Q2“聲名赫赫”的五款手機

3 月這波新機基本已經明牌了，不少朋友開始糾結：是現在入手，還是再等等4月？畢竟，存儲即將大漲，這可能是今年唯一的“上車”好機會。

既然如此，這期我們就來一次“雪中送炭”，簡單梳理一波：那些前代口碑不俗、即將在4月迎來迭代的五款手機。

一、REDMI K90至尊版

K90至尊版向著極致性能之路一去不復返，新機不僅升級了聯發科旗艦芯和全新一代獨顯芯片，而且還引入了165Hz超高刷直屏和主動散熱風扇。

新機正面是一塊6.8英寸全RGB像素排列直屏，后置雙攝為常規5000萬像素主攝+800萬像素超廣角。不過，雙揚和馬達相比前代有不同程度縮水。

K90至尊版核心部分由天璣9500旗艦芯片和8500mAh大電池組成，并支持100W快充以及IP69滿級防水。當然了，3D指紋和四頻北斗導航是標配。

二、OPPO Find X9 Ultra

Find X9 Ultra升級重點很清晰，就是要憑借“雙2億像素四攝+原生10倍光學變焦”這套組合拳，精準打擊友商旗艦在超長焦段的痛點。

毫無疑問，新機將采用6.8英寸2K直屏+直角金屬中框的組合，背面圓形相機模組內除了“雙2億像素四攝”，還有一顆320萬像素丹霞原色傳感器。

新機核心亮點除了第五代驍龍8至尊版芯片，還塞進了一塊7000mAh以上的硅碳負極大電池，搭配100W有線和50W無線充電，續航直接拉滿。

三、一加Ace 6至尊版

全新Ace 6至尊版目標很明確，就是要狙擊友商‘至尊版’。新機不僅標配165Hz電競屏，而且加入了主動散熱風扇和9000mAh單電芯電池。

爆料稱Ace 6至尊版正面為6.78英寸1.5K天馬直屏，并支持3D超聲波指紋。拍照沒什么懸念，大概率是5000萬像素主攝+800萬像素超廣角。

手機核心由天璣9500芯、靈犀觸控芯和電競網絡芯G2組成“電競三芯”，搭配上9000mAh電池、支持100W快充、具備IP69K防水功能，要素直接拉滿。

四、OPPO Find X9s Pro

Find X9s Pro完全是把小直屏當成“大尺寸畫布”來發揮，標配雙2億像素哈蘇三攝系統、7000mAh冰川大電池，完全顛覆小屏旗艦認知。

新機正面是一塊6.3英寸1.5K極窄邊直屏，背部橫向大矩陣鏡頭模組內包含：2億像素主攝+5000萬像素超廣角+2億像素潛望長焦+丹霞原色鏡頭。

性能三件套為天璣9500+LPDDR5X+UFS4.1組合，機身內置7000mAh級別的冰川電池，支持80W有線和50W無線雙閃充。

五、華為Pura X2

Pura X2從前代“闊折疊”進化成了“闊大折”，性能也因全新麒麟9系處理器的加入迎來大幅提升。另外，新一代多光譜傳感器也是標配。

新機內屏擴大到了7.69英寸，外屏增加到了5.5英寸，完美解決了小外屏“雞肋”的痛點。此外，影像升級方向是紅楓四攝+可變光圈。

性能部分終于迎來“查漏補缺”，新機將搭載麒麟9030處理器，并搭配一塊5000mAh的硅碳負極電池。小道消息稱，新機同樣“加量還減價”。

整體看下來，4月這波新機陣容其實不弱：性能、影像、小屏、擴折疊基本都齊了，豐富度完全不輸3月。所以問題又回到了最初：要不要再等等？