重磅！半導體迎來大消息

01左側布局機會已現

開源證券韋冀星認為，原油價格成為了當前全球資產價格趨勢的核心觀測點。觀察兩個波動率指標，OVX（原油ETF波動率指數）和VIX（恐慌指數），戰爭演繹的“二階導”已經開始出現變化：

①沖突雙方當前的表態和接洽情況更接近“以打促談”的“政治博弈”階段；②霍爾木茲海峽也出現了邊際的流量變化；③國際社會近期則更強調外交施壓、經濟與政治協調，以推動恢復霍爾木茲海峽通航。

左側信號是相對收益博弈的重要時點，右側信號才是絕對收益最佳入場時間。如果后續油價和相關波動率繼續回落，市場風險偏好有望進一步修復，那么成長仍會是修復彈性最大的方向之一，重點關注：

電力資本（電力設備、能源金屬）、算力資本（存儲、半導體、機器人、液冷）、平臺應用（港股互聯網）、創新藥。

02半導體業遭“鎢供應危機”

據TheElec報道，近期日本六氟化鎢的核心供應商（如關東電化、中央硝子）已正式通知三星電子、DB HiTek等韓國半導體巨頭，由于原材料供應出現中斷，其現有庫存僅能勉強維持到今年5至6月份，下半年供貨基本無法保證。

中泰證券化工團隊指出，隨著我國對日“兩用物項”出口管制的持續發酵，這條原本高度依賴海外的供應鏈，其需求正加速向國內企業轉移。在斷供預期的催化下，六氟化鎢的價格彈性已經開始顯現。韓國SK Specialty近期已通知客戶將六氟化鎢價格大幅上調兩倍以上，這一提價幅度遠超此前市場預期的70-90%。

與此同時，國內端的需求正在呈現爆發式增長。一方面，中國大陸的擴產步伐極其堅決，300mm晶圓廠的數量預計將從2024年的29座激增至2027年的71座。

另一方面，隨著3D NAND堆疊層數向500層以上突破，以及邏輯芯片向5nm先進制程持續演進，芯片制造中的刻蝕次數將大幅躍升至160次左右。這種工藝復雜度的指數級提升，將直接帶動氟碳類等電子特氣消耗量的非線性擴張。

在“海外供給收縮+國內需求爆發+工藝升級提量”的三重共振下，電子特氣市場即將邁入高速擴張通道。據機構測算，到2030年，中國半導體電子特氣市場規模有望從2024年的79億元飆升至約394億元，整體特氣市場甚至有望達到420億元的量級。

風險提示：以上內容僅為個人觀點，供交流參考使用，所有內容不做買賣操作依據，據此介入，風險自擔，投資有風險，入市需謹慎。

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