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01依據景氣選股的有效性增強
興業證券張啟堯認為,當前外部地緣自上而下的宏觀影響不再成為市場定價的主要矛盾,后續依據內部景氣自下而上選股的有效性將逐漸增強。
近期“超跌反彈”的“明線”中,背后是景氣主導的“暗線”:以算力鏈、電池儲能、玻璃玻纖為代表的績優行業,近三個交易日明顯修復、市場共識更強;一季報業績預告密集披露期開啟,市場開始對景氣個股給予積極定價。
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后續內部景氣將成為抵御外部擾動的最優“避風港”,三大維度把握后續景氣線索:
工業企業盈利:TMT、有色、化工、非金屬有望景氣加速,煤炭、石油天然氣、造紙、橡膠塑料、食品制造、紡服等有望邊際改善;
年初以來盈利一致預期變動:國產算力、AI中下游、醫藥、軍工機械、部分資源品(有色、化工、鋼鐵、建材)、可選消費、券商等績優行業受本輪外部沖擊影響較大;
本土機構投資者調查:算力鏈、先進制造與上游資源一季報景氣共識較強。
02AI應用與先進制程演進驅動的需求結構性增長
國務院正式公布并施行《國務院關于產業鏈供應鏈安全的規定》,旨在提升產業鏈韌性,破解集成電路等領域核心技術受制于人的問題,半導體材料作為上游關鍵環節有望獲得系統性政策保障。
根據SEMI預測,2028年全球12英寸晶圓月產能將達1110萬片,其中7nm及以下先進制程月產能CAGR約14%。先進制程中芯片線寬縮小,對電子化學品的純度、穩定性和一致性要求近乎嚴苛,帶動單片晶圓所需材料種類和用量持續提升。
光大證券證券電子團隊認為,在全球半導體維持高景氣且AI驅動先進制程加速擴產的背景下,高端材料需求將持續釋放,預計2029年全球半導體材料市場規模有望超過870億美元。材料環節因其具備“消耗屬性+復購特征”,在本輪行業景氣上行中展現出比設備環節更強的業績確定性和業績托底能力。
細分賽道競爭格局方面,半導體材料行業正從“產能擴張邏輯”向“技術驗證邏輯”轉變。光刻膠領域,投資核心在于產品在晶圓廠的實際驗證進度及訂單導入節奏,尤其是OLED等新型顯示技術的應用為面板光刻膠提供了增量空間。濕電子化學品行業雖經歷前期價格戰,但隨著產能高峰過去,競爭重心已轉向原材料上游布局及高端品種的客戶驗證。
電子特氣則通過現場制氣等服務模式深度綁定客戶,提升收入的穩定性。CMP材料環節同樣受益于先進制程對拋光步驟的需求增加,具備高端供應能力的頭部企業將持續受益。
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