光通信未來的預期差

來源：市場資訊

（來源：君實財經）

【國盛通信團隊】站在“光”里——論未來的預期差

當前市場仍以“模組廠”的估值體系看待光模塊企業，“光”被視為算力的配套附屬，然而我們認為：光模塊企業的本質是一體化芯片平臺，光是算力的主航道而非附屬，出色的一季報僅是新一輪高景氣的序章。

【預期差之一：光模塊廠≠模組廠，而是一體化芯片企業】

市場認知：市場認為光模塊是勞動密集型的器件封裝組裝行業，產業鏈價值集中于上游器件。

預期差糾偏：集成光路（PIC）正將產業鏈價值核心向設計與工藝端聚焦。硅光/PIC不是產業鏈的簡單升級，而是光通信的系統性重構。在傳統分立方案中，光模塊廠商采購光電芯片和器件進行封裝，話語權受制于上游；而在PIC架構下，頭部光模塊廠商通過將多路光器件集成于單一芯片，能夠自主定義光路架構、主導工藝路線，從而掌握高附加值環節與產業鏈話語權，光模塊產業從“組裝模式”走向“芯片化制造”。

【預期差之二：光≠算力附屬，而是算力主航道】

市場認知：市場認為GPU是算力核心，光模塊是“配套器材”，增速跟隨GPU出貨量線性外推。

預期差糾偏：隨著集群規模從十萬卡向百萬卡演進，AI集群日趨模塊化、分布式，GPU之間的互聯延遲成為性能提升的瓶頸，網絡互聯效率已構成決定算力利用率的剛性約束，光互聯成為算力擴張的“主航道”。

Networking在CAPEX中的占比不斷提高，光進銅退符合第一性原理。據格隆匯，光通信在AI基礎設施資本開支中的占比，從傳統約5%提升至15-20%。

一方面，光模塊與GPU需求呈超線性關系。光模塊需求并非隨GPU出貨量線性增長，隨著算力平臺升級與集群規模擴大，GPU與光模塊的比例從1:2提升至1:3到1:5，光模塊市場規模將隨著AI算力集群擴張而成倍增長。另一方面，光學正從傳輸層向交換層、計算層滲透。光通信正演變為數據中心機柜內外的主流互連技術，其中Scale-Up是光學最大的增量空間，芯片間、板卡間的高速互聯所需帶寬是傳統Scale-Out網絡的近10倍。

【預期差之三：一季報≠終點，而是新一輪高景氣的開端】

市場認知：市場認為股價高位+季報落地=利好出盡，擔心增速見頂。

預期差糾偏：2026年Q1僅是1.6T規?；桓兜钠瘘c，3.2T的研發測試已在進行，而CPO/NPO/XPO等新架構才剛剛打開增量空間。

需求端的時間縱深：據Lightcounting預測，2026年全球800G光模塊出貨量將翻倍，1.6T光模塊出貨量將從2025年的較小基數增長至數千萬端口量級。Lumentum CEO更直言將能在兩個季度內售罄直到2028年的產能，行業能見度已延伸至三年后。供給端的剛性約束：EML芯片產能集中且擴產策略相對保守，磷化銦襯底同樣緊缺。供給瓶頸意味著：需求維持高位情況下，產能的漸進式釋放節奏將熨平周期波動，光模塊頭部廠商的量價齊升并非“季度脈沖”而是長期景氣趨勢。新架構的增量：據LightCounting與Coherent預測，CPO市場2030年有望達100-150億美元，NPO將進入規?；逃?，XPO以4倍帶寬密度打開新空間。這些新架構不僅擴展了光模塊的應用場景，更讓光互聯從“機架間”滲透到“柜內”甚至是“芯片間”，市場規模呈數量級放大。

當前市場對光通信板塊的認知仍存在偏差：光模塊企業被視作“模組廠”，光互聯被視為算力的“配套附屬”，一季報的出色表現被解讀為“利好出盡”。然而，產業的結構性變遷正在顛覆這些舊有認知，我們認為：光模塊企業的本質是一體化芯片平臺，光是算力網絡的主航道，一季報僅是新一輪高景氣的序章，頭部光通信廠商將持續受益AI算力建設帶來的行業景氣度。

除此以外，我們繼續看好光+液冷+太空算力，這三個方向按產業發展階段，其所對應的風險偏好依次提升。繼續推薦算力產業鏈相關企業如光模塊行業龍頭中際旭創、新易盛等，同時建議關注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長芯博創/德科立/東田微，建議關注國產算力產業鏈，如其中的液冷環節如英維克、東陽光等。

建議關注：算力——光通信：中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、騰景科技、可川科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯特科技、華工科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微、優迅股份、長光華芯。銅鏈接：沃爾核材、精達股份。算力設備：中興通訊、紫光股份、銳捷網絡、盛科通信、菲菱科思、工業富聯、滬電股份、寒武紀、海光信息。液冷：英維克、東陽光、申菱環境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺：美格智能、廣和通、移遠通信。衛星通信：中國衛通、中國衛星、順灝股份、海格通信。IDC：潤澤科技、光環新網、奧飛數據、科華數據、潤建股份。母線：威騰電氣等。

數據要素——運營商：中國電信、中國移動、中國聯通。數據可視化：浩瀚深度、恒為科技、中新賽克