北京
2030年中國大陸晶圓產能將占全球三分之一。
今天，SEMI中國總裁馮莉在2026全球半導體產業戰略峰會（ISS）：SEMI產業創新投資論壇 (SIIP China)上系統闡釋了全球半導體產業正在經歷的加速增長與結構性變革。她指出，在人工智能與數字經濟的雙重驅動下，原定2030年實現的萬億美元市場規模目標，有望提前至2026年底達成。
全球半導體產業正進入全新增長周期。馮莉指出，全球半導體市場規模每增長1000億美元所需時間，已顯著縮短從13年縮短到4年再到2年，而2026年全年市場規模有望新增2000億美元，總規模達9750億美元。若存儲芯片價格持續上行，萬億美元大關或將正式突破。這一判斷意味著，原定“2030年萬億目標”，極有可能提前4年兌現。
在產能方面，馮莉曬出了一組直觀的數據：全球晶圓廠產能已向中國轉移。過去二十年，中國大陸晶圓制造產能占全球比重實現三級跳：2000-2020年全球晶圓廠產能向中國轉移，2000年中國晶圓產能占比僅為2%，2010年提升至9%，2020年達到17%。
而根據SEMI最新預測，2030年中國大陸晶圓產能將占全球三分之一。其中在22—40納米主流制程節點，中國大陸產能增速最快，2026年占比將達到37%，2028年有望達到42%，占據主導地位。
展望未來，晶圓廠數量十分可觀。馮莉表示在AI的驅動下，整個半導體產業欣欣向榮。到2028年，全球預計將新建108座晶圓廠，其中北美16座、歐洲8座、亞洲8 座，而中國大陸將新建47座，占比突出。
站在萬億美元門檻前，馮莉對未來充滿信心：“AI成為了產業發展的重要推手。在每個產業發展的迭代歷程中，都會有一個殺手級應用。而AI是我迄今為止看到的最大的殺手級應用，它已經不是創造一輪新周期，而是建立了一個新的時代。”
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