在早前,英特爾公布了酷睿 Ultra 200S 家族的全新成員時,微星也在第一時間宣布旗下 Z890、B860 及 H810 主板全面支持這批新處理器,并通過持續(xù)的 BIOS 優(yōu)化,進一步挖掘新 CPU 的潛力。這對板 U「老戰(zhàn)友」的默契配合,也是本期內(nèi)容的主角。
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先來說說背景,英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列共兩款新品,基于第二代酷睿 Ultra 桌面級 Arrow Lake Refresh 架構(gòu)打造:高規(guī)級的酷睿 Ultra 7 270K Plus 采用 8 顆性能核與 16 顆能效核,組成 24 核心 24 線程的恐怖規(guī)格,最高睿頻 5.5GHz,坐擁 40MB 二級緩存與 36MB 三級緩存;主打主流的酷睿 Ultra 5 250K Plus 則采用 6P+12E 的 18 核心 18 線程配置,最高頻率 5.3GHz,緩存容量同樣可觀。
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如果說去年的酷睿 Ultra 7 265K還略顯克制,那么這次的 270K Plus 則徹底拋開「偽裝」。從硬件規(guī)格來看,這枚處理器直接繼承了前代旗艦 Ultra 9 285K 的核心配置,并且升級了內(nèi)部總線以及內(nèi)存控制器,同時可針對特定游戲等程序優(yōu)化線程調(diào)度與運行效率,通過 iPPP 即可安裝使用。
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值得注意的是,兩款處理器在官方的對外口徑中,并非迭代作品,但它們的 D2D 互聯(lián)頻率均提升了 900MHz,一舉突破 3GHz 大關——這一底層改進,將成為后續(xù)性能釋放的關鍵支點。
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似乎,這種「以下犯上」的硬件堆料,在之前是完全不存在的操作,并且是以「規(guī)格升級、加量降價」的產(chǎn)品策略展示出來,背后隱藏的是英特爾急于用一款「高性價比」處理器來為市場注入一針「強心劑」。
要馴服這顆核心數(shù)暴增的處理器,主板的供電與散熱必須足夠硬核。微星 Z890 系列,特別是我們測試中使用的MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀鋒鈦,展現(xiàn)了作為一線板廠的技術底蘊。
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這款主板采用了 16+1+1+1 路智能供電,配合第三代鈦金電感和龐大的銀白裝甲散熱模組,能滿足處理器與平臺的穩(wěn)定供電需求;在針對 270K Plus 進行單烤 FPU 測試時,處理器功耗穩(wěn)定在 248W,但主板供電部分傳感器溫度僅 48℃,供電模組熱點溫度也僅56.2℃,這種冗余設計為后續(xù)的超頻探索預留了巨大的空間。
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作為面向未來的平臺,微星Z890在擴展性上也做到了極致。它不僅通過 PCIe 5.0 插槽為下一代頂級顯卡鋪平了道路,更標配了雷電 4 接口和 5G 有線網(wǎng)卡,更是支持 Wi-Fi 7 無線方案,徹底打通了數(shù)據(jù)讀寫、網(wǎng)絡連接的「任督二脈」。
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全新的雙 8Pin 處理器供電布局與獨立顯卡供電設計,配合顯卡一鍵解鎖功能,讓硬件操作更加從容;而 JAF_2 一體化接口的加入,則進一步簡化了機箱理線。在裝機體驗上,免工具快速安裝 M.2 與顯卡快拆設計,將便捷性打磨到了極致。
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來到具體的測試中,我們搭建了一套平臺,盡可能去除可能影響 CPU 的限制瓶頸,具體配置如下:
- 處理器:英特爾 270K Plus
- 主板:微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦
- 內(nèi)存:金士頓 16GB × 2 DDR5 7200MT/s
- 硬盤:金士頓 KC3000 1TB
- 顯卡:RTX5080
先看理論層面的表現(xiàn)。在 CPU-Z 測試中,這顆處理器的單核得分為 917.5 分,而多核得分 18846.9,多核性能比 265K (903.6 / 15973.2)提升了 13%,甚至比強悍的 i9-14900K (963.4 / 17197.1)還高出了 5%,多核性能提升最為明顯。
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在 CineBench R23/R24 的測試結(jié)果中同樣得到印證:單核/多核的分數(shù)分別為:2333、39927,結(jié)果也是多核性能提升更為顯著,比 265K(2302 / 35993)提升約 11%,比 i9-14900K(2196/ 38688)提升約 3%;R24 中,則跑出 143、2203 的分數(shù),對比 265K(135 / 1802)和 i9-14900K(137 / 1687),最高也有 31% 的性能漲幅,這顆 7 系處理器在算力層面已經(jīng)十分能打。
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CrossMark 中,從生產(chǎn)力,創(chuàng)造力,反應力的結(jié)果來看,得分依次為 2324、2843、2200 分,而總得分為 2514分,應對所有日常辦公操作,都顯得綽綽有余。
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這種算力優(yōu)勢在 3DMark 中同樣清晰可見。CPU Profile 測試里,最大線程得分對比 265K 來說,從 17212 提升至18889,增幅超過 10%;而反映游戲綜合性能的 Time Spy 測試中,CPU 分數(shù)也從 19389 漲到了 20720,甚至帶動顯卡分數(shù)有了細微的同步提升——這說明 CPU 并非是系統(tǒng)瓶頸,整機的協(xié)同效率正在被重新拉升。
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內(nèi)存與緩存的優(yōu)化則進一步放大了這種優(yōu)勢。在 7200MHz、時序 38-44-44-105 的相同設定下,僅開啟微星主板的Memory Extension Mode 并選擇 BenchMark 模式,內(nèi)存延遲便從前代的 87.2ns 壓縮至82.0ns。與此同時,緩存的讀寫性能全面提升,這種底層互聯(lián)效率的改善,讓大緩存和高頻率不再是紙面參數(shù),而是實打?qū)嵉臄?shù)據(jù)吞吐能力。
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將理論性能落地到游戲?qū)崪y發(fā)現(xiàn),《賽博朋克2077》在 2K 超級光追、高畫質(zhì)下,平均幀為 335.2;《古墓麗影:暗影》:同樣 2K 高畫質(zhì),則是 293 幀;《CS2》煙霧彈高壓場景中,游戲幀數(shù)對比 265K 的 427 幀直接躍升至 453 幀,平均幀數(shù)也來到 553.2 幀,而最關鍵的是 1% Low 幀從 204.6 幀提升到了227.8幀,這意味著在最激烈的對槍瞬間,畫面卡頓感無近于無,操作響應更為跟手。
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如果說 270K Plus 的硬件層面躍升雖有但并不突出,那英特爾其實也知道這個問題,所以在這系列處理器發(fā)布的同時,還帶來了軟件層面的額外紅利:全新的 APO(應用優(yōu)化器),簡單點來說,就是能針對多款熱門游戲進行了線程調(diào)度和指令層面的深度優(yōu)化,通過 Intel Platform Performance Package (IPPP) 的一鍵安裝,用戶就可以開啟針對特定游戲的二進制優(yōu)化。在開啟后的新一輪測試里,《古墓麗影:暗影》的幀數(shù)進一步從 293 幀提升至 306 幀;《賽博朋克2077》則來到 354.3 幀。這種一鍵性能增益,讓 270K Plus 在面對復雜多任務和 3A 大作時,終于挽住局面。
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英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 的登場,證明了 Arrow Lake 架構(gòu)在補全核心數(shù)量與優(yōu)化互聯(lián)效率后,戰(zhàn)斗力也能拉了上來,在成熟的合作伙伴微星 Z890 系列主板扎實的供電設計與及時的 BIOS 調(diào)校下,保證 248W 滿載功耗下的冷靜溫控與游戲?qū)崙?zhàn)中 1% Low 幀的穩(wěn)定表現(xiàn),讓這套平臺完全實現(xiàn)「不用反復調(diào)校」開箱即用的效果。
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