景，需求呈現剛性增長。隨著Feynman芯片與Rubin平臺的落地，將直接拉動800G、1.6T等高規格光模塊及CPO設備的需求。

其二，智能駕駛與車載互聯場景成為新的增長引擎。車載以太網線纜、高速數據傳輸等場景對低功耗、高穩定性的互聯技術需求迫切，Feynman芯片的光互聯技術可適配車載場景的嚴苛要求，有望成為車載高速互聯的核心解決方案，進一步打開光互聯行業的增長天花板。

其三，工業互聯網與超算中心的需求持續釋放，工業互聯網的設備互聯、超算中心的海量數據傳輸，均對互聯技術的帶寬與能耗提出更高要求，光互聯的技術優勢將逐步滲透到這些領域，推動行業應用場景持續拓展。

從技術路線來看，光模塊仍是核心主力，800G周期將延續至2028年，1.6T正迎來爆發拐點。美銀研報指出，AI光模塊市場將從2025年的126億美元增長至2030年的454億美元，五年復合增長率達29%，其中硅光子模塊將成為主要增長動力，2030年硅光子在AI光器件中的占比將飆升至84%，成為絕對主流。而CPO作為光互聯的下一代核心技術，2030年核心組件市場規模將達150億美元，占光互聯市場的20%，成為光互聯增長的最新引擎。

哪些企業有望受益？

根據同花順，目前CPO板塊共有成分股151只，板塊總市值達7.41萬億元。東吳證券指出，核心光模塊龍頭、CPO技術先鋒、光芯片與上游材料等企業有望把握機遇。

其中，中際旭創在800G高速光模塊領域具備先發優勢，且已啟動1.6T產品的布局，2026年業績有望持續高增；新易盛正加速硅光產品出貨，2026年硅光產品占比將明顯提升，已成功推出400G、800G、1.6T系列硅光產品；光迅科技、華工科技等企業在高端光模塊領域技術積累深厚，擁有自主光芯片設計與制造能力，產品覆蓋全場景，有望充分享受行業增長紅利。

天孚通信在光器件領域具備核心技術，已布局CPO相關產品，成為板塊領漲標的；羅博特科在CPO封裝設備領域具備技術優勢，有望受益于CPO規模化量產帶來的設備需求；華懋科技等卡位CPO核心供應鏈的企業，將直接享受技術迭代帶來的增量紅利。

源杰科技在高速光芯片領域技術領先，產品覆蓋800G、1.6T等高端場景，其高速激光器芯片可直接適配Feynman芯片的光互聯傳輸需求；長光華芯、華光光電等企業加速高端光芯片研發，逐步突破海外技術壁壘；上游光通信材料企業也將受益于行業需求增長，迎來業績提升機遇。