韓媒：中國在被美國制裁的絕境下，居然還能在芯片技術上反超韓國

2025年2月，三星電子主動跟長江存儲簽了混合鍵合技術的專利許可協議，從第10代430層3D NAND產品開始，三星要用中國企業的技術。

2025年2月23日，韓國科技評估規劃研究院搞了個大動作。他們請了39名本土半導體專家，以全球最頂尖水平為100分，給中韓兩國的芯片技術打分。

成績單一亮出來，韓國輿論直接炸了——高集成低阻抗存儲芯片，韓國90.9分，中國94.1分；AI芯片，韓國84.1分，中國88.3分；功率半導體，韓國67.5分，中國79.8分。

2024年的技術評估數據出來，以美國為100%基準，韓國半導體與顯示領域占91.2%，中國91.5%。就這0.3個百分點的差距，卻是歷史上中國第一次實現反超。

韓國科學技術信息通信部的報告更扎心，說中國整體技術能力已經領先韓國0.7年。兩年前這個數字才0.2年。

得從2018年聊起。那一年美國對中國打響了貿易戰跟科技戰，芯片是重點打擊對象。2020年之后更是變本加厲，上百家中國企業被塞進出口管制實體清單，10納米以下的芯片技術與設備全面封鎖。到2024年12月，又新增了136家中國實體。

海關總署的數據擺在那兒：2024年全年，中國集成電路出口1595億美元，同比增長17.4%，創歷史新高。

產量方面更夸張，2024年中國芯片總產量4514億顆，同比增長22.2%。算下來，一天生產12.4億顆。

這話對了一半。沒錯，我們目前的絕對優勢確實在成熟制程芯片上，就是那些裝在汽車、家電、工業設備里的芯片，制程不算高，看著不起眼。但全球日常生產中，90%以上的芯片需求都是這類產品。

中國成熟制程芯片產能已經占到全球的63%。拿物聯網AIoT芯片來說，我們的成本只有韓國產品的六七成。

再說存儲芯片這塊兒。長江存儲搞出基于Xtacking技術的270層3D NAND閃存芯片之后，整個存儲市場的格局就變了。

以前1TB存儲芯片的價格被西方廠商壟斷在高位，長江存儲一進場，價格直接腰斬再腰斬。韓國的SK海力士、三星，美國的美光，這些老牌巨頭的市場份額急劇萎縮。

英國《金融時報》2025年5月報道，華為正在深圳加緊建設先進制程芯片生產線，嘗試自行制造7納米高階芯片。半導體研究機構SemiAnalysis的創辦人說了一句話，大意是華為正在做＂前所未見的努力＂，要在中國國內打通AI供應鏈的每一個環節。

從麒麟手機芯片到昇騰AI芯片，華為走的是全棧自研路線。mate 70系列開始，華為用的芯片已經100%國產化。

那我們的芯片都賣去哪了？出口前四大市場分別是中國臺灣、韓國、越南以及馬來西亞，合計占比約70%。其中對越南出口同比猛增56%，對印度出口也連續第四年刷新紀錄。

我們確實在產量上做到了全球第一，在多個技術領域也實現了對韓國的反超，但差距依然存在。2024年中國芯片貿易逆差仍有2261億美元，高端芯片進口依賴還很大。

任正非自己也承認，中國先進半導體制造工藝能生產等效5.5nm的芯片，但臺積電與三星早就量產3nm了，至少領先一代。光刻機這道坎，目前依然是最大的瓶頸。

韓國那邊的日子也不好過。芯片對華出口依賴度從2020年的61.6%降到了2024年底的51.7%，2025年2月對華出口更是暴跌31.8%。人才流失更頭疼，2024年凈流失30%，光英偉達就從三星挖走了500多人。

2018年以前，我們的企業買國外芯片圖方便、圖好用，沒幾家愿意碰國產替代。美國那一刀砍下來之后，市場被硬生生讓了出來，國內企業終于有了活下去的機會。活下去之后呢？就是你現在看到的4514億顆與1595億美元。

最后那道光刻機的大題，確實是最難的。但方向定了，節奏也起來了。至于還要多久？我不敢亂說，但有一點可以確定——六年前動手的人，現在腸子估計已經悔青了。