3月27日AMD發布銳龍9 9950X3D2雙緩存版桌面端處理器,新款CPU同樣基于Zen 5架構,擁有16核心32線程,是AMD首款雙CCD同時堆疊緩存的處理器,改變了以往僅單CCD擁有大緩存的設計,這也是進入2026年后AMD最新推出的CPU產品,它將于4月22日上市。
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規格方面,銳龍9 9950X3D2基礎頻率為4.3GHz,加速頻率5.6GHz,因雙緩存模組對功耗要求更高,默認TDP提升至200W,創下AM5平臺新高。核心設計上,銳龍9 9950X3D2的兩個CCD各自擁有一個64MB 3D V-Cache緩存,再結合原生的二級與三級緩存,總緩存容量達到了驚人的208MB!性能表現上,9950X3D2在游戲與生產力方面較9950X3D提升了5%至10%。具體測試顯示,其在渲染任務中增幅為7%,數據科學測試提升13%,編譯任務提速5%至8%。
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與以往的 X3D 處理器不同,銳龍 9 9950X3D 是首款在兩個 CCD 上均堆疊了 3D V-Cache 的處理器。這一改進徹底解決了以往單緩存 CCD帶來的性能調度難題,確保了所有核心都能均衡地訪問大容量緩存。這在之前的處理器上,16 個核心中只有8個CPU核心能直接訪問 3D V-Cache 緩存,如果游戲運行在沒有緩存的那個 CCD 上,性能會大打折扣。這就需要操作系統(如 Windows 游戲模式)極其精準地調度,稍有偏差就會導致掉幀或延遲,現在這個問題從根本上解決了。
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特別值得關注的是,超大的緩存容量讓銳龍9 9950X3D2不僅是游戲發燒友的摯愛,它在很多商業生產力應用中也能擁有超凡的性能,例如在V-Ray、Blender渲染測試中增幅達7%,SPEC數據科學測試提升高達13%,甚至在Chromium和虛幻引擎編譯任務中也有5%到8%的提速。在內存洛陽紙貴的當下,大緩存更加凸顯了自身的價值——更快的數據交換速度,更大的緩存空間,更低的延遲(相對于內存),無疑將對生產力工具產生極為重要的正面影響。
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第三個問題是散熱,這款處理器依舊使用改進的第二代3D V Cache技術,和上代相比最大的改變是結構設計,計算核心Zen 5 CCD和64MB的3D V-Cache緩存互換位置,即64MB緩存在下、CCD核心在上。這樣位置一變化,散熱效率直接提升了46%,加上更先進的制造工藝,頻率提升的同時還徹底解決了積熱問題。所以哪怕銳龍9 9950X3D2 TDP提高到200W也不必擔心,旗艦風冷亦可使用。
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銳龍9 9950X3D2 的登場,不僅是緩存數字從 144MB 到 208MB 的簡單疊加,更是 AMD 對“完美調度”這一宿命難題的終極回應,AMD銳龍9 9950X3D2將是一款趨于“完美”的處理器產品,而且它不僅是游戲發燒友的摯愛,更是諸多生產力、科學計算領域的優先選擇,畢竟超大的緩存容量將帶來更驚人的的數據吞吐能力,在相關應用中,超高容量緩存的價值甚至超過多線程的帶來的性能收益。
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