臺積電產能緊缺，三星將在美國建第二座2nm晶圓廠

3月18日消息，根據韓國《中央日報》的報導，由于晶圓代工大廠臺積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支持。在此強烈需求的背景下，韓國三星電子正積極籌備，準備在其位于美國德克薩斯州泰勒市的龐大半導體園區內，新建第二座晶圓廠（Fab 2）。

報道指出，根據泰勒市議會最新披露的官方文件顯示，三星電子在該園區的第二座晶圓廠建設計劃已經正式進入監管審查與準備的初步階段。數日之前，泰勒市議會已經無異議全票通過了一項修正案，該修正案的核心在于延長泰勒市與美國HDR工程公司（HDR Engineering，Inc.）的合作合約，使市政府能夠持續為三星電子規劃中的第二座晶圓廠提供必要的開發許可審查與支持。

根據合約內容，HDR工程公司將肩負多項關鍵重任，包含執行晶圓廠的設計圖審查、協助三星電子取得必要的建筑許可證、處理許可證的核發流程，以及執行嚴格的建筑規范與合規性檢查。這些檢查主要在確保施工期間的安全性，并確認整個建設項目均嚴格遵循已獲批準的計劃標準。報道指出，一旦相關的建筑許可證正式核發到位，Fab 2的主體建設工程便會立即啟動。

從規模來看，這座規劃中的Fab 2廠房預估占地面積將高達約270萬平方英尺，其量體規模與目前正在施工中的第一座廠房（Fab 1）完全相同。然而，三星電子的長遠目光并不僅局限于這兩座廠房。為了支撐未來的長期發展，三星電子在泰勒市總共收購了廣達1,268英畝的土地，用于打造其專屬的半導體產業聚落。這片廣袤的腹地極為龐大，最高甚至可以容納多達10座先進晶圓廠，為未來的產能擴張預留了極具彈性的發展空間。

回顧三星電子在泰勒市的投資案，早在2021年11月三星電子便決定選擇泰勒市作為其在美國的第二座半導體代工基地，并于2022年正式破土動工。該項目在最初對外宣布時的預定投資金額為170億美元，但隨著計劃的擴張，總投資額隨后被大幅上調至370億美元的驚人規模。值得注意的是，這筆巨額投資中，包含了來自美國聯邦政府依據《芯片與科學法案》所提供的47.5億美元高額官方補貼。

在技術規格方面，三星電子位于泰勒市園區的晶圓廠將主要聚焦于生產高性能計算（HPC）以及車用電子應用領域的高階芯片，并將全面導入三星電子最先進的2nm（2-nanometer）制程技術。

市場消息指出，三星電子在該園區的客戶拓展上已取得重大斬獲，目前已成功確保了多達121家客戶的訂單。市場普遍預期，未來潛在的超大型訂單極有可能來自于谷歌、AMD以及字節跳動（ByteDance）等全球頂尖科技企業。

三星電子泰勒市半導體園區內的第一座晶圓廠（Fab 1）目前正處于緊鑼密鼓的準備階段，預計將于2027年正式啟動量產。這項量產計劃是三星電子與電動車巨頭特斯拉（Tesla）之間重要合作協議的一部分。三星電子與特斯拉有一項165億美元的合約，用以專門制造特斯拉最一代的AI5與AI6芯片。盡管目前業界尚不清楚特斯拉是否有追加額外訂單進而擴大了原先僅涵蓋AI6芯片的合約范圍，但特斯拉CEO伊隆·馬斯克（Elon Musk）此前已在社交媒體平臺“X”上公開透露，AI5芯片的預計量產時間點大約會在2027年的年中左右。

根據泰勒市官員在2026年2月份的說法，三星電子已經順利從市政府方面取得了一份臨時許可證，該許可證涵蓋了第一座廠房內約88,000平方英尺的使用空間。這項進展強烈暗示著，在該特定空間內部，三星已經開始進行了部分實質的營運與生產前期準備工作。

此外，根據三星電子與泰勒市政府所簽署的協議條款，三星有義務完成總面積達600萬平方英尺的園區設施建設，其中必須包含制造空間、公用設施、基礎設施以及相關的支持設施。

從全球市場版圖的競爭態勢來看，根據市場研究及調查機構TrendForce的數據報告，回顧2025年第四季，三星晶圓代工業務的總營收較前一季度提升了6.7%，達到34億美元的規模。這也帶動了其在全球晶圓代工市場的營收市占率由原先的6.8%增長至7.1%，僅次于目前仍以70.4%市占率位居第一的臺積電。隨著三星電子在韓國產能的提升，以及美國泰勒市第一座晶圓廠的量產和第二座晶圓廠的推進，三星電子正試圖在競爭激烈的市場中開創新局。

編輯：芯智訊-浪客劍