小米玄戒O1今晚發(fā)布，究竟是不是高通套殼？答案很重要

最近幾天，手機(jī)行業(yè)最重磅的消息莫過于小米自研玄戒O1處理器，這是小米又一顆自研核心SOC，基于臺積電3nm工藝制程，性能達(dá)到行業(yè)一流水準(zhǔn)。但也正是因?yàn)樾阅苓^于強(qiáng)大，以至于有人懷疑其是高通或聯(lián)發(fā)科套殼，簡直無稽之談。

在完全沒有證據(jù)的情況下，一些人號稱玄戒O1是高通或聯(lián)發(fā)科魔改、自研水平低這種說法，這完全就是不懂行業(yè)常識的無端臆測。手機(jī) SOC 是高通與聯(lián)發(fā)科極其重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，它們怎么可能幫客戶高度設(shè)計(jì)芯片去沖擊自己的市場份額呢？這好比自己親手培養(yǎng)一個競爭對手來和自己搶飯碗，這對高通和聯(lián)發(fā)科都是沒有好處的事情。

單純從常識上來看，高通、聯(lián)發(fā)科主動幫小米魔改芯片，壓根就站不住腳。高通和聯(lián)發(fā)科都不可能這樣做，小米也沒有理由去套殼芯片，因?yàn)檫@樣可能需要付出更多成本，還不如買芯片更便宜。

再講講玄戒O1只有AP沒集成 modem 基帶，持有這種觀點(diǎn)的人屬于稍微懂點(diǎn)兒技術(shù)，但知道極為膚淺就到處賣弄。其實(shí)，蘋果 A 系列芯片也是只自研 AP，外掛高通 modem，但這并不妨礙蘋果 A 系列芯片成為全球公認(rèn)的頂級手機(jī) SOC，有些事情只許蘋果做，不許國產(chǎn)品牌做？

自研基帶研發(fā)確實(shí)有著極高的技術(shù)門檻，需要長時間的積累沉淀，即便是像蘋果、小米這樣并非通信起家的企業(yè)，先采用外掛 modem 模式是很正常的策略，而且這也絕不代表芯片的技術(shù)能力就差。那些以此為由貶低玄戒 O1 的，純粹是帶著有色眼鏡看問題，這些人默認(rèn)小米沒有技術(shù)。

還有一種聲音說小米找臺積電代工，是不愛國、買辦，這又從何講起呢？目前國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能確實(shí)有限，需要優(yōu)先保障那些因制裁而無法獲取海外資源的企業(yè)。而像小米這類沒有被制裁的中國企業(yè)，充分利用海外先進(jìn)制程資源，如臺積電，是完全合理且必要的舉措。這不僅是商業(yè)上的合理選擇，更是為了讓中國科技行業(yè)在全球化進(jìn)程中緊跟前沿技術(shù)，為芯片設(shè)計(jì)人才的培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步貢獻(xiàn)力量，和愛國與否根本扯不上關(guān)系。

最后說說 “小米整個集團(tuán)研發(fā)費(fèi)用才 200 多億，得造車造手機(jī)還得造空調(diào)，這么點(diǎn)錢怎可能造好芯片” 這種質(zhì)疑。其實(shí)，玄戒 O1 是由獨(dú)立公司負(fù)責(zé)，其研發(fā)費(fèi)用并不直接算入小米集團(tuán)的年研發(fā)投入。研發(fā)一款芯片確實(shí)需要花費(fèi)大量資金，但小米投入 135 億左右去研發(fā)芯片，足以看出其在芯片研發(fā)上的決心和力度。而且，芯片研發(fā)是一個長期且復(fù)雜的過程，不能僅僅因?yàn)檠邪l(fā)投入的絕對數(shù)值就否定小米造芯的努力和成果。

在科技發(fā)展的道路上，小米玄戒 O1 的出現(xiàn)無疑是邁出了重要的一步。我們不能被那些不實(shí)的抹黑言論所左右，要理性、客觀地看待這款自主研發(fā)的手機(jī) SOC。希望未來的科技圈能少一些無端的爭議和對立，多一些對科技創(chuàng)新成果的認(rèn)可與支持，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。