上海
英特爾的18A和14A兩大先進(jìn)制程現(xiàn)在是他們手上的兩大金字招牌，被看作在2nm制程之下翻盤的大招。隨著18A制程進(jìn)入量產(chǎn)，瑞銀集團(tuán)選擇看好英特爾，而且還稱14A制程已經(jīng)獲得多家大客戶的青睞。
目前，英特爾18A已進(jìn)入量產(chǎn)沖刺階段，并已吸引了微軟等大客戶。而作為更高階的14A制程，雖然英特爾尚未正式官宣完整名單，但行業(yè)內(nèi)都認(rèn)為已經(jīng)有一些“大魚”上鉤了。瑞銀集團(tuán)猜測大客戶里就有谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA，預(yù)計(jì)英特爾將在今年秋季與它們簽署代工協(xié)議。
而且，英特爾在俄亥俄州的晶圓廠有望為馬斯克的TeraFab項(xiàng)目代工2nm芯片，這筆大單也提升了英特爾在長期代工業(yè)務(wù)方面的信心。但馬斯克也沒有說TeraFab就焊死在英特爾的車上了，他昨天在自己的X上發(fā)文稱，特斯拉永遠(yuǎn)是臺(tái)積電的客戶，并不是競爭對手，只是臺(tái)積電現(xiàn)在滿足不了他的需求，否則也就不需要他投錢搞TeraFab了。
瑞銀稱，現(xiàn)在英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)前景正在改善，但關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)還要看14A PDK 1.0何時(shí)出爐。PDK可以看作是芯片設(shè)計(jì)中的“說明書和工具箱”，1.0的發(fā)布意味著該工藝已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)階段進(jìn)入了商業(yè)化的階段，外部客戶就可以正式進(jìn)行流片了。
目前，英特爾的14A PDK 0.5版本已經(jīng)提供給客戶測試，預(yù)計(jì)1.0將會(huì)在今年年內(nèi)推出。按照正常節(jié)奏，拿到PDK 1.0的客戶明年就能進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，后年就可以大規(guī)模量產(chǎn)了。
除了14A制程外，英特爾還有一個(gè)壓箱底牌——EMIB封裝技術(shù)，和臺(tái)積電的CoWoS封裝相比，這個(gè)技術(shù)不需要成本昂貴的硅中介層，因而它也將成為臺(tái)積電封裝技術(shù)的有力競爭者。今年是EMIB爆發(fā)的關(guān)鍵年，如果它幫英特爾在代工市場站穩(wěn)腳跟，未來就有繞過臺(tái)積電的可行方案了。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
