對話態(tài)坦測試CEO徐永剛博士：存儲測試設(shè)備行業(yè)洗牌再啟

2026年，隨著大模型參數(shù)向萬億級躍遷、多模態(tài)推理成為常態(tài)，存儲產(chǎn)業(yè)正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點上。隨著存儲產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代節(jié)奏加快，自動測試設(shè)備（ATE），作為芯片量產(chǎn)前最后一道、也是最嚴苛的驗證關(guān)卡，其戰(zhàn)略地位被推至前所未有的高度。

長期以來，全球ATE市場被海外兩大巨頭牢牢掌控——日本的愛德萬測試（Advantest）與美國的泰瑞達（Teradyne），兩者合計占據(jù)全球約80%的市場份額，形成雙寡頭壟斷格局。而近年來，存儲產(chǎn)業(yè)的快速崛起與AI驅(qū)動的存儲技術(shù)快速迭代，為這道行業(yè)鐵幕撕開了一道縫隙。成立于2023年的態(tài)坦測試，僅用三年時間，便接連推出多款“國內(nèi)首臺”“業(yè)界首臺”存儲測試設(shè)備，實現(xiàn)了從存儲晶圓、芯片到模組測試全流程設(shè)備的自研突破，產(chǎn)品已在國內(nèi)一線IDM廠商及設(shè)計公司實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)交付，成為國產(chǎn)存儲測試設(shè)備賽道突圍的新力量。更值得關(guān)注的是態(tài)坦獲得了戰(zhàn)略股東長存產(chǎn)業(yè)投資基金1億元投資，投資持股16.34%，并是其第二大股東。

SEMICON China 2026期間 ，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫對話態(tài)坦測試CEO&CTO徐永剛博士，深度拆解國產(chǎn)存儲測試設(shè)備的突圍路徑，探討AI時代存儲測試行業(yè)的技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)機遇。

01

全球測試設(shè)備雙強競合格局松動

在很多年以前，半導體測試設(shè)備市場已經(jīng)經(jīng)歷過一輪行業(yè)大洗牌。彼時全球曾涌現(xiàn)出一批具備規(guī)模與行業(yè)影響力的測試設(shè)備供應商，廣泛分布于美國、日本、歐洲等地區(qū)。但經(jīng)過市場的激烈競爭與產(chǎn)業(yè)淘汰，行業(yè)玩家數(shù)量急劇減少。2010年，隨著Verigy被愛德萬收購，全球半導體測試設(shè)備市場的格局基本塵埃落定。自此，愛德萬、泰瑞達雙強競合的格局一直延續(xù)至今，二者在全球市場的龍頭地位已形成極高的壁壘，難以被撼動。目前而言，想要取代或大規(guī)模搶奪這兩家企業(yè)的市場份額，不僅國產(chǎn)廠商暫無全面抗衡的機會，放眼全球也難覓可與之對標的競爭對手。

但是隨著全球半導體供應鏈重構(gòu)，以及中國成為全球最大的存儲芯片市場，這種固化格局正在出現(xiàn)松動。同時，生成式AI的爆發(fā)，成為全球存儲測試設(shè)備市場格局變革的轉(zhuǎn)折點，也讓整個行業(yè)迎來了全新的發(fā)展范式。其一，AI的興起直接帶動了存儲出貨量爆發(fā)，包括HBM這類超高速、高帶寬存儲芯片的規(guī)模化應用，進而直接拉動了存儲測試設(shè)備的市場需求擴容；其二，HBM這類超高帶寬存儲芯片，對測試設(shè)備的測試效率、并行處理能力等核心性能提出了前所未有的高要求，也倒逼測試設(shè)備廠商完成技術(shù)迭代與產(chǎn)品適配。這也為新進入者提供了窗口期，讓行業(yè)新老玩家站在了同一起跑線。其三，AI技術(shù)的出現(xiàn)，要求打破傳統(tǒng)測試設(shè)備單點式的信息孤島模式，搭載內(nèi)置AI軟件算法的測試設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)自學習、自優(yōu)化、自迭代，可自主完成測試流程優(yōu)化、測試用例的精細化調(diào)整，這對行業(yè)發(fā)展帶來了極為深遠的影響。如果說此前國產(chǎn)設(shè)備的核心突破是實現(xiàn)從“不可用”到“可用”的跨越，那么在AI的驅(qū)動與賦能下，測試設(shè)備正在完成從“可用”到“好用”的全面智能化升級，新技術(shù)的應用也打開了此前被專利壁壘封鎖的高端市場入口。正如徐永剛博士所談：當下行業(yè)的競爭核心，已經(jīng)從單純的硬件參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向了對客戶工藝理解、數(shù)據(jù)價值挖掘以及整體解決方案能力的綜合較量。對于本土企業(yè)來說，距離全球最大的應用市場和最活躍的制造產(chǎn)線最近，這是打破舊有格局的歷史性機遇，市場也需要新的參與者帶來更高效、更靈活、更懂本土需求的解決方案。隨著國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，測試設(shè)備的國產(chǎn)化一定會從“可用”走向“好用”，誰能在技術(shù)深水區(qū)率先突破，誰就能贏得未來。

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從細分賽道打開國產(chǎn)測試設(shè)備突破口

相較于半導體前道設(shè)備，半導體測試設(shè)備市場雖然規(guī)模相對有限，但競爭異常激烈。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前全球半導體測試設(shè)備廠商約有100家，其中國內(nèi)廠商超過50家，且仍有新玩家持續(xù)涌入。從市場特性來看，半導體測試設(shè)備與芯片應用場景深度綁定，僅存儲器領(lǐng)域，NAND與DRAM的測試設(shè)備就存在本質(zhì)差異，這導致單一廠商難以覆蓋全品類測試設(shè)備，為國產(chǎn)廠商在細分領(lǐng)域突破提供了契機。而態(tài)坦測試也正是基于這樣的戰(zhàn)略錨定橫空出世，專注于半導體（存儲/SoC）測試細分領(lǐng)域，突圍而來。短短三年，可圈可點。

從產(chǎn)品分布來看，態(tài)坦是國內(nèi)為數(shù)不多實現(xiàn)存儲測試全流程設(shè)備自研的廠商。布局了存儲芯片ATE測試機、BI老化測試機、SLT測試機、SSD 模組測試裝備和DDR模組測試裝備等系列產(chǎn)品，覆蓋從存儲晶圓、芯片到模組各個測試環(huán)節(jié)，助力DRAM及NAND Flash領(lǐng)域測試裝備的國產(chǎn)化突破，同時態(tài)坦也在半導體測試關(guān)鍵材料及治具方面有所研究，能夠為客戶提供全方位的測試設(shè)備交付和維護服務。

談及態(tài)坦測試的全產(chǎn)品線布局，徐博士表示：態(tài)坦的產(chǎn)品線布局均是對客戶痛點的深度洞察，核心是把數(shù)據(jù)貫通，讓單個設(shè)備不再是信息孤島，最大程度挖掘客戶測試數(shù)據(jù)的價值，幫助客戶提升測試良率、降低成本。也正是基于這樣的需求把握，態(tài)坦通過全產(chǎn)品線自研，打通從BI到SLT再到自動化產(chǎn)線的數(shù)據(jù)流，建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型，實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的深度聯(lián)動和智能分析。也就是說態(tài)坦提供的并非一臺臺獨立的設(shè)備，而是一套能幫助客戶提升良率、優(yōu)化工藝的“交鑰匙”解決方案。

從技術(shù)實力來看，短短三年時間，態(tài)坦的BI測試機、閃存測試機、LPDDR5 SLT測試機接連實現(xiàn)“國內(nèi)首臺”突破，SSD全自動化生產(chǎn)測試設(shè)備實現(xiàn)“業(yè)界首臺”突破。在談及技術(shù)攻關(guān)，徐博士介紹主要集中在三個方面：一是高精度、大功率的溫控技術(shù)，存儲測試需要在-55°C到150°C的極端溫度下保證信號完整性，這是物理層面的硬骨頭；二是高速信號測試算法，尤其是針對LPDDR5這類高速接口，自研的測試算法實現(xiàn)了對信號眼圖的高精度采集和分析；三是高并行度的測試效率優(yōu)化，設(shè)備單臺可同時測試數(shù)百顆芯片，這對系統(tǒng)架構(gòu)和軟件調(diào)度是巨大挑戰(zhàn)。另外，之所以能實現(xiàn)如此快的研發(fā)速度，徐永剛博士認為，除了核心團隊擁有10年以上的一線半導體巨頭測試設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，還主要得益于兩點：一是“目標純粹”，團隊從成立第一天起就心無旁騖，聚焦存儲測試這一個點，所有資源都往刀刃上使；二是“正向設(shè)計”，沒有走仿制的老路，而是從底層架構(gòu)開始，針對新一代存儲芯片的測試需求進行正向開發(fā)，這使得技術(shù)迭代路徑非常清晰，避免了修修補補的彎路。更重要的是，對客戶需求的精準錨定，能通過仿真完整模擬還原真實的應用場景，把所有潛在問題都在前期模擬階段解決掉，硬件落地后就不用反復迭代，研發(fā)速度自然就提上來了。另外，我們也關(guān)注到態(tài)坦圍繞存儲測試核心技術(shù)也自研了PE（Pin Electronics，引腳電子模塊）、TG（Timing Generation，時序發(fā)生模塊）和ASIC主控芯片。

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切入頭部存儲廠商量產(chǎn)線的路徑

對于半導體測試設(shè)備而言，能否通過頭部客戶的驗證、實現(xiàn)量產(chǎn)交付，是衡量企業(yè)技術(shù)實力與產(chǎn)品競爭力的核心標準。存儲芯片廠商對測試設(shè)備的穩(wěn)定性、一致性、數(shù)據(jù)準確性有著近乎嚴苛的要求，而國產(chǎn)設(shè)備的客戶信任度，更是行業(yè)公認的難題。據(jù)了解，態(tài)坦的設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)頭部存儲IDM廠商、封測廠以及模組廠實現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)交付，累計出貨量已經(jīng)達到數(shù)百臺套，特別是核心的BI測試機和SLT測試機，已經(jīng)在多條8吋和12吋產(chǎn)線上跑過了數(shù)千萬顆芯片的實機驗證，得到了市場和客戶的嚴格檢驗。談及為何能在短時間內(nèi)通過頭部客戶驗證、切入其量產(chǎn)線，徐永剛博士表示：客戶信任的建立沒有捷徑，核心是“用數(shù)據(jù)說話”，態(tài)坦實現(xiàn)從樣機驗證到量產(chǎn)導入的關(guān)鍵跨越，遵循了“三步走”的務實策略。第一步是“聯(lián)合攻關(guān)”。沒有直接把設(shè)備推向市場，而是選擇與頭部客戶進行深度綁定，針對他們的具體痛點進行聯(lián)合開發(fā)，在這個過程中，團隊既是設(shè)備商，也是幫助客戶解決具體問題的伙伴。第二步是“小步快跑”。從單臺樣機驗證，到一個小批量的中試線，與客戶一起逐項對標甚至超越國際標準的GRR（重復性與再現(xiàn)性）、相關(guān)性等硬指標，當測試數(shù)據(jù)與國際頂級設(shè)備的相關(guān)性達到99.5%以上時，客戶便切實看到了產(chǎn)品的硬實力。第三步是“價值延伸”。當設(shè)備穩(wěn)定性得到驗證后，通過全流程數(shù)據(jù)貫通的獨特優(yōu)勢，幫客戶解決了一些原有產(chǎn)線上“測得出但管不好”的數(shù)據(jù)利用難題，這種額外創(chuàng)造的價值，讓態(tài)坦真正從“替代者”變成了“優(yōu)化者”，從設(shè)備供應商向一站式測試解決方案合作伙伴演進。

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穿越周期，謀劃長遠發(fā)展

存儲行業(yè)顯著的強周期特性，深刻影響著測試設(shè)備廠商的發(fā)展節(jié)奏，如何穿越行業(yè)牛熊實現(xiàn)可持續(xù)增長，是所有本土廠商必須直面的課題。對此，徐永剛博士表示，態(tài)坦已制定了清晰的長期發(fā)展策略。一方面，堅持“研發(fā)一代、上市一代、預研一代” 的技術(shù)迭代路徑，行業(yè)低谷期集中完成技術(shù)儲備、產(chǎn)能布局與核心技術(shù)平臺攻關(guān)，為上行周期做好準備；同時布局測試配套耗材業(yè)務，以持續(xù)穩(wěn)定的耗材收入平滑周期波動，保障研發(fā)投入的連續(xù)性。另一方面，深度綁定客戶需求實現(xiàn)長期共生。當前行業(yè)高景氣周期下，公司核心聚焦保障訂單交付，全力縮短交付周期；同時提前對接客戶長期擴產(chǎn)規(guī)劃，圍繞 DDR6、HBM 等前沿存儲產(chǎn)品開展測試方案前置研發(fā)，完成從研發(fā)、可靠性測試到量產(chǎn)落地的全流程方案布局，這也將支撐未來 7-10 年的技術(shù)發(fā)展與市場拓展。

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結(jié)語

半導體設(shè)備行業(yè)雖以“高門檻、長周期”著稱，但AI技術(shù)的引入正在重構(gòu)競爭規(guī)則。所謂的“同一起跑線”，并非虛無的理論，而是指在智能化算法與新架構(gòu)適配上，國產(chǎn)廠商首次擁有了與全球巨頭同步甚至領(lǐng)先的機會。正是基于這一歷史性窗口，態(tài)坦測試的誕生恰逢其時，一方面是國內(nèi)存儲國產(chǎn)化率的持續(xù)提升，另一方面是AI技術(shù)對傳統(tǒng)測試邏輯的根本性重塑。

正如徐永剛博士所說：“存儲測試又是一個技術(shù)門檻極高、但國產(chǎn)化率極低的‘硬骨頭’。作為一家有技術(shù)理想的公司,我們就是要啃最硬的骨頭。我們不做‘大而全’的跟隨者,而是要做‘深而精’的破局者。”這種“深而精”的破局姿態(tài)，正是應對行業(yè)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。對于中國存儲產(chǎn)業(yè)而言，多一家具備核心研發(fā)能力的本土設(shè)備商，無疑是供應鏈安全的重要拼圖，但通往全球第一梯隊的道路，仍需一步一個腳印的踏實前行。智測萬態(tài)，芯至坦途！