猛砸270億元，日本全力押注一家芯片公司，要做2nm直追臺(tái)積電

智東西
編譯 佳揚(yáng)
編輯 云鵬

智東西4月13日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，日本政府近日正式批準(zhǔn)向半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rapidus追加6315億日元（折合人民幣約270億元）補(bǔ)貼，全力支持其進(jìn)軍AI芯片制造領(lǐng)域，而這一項(xiàng)目被外界廣泛認(rèn)為成功幾率極低。

此次追加后，政府對(duì)Rapidus的累計(jì)支持規(guī)模將在2027年3月底達(dá)1200億元人民幣左右。

作為日本政府與產(chǎn)業(yè)界合力打造的半導(dǎo)體企業(yè)，Rapidus目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm芯片，試圖彌補(bǔ)日本在先進(jìn)制程上與海外廠商的10-20年差距。

一、日本政府大力“砸錢”以幫助半導(dǎo)體復(fù)興

此次日本政府追加的6315億日元的補(bǔ)貼，核心用途是支持Rapidus為富士通提供芯片相關(guān)配套服務(wù)。作為日本政府推動(dòng)半導(dǎo)體復(fù)興的標(biāo)志性項(xiàng)目，富士通被列為Rapidus的首批關(guān)鍵客戶，其合作進(jìn)展直接關(guān)系到項(xiàng)目落地成效。

根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的官方聲明，此次補(bǔ)貼追加后，截至2027年3月的本財(cái)年末，政府對(duì)Rapidus的累計(jì)費(fèi)用及投資總額將達(dá)到2.35萬億至2.6萬億日元（折合人民幣約1200億元）。持續(xù)加碼的資金支持，彰顯了日本對(duì)該項(xiàng)目的高度重視。

此前，一個(gè)外部專家委員會(huì)實(shí)地考察了Rapidus位于北海道千歲市的工廠，對(duì)其現(xiàn)階段的技術(shù)推進(jìn)情況給予了明確肯定。日本內(nèi)閣府大臣赤澤亮正在北海道舉行的Rapidus新設(shè)施相關(guān)活動(dòng)上向媒體透露，除此次追加的補(bǔ)貼外，政府還將提供額外財(cái)政支持，助力Rapidus拓展更多客戶資源，為其產(chǎn)能落地和市場(chǎng)拓展鋪路。

赤澤亮正表示，Rapidus的核心目標(biāo)的是在2027年實(shí)現(xiàn)尖端2nm芯片的量產(chǎn)，幫助日本降低對(duì)行業(yè)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電的依賴。

當(dāng)前日本在10nm以下先進(jìn)邏輯芯片領(lǐng)域，已落后于臺(tái)積電、三星、英特爾等海外領(lǐng)先廠商約10至20年，而2nm芯片的量產(chǎn)，將大幅降低日本對(duì)海外半導(dǎo)體廠商的依賴，同時(shí)強(qiáng)化其在AI、機(jī)器人、量子計(jì)算等戰(zhàn)略領(lǐng)域的技術(shù)自主性。在日本政策制定者看來，這種技術(shù)自主性，直接關(guān)系到國(guó)家的安全利益，也是日本半導(dǎo)體復(fù)興的核心意義所在。

二、日本AI芯片面臨重重挑戰(zhàn)

成立于2022年的Rapidus，是日本政府和產(chǎn)業(yè)界合力打造的半導(dǎo)體企業(yè)。回溯歷史，日本曾是全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，但在先進(jìn)制程迭代中逐漸掉隊(duì)，為扭轉(zhuǎn)這一局面、強(qiáng)化本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性、保障國(guó)家安全，日本政府牽頭推動(dòng)了Rapidus的成立，初始階段便吸引了豐田、索尼、電裝、軟銀、NEC等多家日本大型企業(yè)出資支持，后續(xù)參與企業(yè)數(shù)量持續(xù)增加。

Rapidus的目標(biāo)是成為全球第四家掌握最先進(jìn)制程的邏輯半導(dǎo)體制造商，重點(diǎn)攻克2nm節(jié)點(diǎn)，并計(jì)劃后續(xù)推進(jìn)1.4nm、1nm等世代。技術(shù)路徑上，Rapidus選擇與IBM深度合作，采用Gate-All-Around（GAA）納米片晶體管架構(gòu)，同時(shí)搭配獨(dú)特的單片晶圓處理方式，核心目的是大幅縮短生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時(shí)間（TAT），從而為AI芯片、高性能計(jì)算芯片及定制化芯片需求，提供更靈活、高效的響應(yīng)能力。

盡管有政府與產(chǎn)業(yè)界的雙重支持，Rapidus的突圍之路仍布滿荊棘。目前，該公司仍面臨三大嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：一是先進(jìn)制程的工藝良率提升難題，2nm作為當(dāng)前全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖技術(shù)，良率控制難度極大；二是客戶獲取壓力，即便有富士通作為初始客戶，如何吸引更多全球客戶、打開市場(chǎng)局面，仍是亟待解決的問題；三是持續(xù)的巨額投資需求，半導(dǎo)體制造屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)，先進(jìn)制程的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，需要源源不斷的資金投入。

此外，日本的半導(dǎo)體復(fù)興努力，正遭遇全球市場(chǎng)的意外競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，埃隆·馬斯克正與英特爾展開合作，推進(jìn)名為“Terafab”的半導(dǎo)體項(xiàng)目，核心目的是為特斯拉、SpaceX、xAI等旗下公司自建半導(dǎo)體產(chǎn)能，這一舉措進(jìn)一步加劇了全球先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，也讓Rapidus的市場(chǎng)突圍面臨更多不確定性。

盡管Rapidus近期取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但與行業(yè)龍頭臺(tái)積電相比仍存在顯著差距。臺(tái)積電已于去年率先實(shí)現(xiàn)2nm工藝量產(chǎn)，且憑借成熟的技術(shù)與產(chǎn)能，成為英偉達(dá)、蘋果等全球科技巨頭的首選芯片供應(yīng)商。

除了技術(shù)層面的固有障礙，Rapidus與其他資源匱乏的日本制造商一樣，還受到中東沖突持續(xù)發(fā)酵帶來的能源及原材料成本上漲沖擊，進(jìn)一步增加了其發(fā)展壓力。當(dāng)前，全球人工智能開發(fā)對(duì)關(guān)鍵芯片的需求激增，導(dǎo)致內(nèi)存及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)持續(xù)緊張，在此背景下，日本政府正將重振本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的希望，高度寄托于Rapidus。

咨詢公司Omdia分析師南川晃表示，日本政府對(duì)Rapidus的投入規(guī)模巨大，盡管項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)較高，但基于經(jīng)濟(jì)安全層面的考量，這一投入大概率能獲得公眾支持。南川晃此前曾對(duì)Rapidus 2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的目標(biāo)可行性提出質(zhì)疑，不過他指出，隨著Rapidus獲得IBM、荷蘭設(shè)備供應(yīng)商ASML Holding NV等合作伙伴的大力支持，外界對(duì)這一量產(chǎn)目標(biāo)的預(yù)期已有所改觀，越來越多的人認(rèn)為該目標(biāo)或許具備實(shí)現(xiàn)的可能。

即便如此，Rapidus首席執(zhí)行官小池篤義本人也坦承，公司面臨的發(fā)展任務(wù)依然艱巨。尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)不僅技術(shù)門檻極高，且需要巨額資金投入作為支撐。僅臺(tái)積電一家，今年就計(jì)劃投入超過500億美元的資本支出，而其他行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在人工智能加速器訂單的爭(zhēng)奪上，也已遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在Rapidus前列。

據(jù)日本厚生勞動(dòng)省透露，Rapidus計(jì)劃于2031財(cái)年左右啟動(dòng)首次公開募股（IPO），核心目標(biāo)是籌集約3萬億日元的私人融資，其中部分資金將來自政府提供的貸款擔(dān)保。目前，該公司已在北海道千歲市設(shè)立分析中心，主要用于Rapidus芯片的測(cè)試與診斷工作，助力提升芯片良率；與此同時(shí)，其負(fù)責(zé)后端工藝開發(fā)的中心也已正式投入運(yùn)營(yíng)，為后續(xù)產(chǎn)能落地奠定基礎(chǔ)。

結(jié)語：AI芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)焦灼，舉國(guó)之力后續(xù)或成常態(tài)

目前，AI芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段，全球玩家都在以空前的力度爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)。

日本此次追加巨額補(bǔ)貼，凸顯出“舉國(guó)之力”推動(dòng)半導(dǎo)體自主的決心。未來，這種大規(guī)模政府干預(yù)或?qū)⒊蔀橄冗M(jìn)制程領(lǐng)域的常態(tài)，尤其是在AI、量子計(jì)算等戰(zhàn)略性技術(shù)上，各國(guó)為保障供應(yīng)鏈安全和技術(shù)獨(dú)立性，將持續(xù)加碼資源傾斜。

來源：彭博社