馬斯克牽手陳立武，英特爾官宣入局Terafab

芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西4月8日報道，昨天，英特爾官宣將加入埃隆?馬斯克于3月公布的TerafabAI芯片產業園項目，共建全球規模最大的先進芯片制造基地之一。該項目建成后將為馬斯克旗下的兩家公司，包括上個月與xAI合并的SpaceX以及特斯拉供應AI芯片，助力Terafab實現每年產出1太瓦（TW）算力規模的目標。此次合作并未披露相關金額。

▲馬斯克轉發官宣（圖源：X）

英特爾CEO陳立武稱：“Terafab標志著未來硅基邏輯芯片、存儲器及先進封裝制造方式的跨越式變革。”

▲陳立武發文（圖源：X）

Terafab項目由馬斯克旗下的SpaceX與特斯拉聯合推進，雙方計劃在美國得克薩斯州奧斯汀市的大型園區內建設兩座芯片工廠，一座為汽車及人形機器人提供算力支持，另一座則面向太空AI數據中心打造。

Terafab項目利用先進2nm制程技術每年生產1000億~2000億顆芯片，為特斯拉全自動駕駛、Dojo超級計算機和Optimus“擎天柱”人形機器人提供算力支撐，預計成本為200億~250億美元（約合人民幣1365.96億元~1707.55億元）。

The Verge稱，英特爾的加入，在一定程度上緩解了馬斯克獨自建廠的壓力。近幾個月來，這位億萬富翁愈發迫切地希望能有企業承建芯片工廠，以支撐其AI領域的布局。他也曾質疑芯片制造行業能否跟上市場需求。

今年1月，馬斯克在財報電話會議上稱：“有沒有其他人能建造這類工廠？要知道，建造這些設施難度極大。”

此外，在加入Terafab項目的同時，英特爾自身也正面臨經營挑戰。

2021年，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州興建Fab 52和Fab 62兩座芯片工廠，其中Fab 52主要用于英特爾18A制程芯片的大規模生產，并且已于去年10月投產；Fab 62主要用于生產14A制程的芯片，直至2024年才開始實際動工。

2025年，英特爾對Fab 52、Fab 62及升級Fab 42的總投資已大幅增至320億美元，持續高額的資本開支也進一步凸顯其轉型期的資金與經營壓力。同時，英特爾今年1月發布的財報稱，截至2025年12月27日其營業虧損為22.14億美元（約合人民幣151.23億元），2026年第一季度毛利率環比下降了約3.4個百分點。

英特爾當前正處于戰略轉型關鍵期，其核心布局之一是Intel Foundry（英特爾芯片代工服務）。2025年，該業務部門運營虧損約103.2億美元，其營收僅增長3%，目前仍處于巨額虧損狀態。與此同時，公司正全力推進18A制程工藝，3月英特爾稱，該工藝在去年主要供內部使用后，現已有望向外部客戶開放，為代工業務打開增長空間。

盡管代工業務尚未扭虧，但英特爾的轉型成效已在資本市場得到初步驗證。

據路透社報道，2025年上半年，英特爾股價大幅跑輸半導體行業指數，甚至一度出現負收益；從2025年10月起，英特爾股價迎來反轉，漲幅持續跑贏該行業指數；2026年1月開始，英特爾股價逐漸沖高至近180%的階段高點，隨后波動回落。截至2026年4月，英特爾股價累計漲幅為155.82%，顯著高于行業指數的120.04%。

▲英特爾股價與半導體行業指數的累計漲幅對比走勢圖（圖源：路透社）

此外，執掌英特爾已逾一年的CEO陳立武，也正推行力度強勁的重組計劃以修復公司財務狀況，其措施包括裁員與資產出售。英特爾還獲得了英偉達及美國政府的數十億美元投資，其中美國政府現已成為英特爾最大股東。

路透社稱，對于在AI競爭中一度落后于對手的英特爾而言，此次與馬斯克的合作有望在其轉型進程加速之際提振投資者信心。隨著處理器需求回升，公司財務狀況已有所改善。

投資機構D.A. Davidson的分析師吉爾?盧里亞稱：“英特爾需要證明自己有能力為最大規模客戶的核心項目提供支持，而與特斯拉的合作顯然正是如此。”他稱這是該芯片制造商重組進程中的“重要一步”。

結語：科技巨頭跨界合作，完善自身AI算力生態鏈

芯片制造屬于高度復雜、重資本、長周期、高技術壁壘的行業，單座先進工藝晶圓廠投資動輒數百億美元，建設與量產爬坡通常需要數年時間，且高度依賴EUV等尖端設備、工藝IP、良率控制能力和專業人才體系。

馬斯克旗下企業雖在整車制造、火箭工程與大規模產業園建設上具備豐富經驗，但獨立推進先進晶圓廠項目仍面臨技術與執行門檻。引入英特爾作為核心合作伙伴，能夠一定程度上為Terafab補齊先進制程、制造管理與封裝整合能力，降低項目技術風險與落地難度。

不止馬斯克在自研芯片的基礎上尋求與芯片代工廠商的深度鏈接，2024年，亞馬遜AWS就已經宣布與Intel Foundry的深度代工合作，鎖定英特爾18A先進制程，用于定制其AI Fabric芯片與專屬Xeon CPU，為同步實現芯片自主與系統集成自主構建完整支撐體系。

同期，微軟同樣牽手Intel Foundry并鎖定其18A制程，用于自研Maia系列AI芯片的大規模量產。微軟CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）親自公開站臺背書，進一步強化了自研AI芯片與長期鎖產的深度協同格局。

當前，全球AI芯片需求呈指數級增長，科技巨頭一方面加大自研芯片力度掌握核心技術壁壘，另一方面與制造商深度綁定，形成自己的企業生態，或許在未來將成為一種普遍趨勢。