雖然 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計還要六個月左右才會發布,但關于這兩款設備的傳聞已經很多了。
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最初報道稱,iPhone 18 Pro 系列將采用全屏下 Face ID 技術,屏幕左上角僅可見前置攝像頭。
然而,最新傳聞表明,只有一部分 Face ID 組件會被移至屏幕下方,導致動態島面積縮小。
截至2026年3月,以下我們總結了傳聞中iPhone 18 Pro機型的八項功能:
紅色:
據報道, iPhone 18 Pro 機型的特別配色將是紅色。
更小的動態島:
有傳言稱, iPhone 18 Pro 機型的Face ID 泛光照明器將被移至屏幕下方,從而為設備上更小的動態島鋪平道路。
6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏尺寸:
下一代 Pro 機型預計將采用與 iPhone 17 Pro 機型相同的整體設計,包括6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏尺寸以及容納三個后置攝像頭的“平臺”。
LTPO+ 顯示屏:
更節能的顯示屏有助于延長電池續航時間。
可變光圈:
據傳,iPhone 18 Pro 兩款機型的主攝像頭均為 4800 萬像素 Fusion 攝像頭,并將配備可變光圈,使用戶能夠控制進入鏡頭并到達傳感器的光量,從而更好地控制景深。
然而,由于智能手機尺寸的限制,iPhone 的圖像傳感器尺寸較小,因此目前尚不清楚這項改進究竟能帶來多大的實際效果。
A20 Pro芯片:
蘋果下一代A20 Pro芯片預計將采用臺積電第一代2nm工藝,而A19 Pro芯片則采用3nm工藝。
憑借2nm架構和全新的封裝設計,A20 Pro芯片有望在性能和能效方面實現顯著的同比提升。
C2 調制解調器:
蘋果公司為 5G 和 LTE 網絡定制的 C1 蜂窩調制解調器去年在 iPhone 16e 中首次亮相,隨后在 iPhone Air 中搭載了 C1X 芯片。
蘋果表示,C1X 調制解調器的速度比 C1 調制解調器快兩倍,并且是 iPhone 迄今為止能效最高的調制解調器。
預計在 iPhone 18 Pro 機型中搭載的第三代 C2 調制解調器將進一步提升性能。
N2芯片:
大多數iPhone 17系列機型和iPhone Air都配備了蘋果自主設計的N1芯片,支持Wi-Fi 7、藍牙6和Thread功能。
蘋果表示,N1芯片還能提升個人熱點和隔空投送等功能的整體性能和穩定性。
預計iPhone 18 Pro機型將搭載蘋果下一代N2芯片,但目前尚不清楚此次升級會帶來哪些改進。
以上僅列舉了 iPhone 18 Pro 機型計劃的部分變更,其他變更已在我們的iPhone 18 匯總報道中列出,其中包括以下四項:
簡化的相機控制按鈕,無需滑動操作。
MagSafe 充電后部陶瓷盾的設計有所改變,可能包括更磨砂的玻璃外觀。
通過衛星瀏覽網頁。
iPhone 18 Pro Max 的厚度可能比 iPhone 17 Pro Max 略厚,或許是為了容納更大的電池。
預計蘋果將于 9 月發布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和一款可折疊 iPhone,隨后將推出標準版 iPhone 18、低端版 iPhone 18e,并可能在明年初推出第二代 iPhone Air 。
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