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3月23日,馬斯克表示,星艦火箭的開發難度實際上遠高于先進芯片的制造。這一觀點是在他回應一位半導體行業從業者對xAI“Terafab”芯片工廠計劃的質疑時提出的。
一位自稱電子工程師的用戶指出,先進制程半導體制造是人類技術中最復雜的領域之一,甚至比火箭科學更難。他認為Terafab項目雄心很大,但失敗或嚴重延期的風險極高,建議外界不要抱過高期望。馬斯克則直接反駁稱,目前已經有好幾家公司能夠量產先進芯片,但至今沒有任何公司實現完全可重復使用的火箭,更不用說達到SpaceX目前的規模和發射頻率,因此他認為星艦的難度更高,不過他也表示“拭目以待”。
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馬斯克進一步介紹了Terafab項目的核心思路。這個項目實際上由兩個高度專用的晶圓廠組成,每個廠只負責生產單一款芯片設計。這種極致專注大幅簡化了工藝流程,晶圓盒(FOUP)可以在相鄰工位之間線性移動,避免了傳統多產品晶圓廠頻繁切換帶來的復雜性和時間浪費。得益于極高的生產速率,團隊可以在芯片設計定稿后迅速驗證哪些工藝步驟可以刪除、簡化或加速,從而挑戰現有晶圓廠普遍遵循的保守歷史經驗法則。
任何成為速率瓶頸的設備,如果沒有觸及物理極限,都將被重新設計。此外,研究型產線可以實現芯片設計的每日迭代,流片到結果的滯后時間控制在7天以內,這將允許團隊嘗試大量高風險、高回報的創新思路。
馬斯克強調,當前半導體行業邏輯芯片和存儲器的年產能增速僅約20%,如果不能突破這一瓶頸,人工智能所需的計算力將很難實現指數級增長。要真正達到極端規模的AI算力,要么建成類似Terafab這樣的設施,要么就永遠受限于現有增速。
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同一天,馬斯克宣布:“又增加了29顆,活躍衛星達到1萬顆。”這是SpaceX官方首次明確確認星鏈在軌活躍衛星數量已突破1萬顆大關。目前星鏈活躍衛星約占全球在軌活躍衛星總數的2/3,標志著人類歷史上規模最大的單一公司主導的衛星星座正式成型。
Terafab項目由特斯拉、SpaceX與xAI聯合推進,計劃選址得克薩斯州奧斯汀,目標年產出相當于1太瓦級的計算能力,覆蓋邏輯芯片、存儲器和先進封裝等多個領域。該計劃被視為馬斯克在AI硬件基礎設施領域最大規模的押注之一,但也引發了供應鏈深度依賴、關鍵設備交付周期以及巨額資金需求等多方面的質疑。
多名半導體行業分析師指出,盡管馬斯克在火箭和電動汽車等高復雜度制造領域多次創造奇跡,但芯片制造涉及的供應鏈廣度、化學與物理精度的極端要求,以及ASML等少數設備供應商的近乎壟斷地位,使其整體難度可能超過他過往的任何項目。
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