浙江
近日，專注于半導體工程智能系統的領先企業——無錫智現未來科技有限公司（以下簡稱“智現未來”）宣布成功完成一輪金額達數億元人民幣的A輪融資。本輪融資由國投創業與梁溪科創母基金（博華資本參與管理）共同領投，另有武漢江夏科投加入跟投行列。
根據天眼查的信息顯示，自2021年成立以來，智現未來迅速成長為多模態大模型驅動的工程智能系統解決方案領域的全球領導者，服務網絡覆蓋了超過180家頂尖的半導體制造商。公司團隊擁有逾20年的半導體制造行業經驗，憑借經過市場驗證的工業軟件方案以及“大模型+”產品應用，為高端制造業提供全方位的生產過程和產品管理服務，同時推動設備智能化的發展，助力制造業實現轉型升級的目標。
在此之前，智現未來已經完成了兩輪融資，獲得了包括大數長青、松禾資本和物美科技集團在內的多家投資機構的支持。
此次融資所得資金將主要用于進一步鞏固和擴大公司在設備監測、分析建模、工藝控制及良率提升等方面的競爭優勢，并致力于推進生成式人工智能技術在半導體制造全周期的應用實踐與模式創新，同時也將促進國產半導體產業生態的協同發展與優化升級。
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