浙江
原文被OTA，避諱后重發
過去，國產CPU相對于英特爾、AMD、蘋果基本處于追趕狀態，單核性能是國外大廠50-60%是常態。
最近，鐵流著實被震撼到了。
小米用X925和臺積電3nm工藝，把國產ARM CPU的單核性能追到國際大廠水平，甚至不比英特爾、AMD的桌面CPU差多少。
在2023年龍芯發布3A6000的時候，SPEC06 單核性能達到43-48分，這個成績在當時的國產CPU中是首屈一指的。
當時，國產ARM CPU SPEC06單核性能成績弱的15分，強的30多分，且國產ARM CPU 30多分用的是臺積電5nm工藝，龍芯46分用的是境內12nm。
在制造工藝落后1.5代的情況下，性能反而反超，只能贊嘆龍芯卓越的設計能力。
短短兩年時間，信創市場的ARM CPU，SPEC06單核性能弱的也有30分，強的有40多分。
小米借力ARM和臺積電，3.9Ghz的X925，SPEC06成績怕是有80分，這是什么概念呢？AMD Zen5在5G主頻下，估算也就90-100分。
小米通過技術引進，不僅實現對老牌ARM技術引進cpu的逆襲，把龍芯、申威這樣的自主CPU甩在身后，技術引進頂尖技術，太猛、太兇。
明年龍芯6600系列要出，IPC推測是22-24/G，主頻2.8-3.0Ghz，工藝為境內12nm，SPEC06 單核性能推測60-70分。
這對于龍芯而言進步很大，但相對于小米玄戒而言依然有差距，何況明年會有玄戒O2，性能也會有所提升。
當下，國內企業只要肯燒錢，前端買ARM授權，后端可以外包設計，當然，有實力可以自己做，就能拿出性能超越自主CPU的ARM芯片。
芯片型號
SPEC2006 int base
架構
制程工藝
主頻
時間
小米玄戒O1
80+（估算）
ARM
臺積電第二代3nm
3.9
2025
龍芯6000
43-48
LoongArch
境內12nm
2.5
2023
國產ARM芯片90
40+
ARM
網傳5nm
2.3
2025
國產ARM芯片10
37.1
ARM
境內7nm
2.3
2024
國產ARM芯片20
43.8
ARM
境內7nm
2.5
2025
甚至買ARM授權，做一些修改，然后從山海經或名勝古跡里選個名字，給修改后的ARM CPU核冠名，比如“華山”內核、“衡山”內核、“黃山”內核，就能自我標榜“全棧自研”套取政策紅利。
龍芯、申威這樣的自主CPU已經處于內外夾擊狀態。
不過，這種內外夾擊對龍芯未必全是壞事。
十二五以后，龍芯斷奶，靠風投做芯片，反而越做越好，內外夾擊的惡劣環境反而鞭策龍芯破釜沉舟、背水一戰。
老子的福禍相依真乃道家至理。
可以說，正是在內外夾擊下，逼得龍芯死里求生，殺出一條血路。
過去，對于英特爾、AMD是仰望的，如今，再看英特爾、AMD，好像也沒那么神，至少在前端設計上沒那么神。
從SPEC17測試成績看，在3.6G主頻下，IPC也就2/G，龍芯6000也是這個水平。龍芯和外商的差距主要在后端設計，Intel積累了大量的版圖、電路、庫，所以頻率很高。
當然，intel、amd要考慮高主頻，必然在ipc上有取舍。龍芯則走高ipc低主頻路線，直接對比ipc，對intel、amd不公平。
即便如此，ipc追平也是巨大進步。
只能說慶幸小米不做信創，如果像某些ARM CPU公司那樣，拿ARM芯片標榜全棧自研，把ARM芯片往信創里塞，那玄戒基本就是亂殺狀態。
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