2026港股開門紅！壁仞科技上市首日暴漲110%，市值破800億

文 / 道哥

來源 / 節點AI觀

摩爾線程，沐曦股份之后，又一家AI芯片企業上市！

今天，上海GPU龍頭企業壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股市場首只上市新股，也是港股18C章上市制度實施以來募資規模最大的IPO，招股期間，市場極度狂熱，超額認購超過2300倍。

資本市場的追捧直觀體現在股價上，壁仞科技發行價為每股19.60港元，開盤暴漲超110%。截止發稿，股價為每股34.46港元，市值為812.90億港元。

此次IPO，壁仞科技共募資55.83億港元，引入了啟明創投、平安人壽、LionGlobal等23家基石投資者，還獲得超2348倍超額認購，名副其實2026開年最火IPO。

非典型創業者的勝利

在硬科技領域，壁仞科技創始人張文是個格外“非典型”的創業者。

與摩爾線程創始人張建中擁有光鮮亮麗的英偉達全球副總裁、英偉達中國區負責人title所不同，張文并沒有GPU領域的從業背景。

他更像是個高瞻遠矚的戰略家與組局者?；仡欉^往，曾在華爾街做過律師和投資、與中芯國際創始人張汝京一起創業做LED芯片、也在上海管過基金等，同時還在AI頭部公司做高管。

故事的起點并不平淡，2019年，正值GPU行業冰火兩重天。中興、華為事件將國產替代推向全民焦點；另一方面，GPU行業壁壘雄厚，全球市場被英偉達以超過80%的絕對份額統治， AMD等對手尚難撼動其地位。

對于從零開始的中國創業者而言，挑戰難度之大可想而知。張文憑借“聚人的本事”和“成事的格局“，于2019年6月，創立壁仞科技，大膽入局。在他看來，英偉達全球營收，中國占近三分之一。如果我們能做到其中國營收的十分之一，也是百億美金的機會。

創立以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，并開發了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。此外，壁仞科技通過整合自主研發的基于 GPGPU 的硬件及專有 BIRENSUPA 軟件平臺，解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應用中 AI 模型的訓練及推理。

從行業格局來看，壁仞科技經營所在的中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，并無主要參與者占據超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規模并脫穎而出的機會。

根據灼識咨詢的資料，按在中國市場產生的收入計，預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元，公司預期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

這為壁仞提供了巨大的突圍空間。

財務方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

本次上市募集的資金，將成為壁仞科技加速技術突破與生態構建的核心動力。

根據規劃，募資凈額中約85%將用于研發投入，重點推進下一代產品迭代與技術創新，約5%用于商業化拓展，10%用作營運資金及一般公司用途，清晰的資金用途規劃彰顯了壁仞科技的未來戰略。

從未來來看，下一代旗艦芯片BR20X計劃2026年商業化上市，其單卡運算能力、內存容量、互連帶寬均實現大幅升級，同時增強對FP8、FP4等更廣泛數據格式的原生支持，將進一步提升大模型訓練與推理效率。用于云訓練及推理BR30X及用于邊緣推理BR31X產品已進入初步研發階段，預計2028年上市，持續迭代的產品管線將不斷打開增長空間。

*題圖由AI生成