上海
財聯(lián)社4月16日訊（編輯 馬蘭）馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導體項目。知情人士稱，馬斯克團隊已經(jīng)與芯片行業(yè)供應商進行了接洽，要求盡快完成芯片制造設備的交付。
接洽的公司包括應用材料、東京電子和Lam Research等，特斯拉員工據(jù)悉已就一系列芯片制造設備詢價并詢問交貨時間。在過去幾周里，他們還聯(lián)系了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積機、清洗設備、測試儀和其他設備的制造商。
知情人士透露，特斯拉的目標是在2029年開始芯片制造，然后逐步擴大規(guī)模。因此，馬斯克團隊希望供應商盡快提供價格估算，并以“光速”推進項目。
Terafab介紹
馬斯克于今年3月啟動了Terafab項目，隨后，英特爾在上周宣布將加入該項目，為Terafab提供芯片制造的專業(yè)支持。Terafab預計將建在位于得克薩斯州奧斯汀市的特斯拉園區(qū)內(nèi)。
Terafab的目標是每年制造相當于1太瓦計算能力的芯片，并將這些芯片用于人形機器人和太空數(shù)據(jù)中心。
英特爾首席執(zhí)行官陳立武在上周五的一份備忘錄中表示，英特爾計劃在未來幾周向員工披露英特爾參與Terafab項目的范圍和性質(zhì)。而兩家公司的合作代表了英特爾與馬斯克公司間的戰(zhàn)略聯(lián)盟。
陳立武還表示，英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責英特爾與Terafab的技術合作，而他本人將親自監(jiān)督該項目的開展。
供應鏈專家Brad Gastwirth表示，雖然Terafab有雄心壯志，但其執(zhí)行情況的可見性仍然有限。目前該項目還沒有明確的生產(chǎn)時間表，也沒有關于資本密集度或每片晶圓成本的細節(jié)，更沒有關于良率提升預期方面的指導，考慮到先進節(jié)點生產(chǎn)的敏感性，這些預期至關重要。
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