百億又百億！PCB廠商開啟高端產(chǎn)能投資競賽 多業(yè)內(nèi)人士稱暫無過剩風(fēng)險

財聯(lián)社3月20日訊（記者 陸婷婷 王碧微） 3月以來，以鵬鼎控股（002938.SZ）、滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技（300476.SZ）為代表的國內(nèi)頭部PCB企業(yè)紛紛公布了大規(guī)模的擴產(chǎn)計劃，投資數(shù)額動輒百億。而2026年以來，上述三家頭部企業(yè)公布的新增投資計劃已超400億元。

這背后的原因在于，AI硬件需求的爆發(fā)，正令高端PCB變得供不應(yīng)求，國產(chǎn)廠商們也競相加碼高端產(chǎn)能。這輪擴產(chǎn)潮與此前PCB行業(yè)的擴產(chǎn)潮有何區(qū)別？集體強攻之下，高端PCB會否從供不應(yīng)求變成供大于求？企業(yè)傾斜高端產(chǎn)品，中低端產(chǎn)品未來走勢如何？

帶著這些疑問，財聯(lián)社記者對話了多位產(chǎn)業(yè)鏈人士。

“按照現(xiàn)在的預(yù)期，目前投資的產(chǎn)能市場是可以消化的。唯一的風(fēng)險在于海外經(jīng)濟出現(xiàn)波動，云廠商的資本開支大幅減少，令PCB的需求大幅減少。”國內(nèi)某頭部PCB上市公司高管向財聯(lián)社記者表示道。

多位受訪人士一致認為，卡位高端賽道，不斷提升業(yè)務(wù)層面的AI含量將成為PCB企業(yè)未來競爭的關(guān)鍵。

PCB上市公司押注高端產(chǎn)能

伴隨AI服務(wù)器等應(yīng)用加速滲透，近年來高多層板、高階HDI等高端PCB（印制電路板）品類迎來顯著增量需求。從各家廠商的投資指向來看，高端、AI已成共同的發(fā)力點。

日前，鵬鼎控股官宣全資子公司擬110億元投建高端PCB項目生產(chǎn)基地。

鵬鼎控股表示，本次投資旨在緊抓AI技術(shù)發(fā)展浪潮，加快推進高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)布局，有助于擴大公司經(jīng)營規(guī)模、推動各產(chǎn)品線技術(shù)升級與產(chǎn)品迭代，進而提升公司經(jīng)營效益。

在此之前，鵬鼎控股還在泰國、中國臺灣等地持續(xù)進行PCB投資。公司于去年12月公告稱，2026年將向泰國園區(qū)投資合計42.97億元人民幣用于建設(shè)泰國園區(qū)生產(chǎn)廠房及周邊配套設(shè)施，并同步投建包括高階HDI（含SLP）、HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能。

鵬鼎控股的擴產(chǎn)動作并非個例。

僅從3月份來看，滬電股份披露公告，全資子公司擬55億元投建印制電路板生產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板。勝宏科技發(fā)布的2026年度投資計劃顯示，該公司及子公司計劃投資總額不超過200億元，其中固定資產(chǎn)投資計劃不超過180億元，投資范圍包括新廠房及工程建設(shè)、設(shè)備購置、自動化產(chǎn)線改造等，股權(quán)投資計劃不超過20億元。

艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認為，AI服務(wù)器等應(yīng)用對高端PCB的需求是剛性且高速成長的，頭部企業(yè)的擴產(chǎn)也是在填補高端產(chǎn)能的缺口，同時也能反向支撐AI技術(shù)的迭代，創(chuàng)造更多新的需求，本質(zhì)上是行業(yè)規(guī)模擴張向價值重構(gòu)的轉(zhuǎn)型，頭部的集中度有望進一步提升，中長期成長空間值得關(guān)注。

在各大廠商都宣布新項目建設(shè)的同時，甚至還有廠商暫停其他項目，專注發(fā)展AI相關(guān)業(yè)務(wù)。

3月17日，博敏電子(603936.SH)公告稱，因宏觀經(jīng)濟、行業(yè)市場及融資環(huán)境發(fā)生重大變化，為保障資金流動性與安全，公司決定終止投資總額50億元的“博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目”，并注銷為此設(shè)立的全資子公司合肥博睿智芯。

對此，財聯(lián)社記者以投資者身份致電博敏電子證券部，其工作人員表示，此舉系為了避免固定資產(chǎn)的重復(fù)投資，目前公司主要精力放在梅州工廠爬坡。本次終止項目中的IC封裝載板主要用于存儲相關(guān)，投資較大；項目中的另一部分業(yè)務(wù)陶瓷襯板還在推進，已在深圳有廠房。

據(jù)了解，公司位于梅州的“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）”總投資30億元，完全達產(chǎn)后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

上述人士進一步表示，用于AI領(lǐng)域的HDI產(chǎn)品目前就正在梅州項目中推進，“AI帶來的結(jié)構(gòu)性的機會是比較顯著的，我們目前主要是梅州廠區(qū)和AI業(yè)務(wù)比較適配。”

產(chǎn)能過剩等風(fēng)險隱存

鑒于PCB行業(yè)歷史上具有一定的周期波動特征，市場擔憂此番集中且大規(guī)模的押注產(chǎn)能，或?qū)⒙裣挛磥磉^剩的風(fēng)險。

“目前來看，高端PCB產(chǎn)能過剩的風(fēng)險還是遠低于歷史低端擴產(chǎn)周期的風(fēng)險，短期內(nèi)風(fēng)險并不大，中長期要看結(jié)構(gòu)性的分化。對技術(shù)能力、產(chǎn)品過硬、客戶相對比較認可的廠商而言，整體風(fēng)險可控。”張毅表示，1-2年內(nèi)，產(chǎn)能建設(shè)良率的爬坡周期會比較長，再疊加上游材料供需偏緊，影響相對還好；3-5年來看，同質(zhì)化的產(chǎn)能或會出現(xiàn)過剩，所以高壁壘、高技術(shù)規(guī)格的產(chǎn)能才有機會在市場中形成對抗風(fēng)險。

一位PCB上市公司高管亦持類似觀點。其告訴財聯(lián)社記者，除非云廠商的資本開支大幅削減，對AI服務(wù)器的采購縮水，才會導(dǎo)致PCB的需求大幅下滑。按照現(xiàn)在的預(yù)期是可以消化。因為AI拉動的主要是高端產(chǎn)能的需求，高端產(chǎn)品對技術(shù)、良率和產(chǎn)能的消耗都比低端產(chǎn)品要更高。

“這些產(chǎn)能釋放出來之后，到底能釋放多少有效產(chǎn)能，會不會形成過剩，其實主要取決于板廠的技術(shù)能力。”該人士稱。

另一個值得關(guān)注的潛在風(fēng)險在于，隨著頭部廠商將有限的產(chǎn)能、原材料以及工程師資源向高利潤的AI產(chǎn)品傾斜，中低端PCB的供給會否面臨被擠壓的局面？

有機構(gòu)分析指出，生產(chǎn)1單位高端CCL所需的產(chǎn)能，相當于擠占4-5單位普通CCL產(chǎn)能；PCB企業(yè)將核心產(chǎn)能優(yōu)先分配給高毛利的AI算力訂單，傳統(tǒng)消費電子、工業(yè)PCB產(chǎn)能被擠壓，交付周期拉長，價格同步上漲。

張毅對此坦言，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的變化對中低端領(lǐng)域確有較大影響。頭部廠商向高利潤的AI產(chǎn)品傾斜，意味著中低端PCB供給會被收縮，或?qū)⒁l(fā)結(jié)構(gòu)性漲價，導(dǎo)致下游影響出現(xiàn)分化。高端消費電子、智能汽車以及AI相關(guān)的終端所受影響有限，但低端消費電子、傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域則在面臨漲價和交貨延遲的同時，利潤端承壓。長期而言，這將加速中低端產(chǎn)能出清，推動行業(yè)格局重塑。

“長期來看，老產(chǎn)品肯定是降價的。新產(chǎn)品技術(shù)難度更高，價格會更好。”上述PCB上市公司高管表示道。

展望后市，根據(jù)中信建投測算，2025年GPU+ASIC服務(wù)器對應(yīng)PCB市場空間超400億元，2026年對應(yīng)市場空間超900億元，增速已經(jīng)翻倍。Prismark預(yù)計2029年，全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將達到189.21億美元，2024年至2029年將以11.6%的復(fù)合增長率領(lǐng)跑PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域。