CES 2026：Frore Systems如何用固態(tài)散熱重構(gòu)AI算力極限？

如果你去過幾次CES，你會發(fā)現(xiàn)在CES滿是透明屏幕和概念的喧囂中，多數(shù)創(chuàng)新依舊停留在交互層面的優(yōu)化，很少有解決底層問題的品牌。

自2024年我就一直跟蹤報(bào)道Frore Systems，F(xiàn)rore Systems解決的是底層邏輯—熱管理。隨著AI算力演進(jìn)的今天，散熱顯然不再是配角，而是決定性能和成本上限的關(guān)鍵TCO。

Frore Systems在CES 2026展會宣布面向AI數(shù)據(jù)中心的芯片直連液冷冷板Liquidjet獲得重大突破，其創(chuàng)新的3D短回路噴射通道微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相當(dāng)于當(dāng)前適配1400W Nvidia Blackwell Ultra GPU的主流散熱板，散熱性能提升50%。

今年CES 2026展會上眾多展臺也都采用了Frore Systems目前性能最強(qiáng)的固態(tài)主動散熱芯片Airjet Mini G2，Airjet Mini G2厚度約2.65毫米，在相同超緊湊尺寸下Airjet Mini G2散熱能力可提升50%，并實(shí)現(xiàn)靜音、無振動、防塵、防潑水的規(guī)格要求。

什么是固態(tài)散熱

隨著電子設(shè)備性能的提升以及小巧的體積，主板芯片在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量熱量，如果這些熱量不能有效散發(fā)，會導(dǎo)致芯片過熱，進(jìn)而影響設(shè)備的性能和壽命，甚至可能損壞芯片。

固態(tài)主動散熱芯片的核心原理是采用壓電技術(shù)實(shí)現(xiàn)，不同于傳統(tǒng)風(fēng)扇通過扇葉轉(zhuǎn)動加速內(nèi)外空氣交換，使內(nèi)部堆積熱量得以傳導(dǎo)外部。

AirJet 內(nèi)部是利用 MEMS 技術(shù)制造的微小壓電薄膜，以超聲波頻率振動，然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，使外部的冷空氣通過設(shè)備的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入 AirJet 散熱芯片，并從設(shè)備的通風(fēng)口帶走內(nèi)部堆積的熱量。

單顆空氣粒子能以每小時 200 公里的速度飛快地掠過 AirJet 散熱芯片，這意味著高效率的空氣流通以及散熱效果。

嚴(yán)格上來說限制科技發(fā)展的就是散熱，處理器發(fā)熱對設(shè)備性能造成巨大的限制，從智能手機(jī)、筆記本到現(xiàn)在的VR、XR設(shè)備，固態(tài)主動散熱芯片的誕生在未來會有非常廣闊的行業(yè)應(yīng)用和前景。

無處不在的固態(tài)散熱

在CES 2026年各大展臺上都有著Frore Systems的身影，英特爾展臺展示的一款厚度僅10.8mm的筆記本電腦參考機(jī)，搭載的就是Airjet散熱方案，AirJet散熱方案最吸引人的點(diǎn)在于，在26dBA（約等于靜音）的工作環(huán)境中實(shí)現(xiàn)18W的SoC持續(xù)功耗。

這意味著采用AirJet散熱方案的這臺筆記本電腦比Macbook AIr更薄但性能卻能達(dá)到Macbook AIr的2倍之多，徹底打破“輕薄等于低性能”的刻板印象。

在高通展臺，高通同樣展示了兩臺超薄Mini PC樣機(jī)，這兩臺樣機(jī)直接對標(biāo)蘋果設(shè)備的厚度和散熱效率，主要展示其AI PC在機(jī)制緊湊空間下的持續(xù)戰(zhàn)斗力。

在多款基于Nvidia平臺的AI設(shè)施與小型AI相機(jī)樣機(jī)中，同樣加入了Airjet固態(tài)散熱方案，在處理復(fù)雜的AI視覺算法時，Airjet散熱方案確保傳感器與處理器不會因?yàn)檫^熱而降頻。

如果算力是AI的引擎，能耗就是Ai時代最后一公路需要解決的問題。Frore System證實(shí)了唯有解決物理層面的發(fā)熱瓶頸，AI與高性能計(jì)算才能真正從實(shí)驗(yàn)室走到用戶的身邊