臻寶科技IPO首輪問詢披露：錨定半導體零部件賽道，業績高增加速國產替代

據上交所官網最新披露，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”或“公司”）科創板IPO首輪問詢回復已掛網。資料顯示，臻寶科技成立于2016年，專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。

政策紅利與市場需求共振，半導體產業鏈迎資本化熱潮

在臻寶科技穩步推進IPO之際，國內半導體行業正迎來一波IPO申報熱潮。據集微網統計，2025年上半年，產業鏈共有21家企業向A股遞交上市申請，覆蓋芯片設計、材料、設備、封裝測試等核心環節，計劃募資總額達465億元。

這一熱潮的出現，源于全球半導體產業的高速發展以及國際經貿環境復雜多變帶來的產業鏈加速重構。而國家對核心技術自主可控戰略的持續推進與政策加碼，更是為這一熱潮提供了深層動力。

對于臻寶科技而言，此次科創板IPO正是順應行業發展趨勢，借助資本市場力量實現跨越式發展的關鍵一步，將為其在半導體設備零部件國產替代征程中提供更充足的彈藥。

半導體設備零部件迎AI增長風口，本土企業加速搶占市場機遇

近年來，人工智能（AI）、5G、物聯網（IoT）等前沿技術的商業化落地成為推動半導體需求增長的關鍵驅動力，帶動全球半導體產業持續擴張。作為半導體產業鏈上游的“賣鏟人”，半導體設備市場也隨下游需求激增而迎來高速增長。SEMI數據顯示，2024年全球半導體設備支出預計達1,171億美元，并將在未來三年保持增長態勢。

中國作為全球最大的半導體設備市場，下游晶圓廠產能的持續擴張疊加產業技術的快速迭代，大幅提升了對刻蝕和薄膜沉積等半導體設備的使用頻次和性能要求，從而為半導體設備零部件及表面處理服務創造了廣闊發展空間。

面對這一發展機遇，本土核心零部件供應商近年來持續加大自主研發投入力度，與客戶合作定制開發新品和新技術，國產替代進程逐漸加快。在此背景下，以臻寶科技為代表的本土企業憑借技術積淀與全鏈條能力，成為這一進程中的核心參與者。

技術與一體化供應鑄就國內領先，高端客戶矩陣凸顯核心競爭力

臻寶科技依托深厚的技術積淀與“原材料+零部件+表面處理”的一體化供應能力，在刻蝕設備、薄膜沉積設備等核心領域快速崛起，已成為國產替代的中堅力量。

作為國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術的企業之一，臻寶科技已建立顯著領先優勢。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年在直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，公司在硅零部件市場和石英零部件市場均位居榜首。此外，在2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，臻寶科技市場排名第四，其中熔射再生服務市場更是以6.3%的市場份額位居第一。

公開資料顯示，臻寶科技已構建以行業頭部企業為核心的優質客戶矩陣。國內市場覆蓋客戶3、客戶4等主流存儲芯片廠商，客戶1、客戶2、晶合集成、華潤微電子、芯聯集成、武漢新芯等國內主流集成電路制造廠商（注：客戶1-4為公司招股書披露的頭部芯片廠商代號），以及京東方、華星光電等國內主流顯示面板廠商；國際市場方面，已進入大連海力士、德州儀器等國際巨頭供應鏈，且與日本夏普、羅姆、美光、鎧俠等知名國際廠商建立合作。隨著國際業務拓展，公司境外收入占比有望穩步提升，國際競爭力將逐步凸顯。

業績穩健增長動能強勁，半導體業務成核心引擎

招股書顯示，臻寶科技近三年經營業績呈現高質量增長態勢。2022至2024年，公司營業收入分別為3.84億元、5.05億元、6.33億元，復合增長率達28.27%；同期歸母凈利潤分別為0.82億元、1.08億元、1.52億元，復合增長率達36.42%，盈利能力持續提升。

公司業績的快速增長主要得益于在半導體行業的深度布局與突破。2022至2024年，公司半導體行業營收分別為2.19億元、3.19億元、4.57億元，2023年和2024年增長率分別達45.34%和43.38%，成為業績增長的核心驅動力。

在收入規模快速擴張的同時，公司盈利能力同步增強。2022至2024年，綜合毛利率分別為43.37%、42.56%和48.05%，2025年1-6月提升至48.81%，整體保持較高水平。其中，半導體行業產品毛利率表現尤為突出，2022至2024年分別為50.93%、54.16%和56.79%，2025年1-6月為54.55%，持續維持高位，這一表現主要受益于國內巨額的半導體投資、國產化率不斷提升和國內廠商在先進工藝領域的快速迭代。

募資加碼產能與研發突破，夯實半導體供應鏈自主可控基礎

臻寶科技本次IPO募集資金將重點投向“半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目”、“臻寶科技研發中心建設項目”與“上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目”，形成“產能擴張+技術研發”雙輪驅動的發展布局。

2022至2024年，公司產能利用率持續攀升，2024年末已突破100%。隨著募投項目的實施，公司將突破產能瓶頸，增加細分品類供給以滿足市場對精密零部件日益增長的需求；同時通過突破關鍵部件國產化瓶頸，全面提升材料與工藝創新能力，助力打破核心部件進口依賴，進一步鞏固公司技術優勢。

作為國內半導體設備零部件領域領軍企業，臻寶科技的發展路徑與國家推動產業鏈安全穩定、自主可控的戰略方向高度一致。未來，公司將聚焦突破先進制程集成電路制造領域核心零部件瓶頸，填補國內半導體材料及零部件領域技術空白，助力構建安全穩定、自主可控的國產供應鏈體系，為集成電路制造行業長期穩定發展提供堅實支撐。