4月8日,兩市高開高走,芯片設計概念上漲。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤漲6.76%,成交額達8232.22萬元;換手率達12.15%。成分股中,臻鐳科技、盛科通信-U、聚辰股份、杰華特、思瑞浦漲超5%,聯蕓科技、英集芯、天德鈺等多股跟漲。
值得關注的是,Wind顯示,科創芯片設計ETF天弘(589070)近3個交易日(2026年4月2日—2026年4月7日)實現連續“吸金”,最近30個交易日累計獲資金凈流入1.30億元。截至2026年4月7日,該基金最新規模為6.46億元,年初至今規模增長達6.46億元,為同類基金第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達69.07%,其行業配置主要包括半導體(95.1%)、軍工電子Ⅱ(4.16%)、軟件開發(0.75%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
近三年數據顯示,科創芯片設計指數PE-TTM為173.34倍,當前估值處于近三年2.23%分位,低于近三年97.77%的時間,已具備顯著估值性價比。
消息面上,據IDC最新研究,2025年中國本土GPU和AI芯片廠商在云端AI加速器市場份額已升至41%,英偉達份額則從95%高位降至約55%。①據中信證券,今年AI大模型日均Token需求量或從200萬億增長至1000萬億,算力租賃價格自春節以來持續上漲。②據財聯社,半導體全產業鏈漲價潮正從成本端向全鏈條傳導,國際及國內頭部廠商近期密集發布調價通知;同時工信部4月7日就《半導體設備集成電路制造用濕法設備測試方法》等10項行業標準公開征求意見。③據集微網,三星電子確認二季度DRAM合約價將環比再漲30%,AI服務器所需的HBM及通用DRAM價格全面上揚。
興業證券強調,AI浪潮正重塑芯片設計格局,先進工藝擴產與封裝技術成為自主可控主線。端側AI硬件創新帶動新一輪增長,但需關注供應鏈成本上行壓力,投資應聚焦算力基建與國產化替代的雙重機遇。
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