A股，利好來了！支持中長期資金入市！宇樹科技IPO獲受理！下周市場穩了？

文 | 水岸

本周，雖然有外圍局勢的擾動，但市場仍有諸多看點，比如光通信龍頭源杰科技創歷史新高且破千元，創業板創近4年新高……趕在周末不開市、不用盯盤勞心費神的空余時間，想跟大家聊點干貨——到底怎么才能在市場中做長期的贏家？

股市中有很多快速致富的案例，也有很多失敗的故事。要想成為贏家，那么，你需要一套能夠最大化穩定盈利的體系，而不是經常追漲殺跌，看著賬戶不斷縮水。源杰科技、新易盛、朗科科技等都是這周創新高、表現搶鏡的賽道龍頭，其均為大家的老朋友——邊惠宗在它們處在“山腳”時候的研究案例，那么，怎么才能挖掘并且捕捉到這種主升浪？怎么才能建立并完善投資體系？

大家可以鎖定“邊惠宗2026最新投資戰法合集曝光！用這幾招捕捉牛股啟動點、黑馬與主升浪！”，通過邊惠宗的獨家核心研判體系把握龍頭股的啟動與反轉信號。感興趣的朋友抓緊點擊上述鏈接或文內圖片→文內“加入學習”即可免費獲得。

鎖定“邊惠宗2026最新投資戰法合集”

獲取炒股干貨

本周，各指數分化明顯，滬指破位調整尋底的特征明顯，創業板則創出了階段新高——3月20日一度最高上漲超3%，創出近4年新高。投資中有一句話說得非常好，恐懼經常在底部蔓延，而貪婪在頂部瘋長。越是底部、低位，很可能是難得的低吸機會。

那么，市場企穩了嗎？整體來看，當前的市場仍處在外圍不確定性的謹慎與市場板塊輪動樂觀情緒的對撞期。邊惠宗對市場方向有獨家研判，其多次通過情緒指標等精準研判市場拐點。其在3月19日即表示，市場廣度創出階段新低，情緒冰點快到了，等待后續情緒拐點的確認（見圖1）。

雖然整體資金賣出壓力增加，指數分化，但A股近期有包括宏觀政策、產業、個股等多個維度的利好加持。如金融法草案公開征求意見稱，支持中長期資金入市，增強資本市場內在穩定性；央行表示，堅定維護股票、債券、外匯等金融市場平穩運行。產業端，如證監會最新核準新一批15只硬科技主題基金產品、宇樹科技科創板IPO申請獲受理、2026年光通信大會OFC等均或對相關題材構成刺激。個股如長光華芯發布8通道100G EML芯片新品，公司股價3月20日一度最高上漲近20%。

在本周較為分化的市場下，算力硬件繼續成為輪動題材中的“C位角色”，光通信、CPO、PCB、存儲芯片均有強勢表現。高位龍頭繼續新高、突破價格上限是典型特征。如最近刷屏的源杰科技，3月20日，最高漲至1140元。此外，“易中天”中的新易盛也在3月20日創出了歷史新高，最高價達490.28元，存儲芯片概念股如朗科科技、佰維存儲等近期也有新高。

3月17日，CPO、PCB調整當天，筆者即提及，板塊短期的調整不應該成為看空的理由，而是新的契機。CPO、PCB雖然短期分化，長期的輪動機會仍會持續。

邊惠宗除了對市場拐點有獨到研判，對于CPO、光通信、PCB、存儲等算力硬件也均有長期深入跟蹤研究，且均搶先捕捉到了產業鏈的核心人氣龍頭，如持續創新高的源杰科技為其2025年6月18日研究案例（見圖2），近期收出多個“20cm”漲停的朗科科技為其2025年2月25日的研究案例（見圖3）。

無論對于源杰科技還是朗科科技，邊惠宗都是在它們的股價還處在“山腳”時即重點跟蹤。那么，邊惠宗是如何挖掘產業鏈的核心龍頭的？怎么搶先捕捉到這種突破信號？如何研判個股是否確立反轉？大家可以關注邊惠宗的“策略秘籍”——今天，筆者特對其投資體系進行了匯總整理，涉及如何判別個股突破點、如何跟蹤主升趨勢以及如何觀察主力資金動態等，現向大家免費發放。感興趣的朋友可以點擊以下圖片鏈接→下方“加入學習”即可免費獲取。

算力硬件長期邏輯進一步強化

輪動機會仍會持續

從源杰科技等龍頭的表現來看，算力硬件的長期趨勢仍在延續，在之前的內容里，筆者即提及算力產業鏈由產業加持、漲價以及技術迭代催生的投資機會正在向更長時間延續，向更廣與更細化的領域擴展。

整體來看，產業前置邏輯、供需剛性失衡漲價、產能擴產、技術迭代（新產品導入）等是驅動算力硬件反復輪動的重要驅動因素，業績兌現帶動估值提升的長期邏輯正在強化：

產業鏈前置剛需邏輯。算力硬件是AI的根基，AI大模型持續更新迭代，訓練、推理以及數據存儲、調度等都需要算力硬件支撐，當前正處于AI產業硬件基建放量周期，這對基礎硬件端的算力構成持續驅動。

供需失衡帶來的漲價。SK海力士稱全球存儲芯片短缺現象可能持續至2030年；阿里云表示，因全球AI需求爆發、供應鏈漲價，阿里云AI算力、存儲等產品最高漲價34％。此外，百度智能云也發布了AI算力、存儲等產品調價公告。該類事件對近期的算力產業鏈構成了有力刺激。

擴產。如鵬鼎控股最新透露擬投資110億元建設高端PCB項目生產基地。公司表示此次擴產為緊抓AI技術發展機會，加快推進高端PCB產品生產布局。不只鵬鼎控股，近來還有多家公司推進了PCB產能擴張。

技術迭代。英偉達發布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯，可降低AI數據中心通信能耗70%以上。光迅科技全球首發3.2T NPO，業界率先完成頭部CSP全系列驗證；華工科技最新發布12.8T XPO光模塊等。算力硬件持續升級是推動產業擴張、增加資本吸引力的重要核心因素。

業績的持續兌現與預期上調。如英偉達預計到2027年底AI芯片收入將達到至少1萬億美元，這打破了市場對AI資本開支見頂的擔憂。A股部分龍頭最新“劇透”超預期的業績表現，受到市場密切關注。如佰維存儲，受益于存儲行業高度景氣周期，公司預計2026年1月-2月實現凈利潤為15億元至18億元，同比扭虧。公司股價近期強勢上漲（見圖4），成為存儲芯片核心龍頭之一。

市場端需求驅動。相關公司的產品或訂單狀態向好 ，如美光科技（美股）表示開始為英偉達量產HBM4內存，公司股價近期上漲至歷史高位。紫光股份稱，公司的800G光模塊已批量發貨，持續推進提升1.6T高性能光模塊的產品性能和成本優勢。勝宏科技披露稱目前公司在手訂單飽滿，訂單能見度較高。

寫在最后。當下，科技股技術迭代加速，新的機會正在蓄勢，像以光通信、CPO、存儲芯片、PCB等為首的算力硬件主線。即便市場波動與分化，A股的結構性機會一直沒有缺席，筆者認為，越是在這樣的節點，那些在逆市中獲得資金重點關照，或被錯殺的優質股，可能正在迎來一輪新的機會。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）