深度 | AI手機關(guān)聯(lián)度最高的 10 家上市公司

第十家：思泉新材（301489.SZ）

主營業(yè)務：熱管理材料提供商，產(chǎn)品包括石墨散熱片、熱管等，為AI手機解決高算力芯片散熱問題。

最新亮點：為豆包AI手機獨家供應超薄石墨散熱膜，厚度僅0.03mm，散熱效率提升20%；2025年AI手機熱管理材料訂單金額同比增長50%，產(chǎn)能利用率超90%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收6.69億元，凈利潤0.63億元，熱管理材料業(yè)務占比92.81%。

第九家：佰維存儲（688525.SH）

主營業(yè)務：半導體存儲器研發(fā)設計，提供嵌入式存儲、移動存儲等，為AI手機提供高容量、低功耗存儲解決方案。

最新亮點：推出LPDDR5X內(nèi)存芯片，適配AI手機端側(cè)大模型運行需求，2025年嵌入式存儲出貨量同比增長63%；與中興、傳音合作開發(fā)AI手機存儲模組，存儲容量最高支持1TB。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收65.65億元，凈利潤0.30億元，嵌入式存儲業(yè)務占比63.34%。

第八家：水晶光電（002273.SZ）

主營業(yè)務：光學元器件及模組提供商，產(chǎn)品包括紅外截止濾光片、AR顯示模組等，為AI手機影像系統(tǒng)、AR功能提供核心光學支持。

最新亮點：為AI手機開發(fā)超薄紅外濾光片組立件，適配潛望式長焦+AI算法的影像優(yōu)化需求；AR+車載業(yè)務營收增長45%，與頭部品牌合作開發(fā)AI手機前置3D sensing模組。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收50.79億元，凈利潤9.83億元，光學元器件業(yè)務毛利率38.6%。

第七家：鵬鼎控股（002938.SZ）

主營業(yè)務：全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋FPC、HDI、SLP等，為AI手機提供高密度互聯(lián)電路板。

最新亮點：AI手機用SLP（類載板）產(chǎn)品出貨量同比增長50%，技術(shù)適配5G+AI多模通信需求；與蘋果、小米合作開發(fā)AI手機主板，2025年高階HDI板產(chǎn)能利用率超90%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收266.9億元，凈利潤24.08億元，通訊用板業(yè)務占比68.97%。

第六家：領(lǐng)益智造（002600.SZ）

主營業(yè)務：AI終端硬件核心供應商，提供精密功能件、結(jié)構(gòu)件、模組等，產(chǎn)品覆蓋智能手機、AI眼鏡等終端。

最新亮點：AI終端業(yè)務營收占比92.13%，為頭部AI手機品牌供應散熱模組、攝像頭支架等關(guān)鍵部件，2025年AI手機相關(guān)訂單同比增長32.75%；開發(fā)鈦合金結(jié)構(gòu)件MIM方案，適配折疊屏AI手機輕量化需求。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收未單獨披露，AI終端業(yè)務毛利率提升至22.3%。

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第五家：工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）

主營業(yè)務：全球領(lǐng)先的電子設備智能制造服務商，為AI手機提供服務器、存儲設備等算力支撐，同時參與智能手機高精密機構(gòu)件生產(chǎn)。

最新亮點：承接AI手機核心算力設備訂單，2025年AI服務器出貨量同比增長300%，其中為英偉達、微軟供應的AI訓練服務器占比超60%；智能手機高精密金屬機構(gòu)件業(yè)務營收增長27.88%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收6039.3億元，凈利潤225.2億元，3C電子產(chǎn)品業(yè)務占比99.85%。

第四家：傳音控股（688036.SH）

主營業(yè)務：新興市場智能手機龍頭，旗下?lián)碛蠺EC、itel等品牌，聚焦AI手機在非洲、東南亞等市場的普及。

最新亮點：推出搭載本地化AI功能的智能手機，支持多語言實時翻譯、場景化AI助手，2025年海外AI手機出貨量同比增長35%，占公司總出貨量的28%；與聯(lián)發(fā)科合作定制AI芯片，優(yōu)化端側(cè)大模型運行效率。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收493.9億元，凈利潤21.48億元，手機業(yè)務占比91.97%。

第三家：美芯晟（688458.SH）

主營業(yè)務：高性能模擬及數(shù)模混合芯片設計，聚焦無線充電、快充、信號鏈芯片，產(chǎn)品應用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

最新亮點：無線充電芯片成功應用于豆包AI手機，同時開發(fā)AI傳感器（如環(huán)境光傳感器、激光測距傳感器），適配AI手機、AR/VR頭顯等終端，2025年光學傳感器產(chǎn)品線出貨量同比增長40%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收4.21億元，凈利潤0.10億元，模擬電源芯片業(yè)務占比46.76%，無線充電芯片占比36.14%。

第二家：藍思科技（300433.SZ）

主營業(yè)務：智能終端精密結(jié)構(gòu)件及模組解決方案提供商，產(chǎn)品涵蓋玻璃蓋板、金屬結(jié)構(gòu)件、屏幕封裝等，為AI手機提供關(guān)鍵硬件支持。

最新亮點：獨家承接字節(jié)跳動豆包手機的關(guān)鍵精密結(jié)構(gòu)件與LIPO屏幕封裝業(yè)務，累計訂單金額超億元，產(chǎn)品價值量占整機比例超10%；LIPO封裝工藝實現(xiàn)1.4mm以下極窄邊框，技術(shù)壁壘顯著。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收536.6億元，凈利潤28.43億元，消費電子業(yè)務毛利率回升至19.45%。

第一家：中興通訊（000063.SZ）

主營業(yè)務：全球領(lǐng)先的綜合信息與通信技術(shù)解決方案提供商，消費者業(yè)務涵蓋智能手機、移動終端等，是AI手機硬件研發(fā)與生產(chǎn)的核心參與者。

最新亮點：與字節(jié)跳動合作推出搭載豆包手機助手的努比亞M153工程樣機，負責硬件設計和生產(chǎn)制造，該機型配備6.78英寸LTPO屏、高通驍龍8至尊版芯片，支持跨應用AI任務執(zhí)行，售價3499元，首批備貨約3萬臺，二代機型已立項。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收1005.2億元，凈利潤53.22億元，消費者業(yè)務占比26.72%。

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