廣東
由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。
參評企業：高云半導體
企業介紹
廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業從事現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與設計的國產FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。經過多年的積累，高云半導體在FPGA芯片架構、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識，以及國內外發明專利。
通過最新工藝的選擇和設計優化，高云半導體已經取得與現有市場國際巨頭同類產品媲美的高質量、高可靠性FPGA產品，并已經在汽車、工業控制、電力、通信、醫療、數據中心等應用領域實現規模量產。
產品：GW5AT-LV15CS130
高云半導體GW5AT-LV15CS130產品，采用22nmSRAM工藝，內部資源豐富，具有全新構架高性能 DSP模塊，高速 LVDS 接口，PCIe3.0硬核，同時集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核，支持多種協議的 12.5Gbps SERDES，封裝尺寸僅4.0mm *5.3mm，適用于低功 耗、高性能等應用場合，尤其對于面積敏感的應用更具絕對優勢。
主要應用于音視頻信號傳輸、攝像頭、流媒體、工業相機、VR/AR、運動相機、無人機、PAD屏擴展、車載屏擴展等場景。
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