重磅！八部門聯(lián)合發(fā)文，最利好這個方向！

今日，A股市場繼續(xù)震蕩走強，滬指小幅收綠，創(chuàng)業(yè)板指突破3200點再創(chuàng)階段新高。

雖然幾大指數(shù)飄紅，但全市場卻有超過3800只個股下跌。這反映出當前資金高度集中，呈現(xiàn)出“趨勢抱團”的特征，即資金主要流向少數(shù)產(chǎn)業(yè)趨勢明確、基本面過硬的核心龍頭公司。

其中，龍頭股寧德時代股價一度突破400元關(guān)口，總市值一度達到1.84萬億元超越貴州茅臺。

寧德今天市值超越茅臺，有一定里程碑意義。

之前總是被人詬病是醬香科技市，現(xiàn)在科技比重提高，市值前50名公司，已經(jīng)從原來的18家提升到24家，表明了上面轉(zhuǎn)型的決心。

01八部門聯(lián)合發(fā)布

近日，商務(wù)部等8部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于大力發(fā)展數(shù)字消費共創(chuàng)數(shù)字時代美好生活的指導(dǎo)意見》。《指導(dǎo)意見》全面貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署，發(fā)揮超大規(guī)模市場優(yōu)勢，擴大數(shù)字消費多元化供給，創(chuàng)新和豐富數(shù)字消費場景。

這是近期發(fā)布的又一促消費文件，并且是八部門聯(lián)合發(fā)布，規(guī)格較大。這個看著是促消費文件，核心是人工智能+消費，包括AI終端、AI應(yīng)用等，有望從下游場景端進一步推動國內(nèi)人工智能的發(fā)展，是AI+行動的又一體現(xiàn)。

其主要包括四方面：

一是人工智能手機、可穿戴設(shè)備、3D打印設(shè)備、機器人等AI硬件消費； 二是智能家電、智能安防等AI終端消費； 三是智能網(wǎng)聯(lián)汽等智駕消費； 四是數(shù)字國潮等新消費；

實際上是更利好科技，因為促進的是數(shù)字的消費、科技的消費，包括了服務(wù)和內(nèi)容消費。

02科技成長獨占鰲頭

市場的主線非常清晰，資金緊緊圍繞人工智能（AI） 和新能源兩大核心賽道。這個也是我們文章最近每天強調(diào)的主線。

AI產(chǎn)業(yè)鏈中，從上游的算力硬件（如浪潮信息、中科曙光）到下游的游戲等應(yīng)用領(lǐng)域（如昆侖萬維）全面走強。

今天我們重點聊聊AI存力，其主要有雙重邏輯支持。

一是、AI需求如火如荼，重視企業(yè)級存儲升級趨勢

企業(yè)級存儲 2025 年市場規(guī) 模約 878 億美金，2024-2028 年 CAGR 約 18.7%。隨著 AI 需求的爆發(fā)，服務(wù)器存 儲整體的市場規(guī)模也有望進一步提升。

AI需求持續(xù)加碼，供應(yīng)端DRAM 因為 DDR4 與 DDR5 切換以及 HBM產(chǎn)能擠占及新舊制程切換影 響持續(xù)收緊；NAND 端原廠利潤率不可持續(xù)，修復(fù)已迫在眉睫，三星、美光、鎧俠三家存儲大廠同步縮減 128 層以下NAND產(chǎn)能，海外大廠調(diào)漲存 儲產(chǎn)品價格，我們看好存儲供需緊缺持續(xù)，存儲迎上升大周期。

具體來看，NAND端，閃迪對所有渠道及消費者客戶的閃存產(chǎn)品價格調(diào)漲10%，企業(yè)級SSD需求旺盛，國內(nèi)供應(yīng)受到擠占；DRAM 端，服務(wù)器內(nèi)存條延續(xù)漲價，AI浪潮進一步驅(qū)動供需緊缺。

二、存儲模組廠商迎國產(chǎn)化大機遇，原廠顆粒供給至關(guān)重要

企業(yè)級 SSD 主 要由主控芯片、固件以及存儲介質(zhì)構(gòu)成，除晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量外，主 控芯片、固件同樣重要；企業(yè)級內(nèi)存條主要構(gòu)成為 DRAM、接口芯片以及 配套芯片，因此 DRAM 顆粒的質(zhì)量對內(nèi)存條的性能更加的重要。我們認為 在原廠減產(chǎn)、供需緊缺背景下，能拿到穩(wěn)定、高品質(zhì)顆粒供給的模組廠商有望充分受益于AI時代供需緊缺下存儲升級+漲價+國產(chǎn)化三重β，業(yè)績彈性顯著、估值提升空間廣闊。

其主要核心產(chǎn)業(yè)鏈有：

一、存儲模組：香農(nóng)芯創(chuàng)、開普云（金泰克）、德明利、江波龍、佰維存儲

二、存儲芯片：兆易創(chuàng)新、瀾起科技、東芯股份、普冉股份

三、半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、百傲化學(xué)（芯慧聯(lián)）、 華海清科、芯源微、中科飛測、芯碁微裝、盛美上海

四、半導(dǎo)體材料：雅克科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、興森科技、 天承科技、聯(lián)瑞新材、興福電子、德邦科技、華海誠科

五、封測：長電科技、通富微電、甬矽電子、匯成股份

風(fēng)險提示：以上內(nèi)容僅為個人觀點，供交流參考使用，所有內(nèi)容不做買賣操作依據(jù)，據(jù)此介入，風(fēng)險自擔(dān)，投資有風(fēng)險，入市需謹慎。

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