近幾年,美方為擴大芯片限制,不斷督促荷蘭和日本也實施出口管制,目的就是要擴大光刻機對華出口限制。原因就是自己光刻機產業沒落,日本、荷蘭陸續崛起超越。
如今,美方想要大力提升本土晶圓制造能力,才發現自己能夠生產光刻機的重要性。近日有消息傳來,美方新創光刻機廠商開發出了全新光刻機,令ASML也猝不及防!
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我們都知道,美方在半導體的很多方面都很領先,但現在能生產芯片制造用的光刻機僅有3個國家4個企業,分別是荷蘭、日本和我國,美方已經沒有生產光刻機能力。
然而,最早的光刻機巨頭卻是美企,只不過后來被日本光刻機企業超越,逐步沒落了。
上世紀80年代,日本不僅在芯片上一舉超過了美方,日本的尼康和佳能也成了“光刻機雙雄”。后來雖然美方把日本芯片產業制裁到沒落,但日本光刻機產業還在繼續。
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不過,這也在美方心早留下了陰影,以至于后來力推荷蘭ASML、打壓日本尼康佳能。
日本的尼康和佳能雖然光刻機又領先了一段時間,但在干濕技術競爭上徹底失算,讓荷蘭ASML一舉實現了超越,憑借浸沒式DUV光刻機,一舉成為新的光刻機霸主。
再后來,美企英特爾牽頭成立的聯盟組織研發出了EUV技術,ASML和尼康都申請加入研發,但美方拒絕了尼康加入,讓ASML獨享技術,又成了EUV光刻機巨頭。
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如今,荷蘭企業ASML成了全球光刻機巨頭,占據了全球大部分光刻機市場,EUV光刻機更是獨家壟斷。日本尼康和佳能雖然還在繼續,但主要從事中低端光刻機了。
目前7nm及以下先進制程芯片制程都要用ASML的EUV光刻機,再往下的埃米級制程則要用ASML的新一代High NA EUV光刻機,不過這些EUV的價格卻很高昂。
ASML的一般EUV光刻機一臺售價約1.5億美元,High NA EUV更是高達4億美元。
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這也是美方新創光刻設備廠商Substrate要研發全新光刻機的原因之一,Substrate認為ASML的EUV需要一整套復雜的系統,導致光刻機和晶圓制造成本持續飆升。
為了實現芯片制造成本的大幅降低,Substrate想要發明一種新光刻技術,能夠生產當前先進芯片所需的關鍵圖案,同時這種技術成本更低、更簡單、制造速度也更快。
于是,美企Substrate研發了X射線作為光源的光刻機,波長比新EUV的光源更短。
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據了解,Substrate的X射線光源利用粒子加速器產生,波長介于0.01nm到10nm之間,能大幅提升分辨率,甚至不需要光掩模就能直接在硅片上刻畫所需精細圖案。
Substrate想以比競爭對手更低的成本生產設備,來大幅降低尖端制程芯片制造成本。
如今,建造先進制程晶圓廠的成本超過150億美元,臺積電制造先進制程芯片需耗資數十億美元,這對英特爾、三星等一直是個挑戰,所以他們也急需降低制造成本。
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Substrate方面表示,美方發明了現代半導體所有基礎技術,包括晶圓管、集成電路、光刻技術、EUV技術等,但過去10年美方失去了半導體生產和供應鏈領先地位。
尤其是先進光刻機技術是美方的最大失誤之一,美方研發出了EUV光刻機技術,但并沒有自己去應用生產,反而技術被轉移到國外并獲得認可,導致國外光刻機領先。
Substrate就是要利用新光刻技術建下一代晶圓廠,讓美方重返半導體制造主導地位。
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對此,有外媒直接表示,光刻機競爭加劇了!荷蘭ASML恐怕也沒有料到,連美企都要跟自己競爭,挑戰自己的光刻機霸主地位,看來ASML的競爭對手越來越多了。
雖然美企Substrate研發的X射線波長很短、能降低生產成本,但X射線光刻技術并不是一項新技術,俄羅斯和我們都有研究,但因為效率問題,目前主要用于實驗。
美企Substrate想要投入使用,還需要解決一系列難題,能不能盡快投入使用不好說。
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