自從雷軍宣布5月22日舉辦新品發(fā)布會,屆時將推出小米 15S Pro,首發(fā)搭載小米自主研發(fā)設(shè)計的玄戒O處理器。這個消息在網(wǎng)上引發(fā)不少質(zhì)疑,公版架構(gòu)、臺積電代工、先進工藝制程等一系列問題招到討論,這顆處理器是小米自研嗎?
公版架構(gòu)無需質(zhì)疑,自研的真正價值
首先遭到質(zhì)疑的是架構(gòu)問題,玄戒O1采用 ARM 公版架構(gòu),這在一些人眼中成了自研水平低的 “證據(jù)”,事實真是如此嗎?其實稍微了解一下半導(dǎo)體行業(yè)就知道,全球芯片巨頭大多經(jīng)歷過公版架構(gòu)階段。蘋果 A 系列雖如今自研程度高,但早期也基于 ARM 架構(gòu);高通 2015 年推 Kryo 架構(gòu)前,同樣是半定制或公版優(yōu)化,不是全自研。
![]()
小米初入局能用公版架構(gòu)打造芯片,與全球頭部手機 SOC 企業(yè)同水平,已是不小成就。而且,公版架構(gòu)是行業(yè)通用起點,小米在此基礎(chǔ)上進行設(shè)計、優(yōu)化和集成,涉及大量自研工作,如電路設(shè)計、版圖設(shè)計、系統(tǒng)適配等,能快速推出產(chǎn)品并在性能、功耗等方面競爭,自研含金量不小。
小米能用臺積電,為何沒被制裁
小米找臺積電而非中芯國際代工,一些人吐槽小米“不愛國”。但目前國產(chǎn)先進制程產(chǎn)量有限,需優(yōu)先保障受制裁企業(yè)。小米現(xiàn)在沒有招到制裁,利用臺積電先進制程是合理選擇。國內(nèi)不少企業(yè)也在臺積電流片,如展銳 6nm 芯片、地平線等5nm ADAS芯片,為什么所有人盯著小米不放?
![]()
話又說回來,這一回不是小米本身沒有遭到制裁,而是美國 BIS 的限制依據(jù)芯片晶體管數(shù)量等。在理論條件下,只需要符合相關(guān)規(guī)定,所有芯片廠商都可以讓臺積電生產(chǎn),小米此舉是遵循市場與技術(shù)規(guī)律,為中國芯片設(shè)計爭取技術(shù)積累機會。
沒有自研基帶,依然是核心SOC
![]()
關(guān)于玄戒 O1 “只有 AP 沒集成 moden 基帶” 的質(zhì)疑,認(rèn)為沒有基帶的處理器就不能算SOC,這個完全沒有道理。以蘋果為例,蘋果 A 系列芯片同樣自研 AP 外掛高通 BP,但全球公認(rèn)其優(yōu)秀。集成基帶雖是趨勢,但也不是唯一衡量 SOC 技術(shù)水平絕對標(biāo)準(zhǔn)。moden 基帶研發(fā)門檻高,需深厚通信技術(shù)積累,半路入場者難一蹴而就。小米先專注 AP 研發(fā),待技術(shù)成熟后再拓展基帶集成,是務(wù)實且符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律的策略。
制程工藝是關(guān)鍵,比系統(tǒng)優(yōu)化更重要
“芯片制程不重要,系統(tǒng)優(yōu)化才是王道”,持有這個觀點的人非常可笑,在當(dāng)下 AI 時代站不住腳。先進制程能顯著提升芯片性能、降低功耗。而且隨著AI算力需求激增,制程差距會導(dǎo)致明顯體驗差異。落后制程芯片在游戲、AI 運算、發(fā)熱控制等方面處于劣勢,系統(tǒng)優(yōu)化雖能部分彌補,但無法根本改變物理限制。小米玄戒 O1 若采用先進制程,將在性能競爭中更具潛力,這點毋庸置疑。
![]()
小米玄戒O1是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一步,我們需要客觀看待自研芯片的不易與突破。既肯定其成績,也包容其不足,給予國內(nèi)芯片企業(yè)更多理性支持,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主研發(fā)與利用海外資源雙軌并行,只有這樣才能穩(wěn)定發(fā)展。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.