2026年全球半導體銷售額預計突破1.3萬億美元，科創芯片設計ETF天弘（589070）盤中成交額近3000萬元

盤面上，兩市低開低走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中跌2.57%，成交額達2707.71萬元；換手率達4.9%。成分股中，臻鐳科技、樂鑫科技跌超5%，盛科通信-U、芯原股份、海光信息等多股跟跌。

科創芯片設計ETF天弘（589070）精準卡位云端訓練芯片、邊緣推理芯片、國產GPU三大高增長細分賽道，完美契合AI算力爆發與國產替代的行業趨勢?？苿撔酒O計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達71.58%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

消息面上，據財聯社，OpenAI與Cerebras達成超200億美元算力協議，Meta與博通簽署多年期AI芯片合作，兩大訂單鎖定上游芯片需求。據中原證券援引Gartner數據，2026年全球半導體銷售額預計突破1.3萬億美元，北美四大云廠商資本支出持續高增。據科創板日報，內存芯片短缺預計延續至2027年，三星停產LPDDR4系列，國產存儲迎來替代窗口。據集微網，松瓷新能源10億元半導體裝備項目及天孚通信光器件總部同日開工，華為麒麟9030S芯片首發，元川微完成數億元融資用于AI推理芯片量產。另據東吳證券，特斯拉AI5芯片已成功流片，臺積電CoPoS封裝方案進入試產階段。此外，IC China 2026定檔11月北京，腦機接口科創轉化中心在滬揭牌，前沿應用拓展芯片產業邊界。①全球算力投資加碼；②存儲漲價周期延續；③國產項目密集落地，多重產業事件共振。

銀河證券強調，科創芯片的驅動邏輯正從政策催化轉向技術實證。谷歌等巨頭的開源模型加速了端側AI與自主芯片的融合落地，為芯片設計、IP及先進封裝企業打開了明確的增量空間。