剛剛，馬斯克晶圓廠，正式發(fā)布

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馬斯克剛剛在 X 上發(fā)帖稱，SpaceX 與特斯拉將聯(lián)合推進(jìn)“TERAFAB”項(xiàng)目，根據(jù)馬斯克披露的信息，TERAFAB 項(xiàng)目的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年超過 1 太瓦（terawatt）的算力產(chǎn)能，涵蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及封裝環(huán)節(jié)；其中約 80% 的產(chǎn)能將用于太空領(lǐng)域，剩余約 20% 則面向地面應(yīng)用。

在 2025 年 11 月年度股東大會(huì)上，馬斯克首次公開提及這一構(gòu)想，當(dāng)時(shí)他表示“即使是晶圓代工廠最樂觀的預(yù)測也無法滿足我們的需求”。

今年 1 月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，他進(jìn)一步明確特斯拉需要在美國建造“一座規(guī)模非常大的晶圓廠，涵蓋邏輯、存儲(chǔ)和封裝”。

垂直集成的“巨型晶圓廠”

為了徹底擺脫傳統(tǒng)代工廠（如 TSMC、三星）的產(chǎn)能掣肘，馬斯克決定在美國本土打造一座涵蓋 邏輯芯片（Logic）、存儲(chǔ)芯片（Memory）及先進(jìn)封裝（Packaging） 的全產(chǎn)業(yè)鏈晶圓廠。

• 工藝節(jié)點(diǎn)：劍指行業(yè)最尖端的 2nm（納米） 制程。

• 生產(chǎn)規(guī)模：目標(biāo)年產(chǎn) 1000 億至 2000 億顆 定制 AI 芯片，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá) 10 萬片晶圓起步。

• 投資量級(jí)：初步估算耗資約 250 億美元，規(guī)模將超越現(xiàn)有的任何一座超級(jí)工廠（Gigafactory）。

芯片路線圖：從地面智能到星際算力

圖片中披露的 AI5、AI6、D3 揭示了特斯拉芯片進(jìn)化的清晰脈絡(luò)：

AI5 (Hardware 5)：定位是專為 FSD（全自動(dòng)駕駛）與 Optimus（人形機(jī)器人）優(yōu)化。性能算力較現(xiàn)有的 AI4 提升 40-50 倍，內(nèi)存帶寬增加 9 倍，功耗效率遠(yuǎn)超競品。

AI6 & D3：AI6預(yù)計(jì) 2026 年底完成設(shè)計(jì)（Tape-out），主要驅(qū)動(dòng)二代 Optimus 及大規(guī)模推理集群。特斯拉自研超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片D3 (Dojo 3)的最新迭代，專注于超大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。

特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克正在展望其AI6自動(dòng)駕駛芯片的未來，該芯片距離正式發(fā)布還有兩代的時(shí)間。盡管如此，它已列入公司及其連續(xù)創(chuàng)業(yè)家首席執(zhí)行官的計(jì)劃之中，馬斯克對(duì)這款芯片寄予厚望。

馬斯克提供了公司雄心勃勃的人工智能硬件路線圖的最新細(xì)節(jié)，重點(diǎn)介紹了即將推出的 AI6 芯片，該芯片旨在極大地提升特斯拉的自動(dòng)駕駛技術(shù)、人形機(jī)器人和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營能力。

馬斯克在 3 月 19 日發(fā)表于 X 的一篇文章中表示：“如果運(yùn)氣好，并且利用人工智能加速發(fā)展，我們或許能夠在 12 月完成 AI6 的測試?！?/p>

特斯拉對(duì)芯片流片的樂觀時(shí)間表表明，特斯拉正在努力快速提升其硅芯片制造能力。

此次發(fā)布是在前代產(chǎn)品AI5取得進(jìn)展的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。今年1月初，馬斯克宣布AI5的設(shè)計(jì)“進(jìn)展順利”且“接近完成”，并稱其為公司的一項(xiàng)“生死攸關(guān)”的項(xiàng)目，需要他周末親自參與。

他將 AI5 的性能描述為：在單個(gè)系統(tǒng)芯片 (SoC) 中大致相當(dāng)于英偉達(dá) Hopper 級(jí)的性能，在雙配置中相當(dāng)于 Blackwell 級(jí)的性能，但成本和功耗要低得多。

馬斯克強(qiáng)調(diào)，得益于特斯拉聯(lián)合設(shè)計(jì)的AI軟硬件堆棧，AI5“將發(fā)揮遠(yuǎn)超其自身規(guī)模的性能”，最大限度地利用了每一塊電路。雖然它能夠勝任數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練任務(wù)，但其主要針對(duì)Optimus機(jī)器人和Robotaxi車輛的邊緣計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化。

馬斯克認(rèn)為AI6將帶來顯著的性能提升?！霸谙嗤陌牍饪坦に嚭拖嗤闹瞥坦?jié)點(diǎn)下，我們認(rèn)為單個(gè)AI6芯片的性能有望媲美雙SoC AI5，”他解釋道。

該公司計(jì)劃將未來芯片的開發(fā)周期縮短至九個(gè)月，從而實(shí)現(xiàn)AI7、AI8及更高階技術(shù)的快速迭代。AI5/AI6的研發(fā)仍然是馬斯克在特斯拉投入時(shí)間最多的項(xiàng)目，這位CEO稱AI5“不錯(cuò)”，AI6“很棒”。

隨著AI5項(xiàng)目的推進(jìn)，馬斯克也重啟了Dojo 3超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目。長期計(jì)劃包括通過Terafab工廠進(jìn)行內(nèi)部生產(chǎn)。

特斯拉希望通過人工智能工具加速芯片開發(fā)，從而減少對(duì)第三方GPU的依賴，并提供為其生態(tài)系統(tǒng)量身定制的高性能、高能效解決方案。AI6的成功可能標(biāo)志著特斯拉在邁向完全自動(dòng)駕駛和機(jī)器人領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的征程中邁出了重要一步，但具體時(shí)間表仍取決于實(shí)際的生產(chǎn)情況。

太空級(jí)定制：根據(jù)馬斯克的長遠(yuǎn)規(guī)劃，AI7 及之后的版本將針對(duì)太空環(huán)境進(jìn)行加固，支撐 SpaceX 的“軌道數(shù)據(jù)中心”愿景。

算力分配：80% 歸于星辰，20% 留給大地

“TERAFAB” 產(chǎn)能分配比例（80% 太空 / 20% 地面）背后蘊(yùn)含著驚人的野心：

SpaceX & Beyond：針對(duì)軌道AI數(shù)據(jù)中心，SpaceX 計(jì)劃通過 Starship V3 每年向軌道輸送 1000 萬噸 物資。AI Sat Mini計(jì)劃部署數(shù)以萬計(jì)的 AI 衛(wèi)星，利用宇宙空間天然的“寒冷環(huán)境”解決散熱，建立分布式星際算力網(wǎng)絡(luò)。

On Earth：10 億機(jī)器人計(jì)劃：為全球 10 億臺(tái) Optimus 機(jī)器人提供“大腦”；能源效率：由于地球上電力與土地成本高昂、審批復(fù)雜，特斯拉將地面的算力部署集中在最高效的場景（如 FSD 核心訓(xùn)練）。

打破“1太瓦”硬天花板

馬斯克認(rèn)為，地球上每年的新增能源供應(yīng)上限約為 1 TW（太瓦），這構(gòu)成了地面算力的硬上限。通過 TERAFAB，特斯拉將直接從最底層——晶圓制造開始，重新定義 AI 的生產(chǎn)成本。

馬斯克表示，“即使是晶圓代工廠最樂觀的預(yù)測也無法滿足我們的需求。我們不僅要造車和機(jī)器人，我們要制造驅(qū)動(dòng)未來的‘?dāng)?shù)字礦石’?！?/p>

自建晶圓廠，挑戰(zhàn)重重

在今年早些時(shí)候，埃隆·馬斯克就曾公開表示，特斯拉公司需要建造并運(yùn)營一座他稱之為“TeraFab”的半導(dǎo)體制造廠。這項(xiàng)浩大的工程將耗資數(shù)十億美元，標(biāo)志著該公司業(yè)務(wù)范圍的進(jìn)一步擴(kuò)張，不再局限于其核心的電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。

“為了消除未來三四年內(nèi)可能出現(xiàn)的產(chǎn)能瓶頸，我們必須建造一座特斯拉TeraFab，”馬斯克周三在特斯拉財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，“一座規(guī)模龐大的工廠，涵蓋邏輯電路、存儲(chǔ)器和封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，而且將在美國本土生產(chǎn)?！?/p>

作為全球市值最高的汽車制造商，特斯拉將未來押注于人工智能、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人技術(shù)。這些項(xiàng)目對(duì)芯片的需求量巨大，而這家總部位于奧斯汀的公司目前主要從三星電子和臺(tái)積電采購芯片。

馬斯克指出，包括臺(tái)積電、三星和美光科技在內(nèi)的現(xiàn)有供應(yīng)商無法滿足特斯拉的供貨需求。

“這對(duì)于確保我們免受地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的影響至關(guān)重要，”馬斯克說道。 “我認(rèn)為人們可能低估了一些地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，這些風(fēng)險(xiǎn)將在幾年內(nèi)成為一個(gè)重要因素?！?/p>

世界對(duì)臺(tái)灣臺(tái)積電及其國內(nèi)產(chǎn)能的依賴程度很高，這直接關(guān)系到尖端芯片的供應(yīng)。

最近幾周，世界首富暗示特斯拉可能會(huì)自行生產(chǎn)芯片，以解決他認(rèn)為在競爭激烈的AI競賽中，芯片供應(yīng)不足這一主要瓶頸問題。

“如果我們不建晶圓廠（fab），就會(huì)遇到芯片瓶頸，”馬斯克在最近與X Prize基金會(huì)創(chuàng)始人彼得·迪亞曼迪斯（Peter Diamandis）的播客節(jié)目中說道。他指的是芯片工廠的行業(yè)術(shù)語。“我們只有兩個(gè)選擇：要么遇到芯片瓶頸，要么建晶圓廠?！?/p>

去年11月，馬斯克也曾向特斯拉股東表示，公司可能需要建造一座“TeraFab”（萬億級(jí)晶圓廠），他說：“我看不出還有什么其他方法可以達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量。”

芯片制造的經(jīng)濟(jì)成本非常高昂。建造一座尖端工廠需要數(shù)百億美元的固定成本，而且從投產(chǎn)到全面運(yùn)營也需要很長時(shí)間。

這還需要從多家供應(yīng)商采購復(fù)雜的機(jī)器設(shè)備，尤其是歐洲的ASML控股公司，該公司在制造過程中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

盡管建設(shè)芯片工廠難度很大，但這符合馬斯克一貫的垂直整合策略。將關(guān)鍵部件納入公司內(nèi)部生產(chǎn)，使其旗下企業(yè)能夠比供應(yīng)鏈更快地運(yùn)轉(zhuǎn)。特斯拉、SpaceX、xAI、Neuralink和Boring Company的業(yè)務(wù)重疊也日益增多。

目前尚不清楚該工廠將建在美國的哪個(gè)地區(qū)，以及具體的建設(shè)時(shí)間表。

特斯拉預(yù)計(jì)今年將在其現(xiàn)有工廠的資本支出超過200億美元。太陽能電池制造廠和芯片工廠等“基礎(chǔ)設(shè)施”的建設(shè)資金來源還有待觀察。

首席財(cái)務(wù)官Vaibhav Taneja表示：“我們賬面上擁有超過440億美元的現(xiàn)金和投資。因此，我們將利用內(nèi)部資源，但我們也有其他融資渠道?！?/p>

他補(bǔ)充說：“只要現(xiàn)金流穩(wěn)定，你就可以去銀行貸款?！?/p>

“我們已經(jīng)就此與銀行進(jìn)行過洽談，”塔內(nèi)賈說?！拔覀冞€需要進(jìn)一步研究融資方式，無論是通過增加債務(wù)還是其他途徑?！?/p>

馬斯克表示，特斯拉未來將就 TeraFab 項(xiàng)目發(fā)布“更重要的公告”。

馬斯克建晶圓廠，黃仁勛：沒那么容易

特斯拉CEO馬斯克在股東大會(huì)上表示，為滿足快速成長的AI 芯片需求，正考慮自建規(guī)模超越臺(tái)積電「千兆工廠」的「TeraFab」。不過，芯片制造涉及極高技術(shù)門檻與巨額投入，英偉達(dá)CEO黃仁勛提醒，先進(jìn)制程并非砸錢就能復(fù)制，難度相當(dāng)高。

馬斯克指出，為因應(yīng)公司在人工智能（AI）領(lǐng)域的龐大半導(dǎo)體需求，可能直接投入自建芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并需要建立一座名為「TeraFab」（太級(jí)工廠）的芯片制造基地。

他將其與臺(tái)積電月產(chǎn)能逾10 萬片晶圓的「Gigafab」（千兆工廠）相比，并強(qiáng)調(diào)新工廠規(guī)模將「大得多」。

目前臺(tái)積電將月產(chǎn)3 萬至10 萬片晶圓的廠區(qū)稱為「Megafab」（兆級(jí)工廠），而超過10 萬片則為「Gigafab」。

若特斯拉建成TeraFab，其月產(chǎn)能將遠(yuǎn)超過10 萬片晶圓，遠(yuǎn)超現(xiàn)今主流晶圓大廠，甚至可躋身全球最大芯片制造商之一。

以參考范例來看，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州、總投資1,650 億美元的Fab 21，未來有望成為Gigafab 級(jí)園區(qū)，但馬斯克稱，特斯拉的計(jì)劃將比此更具規(guī)模。

然而，對(duì)于馬斯克的構(gòu)想，英偉達(dá)CEO黃仁勛于日前一場臺(tái)積電相關(guān)活動(dòng)上回應(yīng)指出，芯片制造的復(fù)雜程度常被外界低估。

他直言：「建立先進(jìn)芯片制造能力極其困難。除了廠房本身，臺(tái)積電累積的工程技術(shù)、科學(xué)研究與工藝經(jīng)驗(yàn)，都是高度挑戰(zhàn)?！?/p>

• 特斯拉芯片需求快速攀升

作為同時(shí)擁有AI 超級(jí)電腦與大量車用運(yùn)算需求的企業(yè)，特斯拉采購大量英偉達(dá)GPU，且在Dojo 項(xiàng)目停止后，正推動(dòng)自研AI5 處理器，用于自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器人與資料中心。

為確保穩(wěn)定供應(yīng)，特斯拉目前采與臺(tái)積電、三星「雙來源代工」的方式。馬斯克還表示，英特爾( INTC-US ) 也可能成為合作對(duì)象，但目前尚未簽署任何協(xié)議。

馬斯克強(qiáng)調(diào)，隨著特斯拉AI 應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大，外部供應(yīng)將難以滿足需求，因此必須考慮成為類似臺(tái)積電、三星那樣的垂直整合制造商（IDM）。

馬斯克表示：「即便我們以供應(yīng)商芯片生產(chǎn)的最佳情況預(yù)估，未來的芯片供應(yīng)量仍然不足。因此，我們可能必須建造一座TeraFab，這勢在必行。」

• 自建芯片廠挑戰(zhàn)重重

要掌握先進(jìn)芯片制造，所需投入的資金與技術(shù)遠(yuǎn)超外界想像。以目前業(yè)界水準(zhǔn)來看，一座月產(chǎn)能約2 萬片晶圓、可量產(chǎn)尖端制程的晶圓廠，動(dòng)輒需要數(shù)百億美元的投資，而且這還不包含后續(xù)的工藝開發(fā)與量產(chǎn)調(diào)校成本。

作為范例，日本新創(chuàng)芯片制造商Rapidus 就正試圖挑戰(zhàn)這道高墻。

該公司計(jì)劃在未來數(shù)年內(nèi)建立2 nm制程的量產(chǎn)能力，并預(yù)估至2027 年完成可商用生產(chǎn)的廠房，整體支出約達(dá)5 兆日元（約320 億美元）。

這項(xiàng)目標(biāo)固然展現(xiàn)出強(qiáng)烈企圖心，但在全球半導(dǎo)體競賽已高度成熟的今天，全新玩家要想直接切入最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，能否成功仍充滿變數(shù)。

分析指出，先進(jìn)工藝的研發(fā)流程本身就是一場漫長且高度跨領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。從工藝路線制定、材料與電晶體架構(gòu)設(shè)計(jì)開始，到透過大量TCAD 模擬驗(yàn)證電性、應(yīng)力及漏電行為，任何一環(huán)出現(xiàn)偏差都可能使整條制程重來一次，因此光是「起步」階段往往就要耗費(fèi)數(shù)年。

Rapidus 雖已取得IBM授權(quán)的2 nm GAA 電晶體架構(gòu)，并可從比利時(shí)imec 與法國CEA-Leti 獲得部分技術(shù)合作，但電晶體架構(gòu)只是整條研發(fā)鏈的起點(diǎn)。

接下來，工程團(tuán)隊(duì)還需設(shè)計(jì)并調(diào)校成千上萬道工藝步驟，包括前段電晶體成形（FEOL）、中段接觸層（MOL）與后段金屬互連（BEOL），其中沉積、蝕刻、微影與退火等制程皆要求達(dá)到原子等級(jí)的精度。

每個(gè)步驟都包含大量參數(shù)，需要極為深厚的工程經(jīng)驗(yàn)與反覆試驗(yàn)才能確保量產(chǎn)可靠性與良率。

即使前述工藝流程已經(jīng)串接完成，還需要建立PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）、SPICE 模型與標(biāo)準(zhǔn)單元庫，確保芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能實(shí)際使用該制程進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。

此時(shí)工廠端又必須同步調(diào)整生產(chǎn)線設(shè)備設(shè)定，使其能在真實(shí)量產(chǎn)環(huán)境中維持穩(wěn)定輸出，這同樣并非砸錢就能加速的過程。

最終，真正的考驗(yàn)在于「良率」。一家新進(jìn)廠商能否在短時(shí)間內(nèi)讓先進(jìn)制程達(dá)到可盈利的高良率，是決定能否站穩(wěn)市場的關(guān)鍵。而這往往需要資深工程團(tuán)隊(duì)長期駐廠、反覆調(diào)整與無數(shù)次失敗。

至于Rapidus 能否在2027 年交出成果，業(yè)界普遍抱持觀望態(tài)度。結(jié)果如何，仍需時(shí)間驗(yàn)證。

（來源：內(nèi)容綜合自網(wǎng)絡(luò)，謝謝）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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