《信用中國》專訪瑞為新材王長瑞：用硬科技打造芯片散熱的中國名片

近日，瑞為新材董事長王長瑞先生受邀登陸央視權威信用企業訪談節目《信用中國》，與央視著名主持人董倩展開深度對話。在訪談中，王長瑞先生向我們講述了他深耕高導熱材料領域，勢要破除鉗制中國芯片發展桎梏的奮斗歷程，盡顯科研者的執著與企業家的責任擔當。

在近期播出的“崛起的民族品牌”專題系列節目中，《信用中國》對話南京瑞為新材料科技有限公司董事長王長瑞先生，揭開一段關于芯片散熱材料“卡脖子”技術突圍的傳奇故事。

從學者到企業家：雙棲領航者的使命擔當

王長瑞是一位兼具學術高度與產業深度的領航者。他本科、碩士、博士均畢業于哈爾濱工業大學，現任南京航空航天大學教授、博士生導師，在導熱復合材料領域深耕二十余載。學術生涯中，他發表SCI/EI論文50余篇，擁有國家發明專利30余項，主持國家自然科學基金、國防基礎科研等國家級項目20余項，是教育部學位與研究生教育中心評審專家，CSTM熱管理材料分技術委員會委員。

然而，王長瑞并未止步于象牙塔。2021年，他懷揣“解決國家戰略需求”的初心，創立南京瑞為新材料科技有限公司，將實驗室的科研成果轉化為保障中國芯片產業自主可控的“散熱鎧甲”。

南京瑞為新材總部地址辦公室大樓

技術破局：金剛石/金屬復合材料如何成就“超級散熱”

在算力為王的時代，芯片是數字經濟的“心臟”，而散熱材料則是保障心臟強勁跳動的“生命線”。王長瑞在節目中坦言：“芯片雖小，卻會產生巨大熱量，傳統材料無法滿足散熱需求，這正是我國長期受制于人的‘卡脖子’環節?！?/p>

面對挑戰，他帶領團隊歷時二十余年，成功研發出第一代金剛石復合材料產品。以金剛石銅、鋁為復合材料。這種載片的導熱能力比普通材料提升275~300%，可帶動芯片溫升下降20℃-30℃，滿足了輕量化與高導熱需求。團隊進一步研發出第二代金剛石復合材料殼體產品。采用芯片熱沉+殼體一體化封裝技術，與GPU微流道結合，實現“液冷+導熱”雙效散熱。主導開發的第三代集成化一體封裝殼體，整合散熱片、管殼、散熱器為一體，省去兩次界面熱阻與一次焊接，實現小型化集成，目前已啟動該類殼體的建設與拓展。

如今，瑞為新材料已成為國內首家實現金剛石散熱材料批量供貨的企業，產品應用于衛星、戰斗機、航母、新能源汽車等大國重器，服務十大軍工集團及華為、中興等龍頭企業。

榮譽等身：硬科技企業的“金牌認證”

瑞為新材料的技術實力與市場價值屢獲認可。2025年10月工業和信息化部正式公布了國家級專精特新“小巨人”企業認定名單，南京瑞為新材憑借其卓越的技術創新能力、深厚的行業積累與強大的市場競爭力，成功入選，這一榮獲代表我國中小企業最高實力的權威認定！

除國家級認可外，公司還獲得江蘇省專精特新企業、江蘇潛在獨角獸企業、創新型中小企業、高新技術企業、創客中國全國500強、福布斯中國初創100系列等相關榮譽。此外，公司還取得質量管理體系、武器裝備質量體系等多項認證，成為行業信賴的“全鏈條熱管理解決方案提供商”。

未來布局：從材料供應商到熱管理生態構建者

王長瑞在采訪中透露，材料領域的領先期僅2-3年，必須持續迭代。未來，瑞為將不再局限于單一材料供應，而是與芯片設計公司深度協同，向系統級、模塊級熱管理拓展，打造“設計-仿真-制造”全鏈條服務。他還展望：“未來可能結合芯片技術，探索新的產業領域。”這種前瞻布局，正是瑞為從“跟跑”到“領跑”的關鍵底氣。

以誠信與創新，傳遞中國聲音

王長瑞與瑞為新材料的故事，是“中國智造”突圍的縮影——以學術積淀筑牢創新根基，以產業實踐打破技術壟斷，以誠信精神贏得市場信賴。正如《信用中國》節目所倡導的，這樣的企業不僅是行業標桿，更是中國經濟的脊梁。在全球化競爭浪潮中，王長瑞正帶領團隊以金剛石般的堅韌，為“中國芯”注入清涼，讓民族品牌在世界舞臺上持續閃耀。