瑞識科技實現二維可尋址VCSEL芯片量產，已落地車載激光雷達與智能機器人｜最前線

作者｜喬鈺杰

編輯｜袁斯來

據悉，國內化合物半導體廠商深圳瑞識智能科技有限公司（下稱“瑞識科技”）近期實現二維可尋址VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片的大規(guī)模量產。該類產品此前長期受制于良率、成本及可靠性等問題，產業(yè)化進展緩慢，瑞識科技的量產落地，意味著這一技術路線開始進入實際應用階段。

作為光芯片領域的重要分支，VCSEL芯片被廣泛應用于3D傳感、面部識別以及激光雷達測距與成像等場景。相較于傳統(tǒng)邊發(fā)射激光器，其在功耗、調制速度以及陣列化集成方面具備優(yōu)勢，更適配需要大規(guī)模光陣輸出的感知系統(tǒng)，能夠以更高效率支撐復雜環(huán)境下的精準探測。

自2017年前后消費電子引入結構光方案以來，VCSEL芯片需求逐步放量，并向汽車、機器人等領域延伸。

成立于2018年的瑞識科技，早期圍繞VCSEL芯片的設計、制造與封裝展開系統(tǒng)性布局，逐步構建起從研發(fā)到量產的全鏈路能力。并在消費電子、車載及智能傳感等多個領域實現規(guī)模出貨。公司披露數據顯示，截至2025年底，其VCSEL芯片累計出貨量已超過2億顆，服務客戶超百家。

圖源企業(yè)

在完成基礎產品與產業(yè)化能力積累后，瑞識科技開始向更高階的二維可尋址VCSEL推進。與傳統(tǒng)VCSEL陣列“整體發(fā)光”的方式不同，二維可尋址結構可以對單個發(fā)光單元進行獨立控制，從而實現光束的動態(tài)調制。這一能力被認為是支撐固態(tài)化激光雷達（如Flash LiDAR）以及更復雜3D感知系統(tǒng)的重要技術基礎。

在車載領域，二維可尋址VCSEL芯片可用于近距離感知與補盲系統(tǒng)，并支持部分激光雷達向無機械掃描架構演進；在智能機器人領域，則能夠提升機器人環(huán)境感知的精度與靈活性。

此前，二維可尋址VCSEL在工程實現上長期存在瓶頸。包括陣列間串擾、驅動復雜度提升以及大規(guī)模制造中的一致性控制等問題。瑞識科技創(chuàng)始人汪洋博士介紹稱，公司通過在外延結構設計與驅動方案上的優(yōu)化，已解決了多點協(xié)同工作時的串擾問題，并在此基礎上提升了器件的穩(wěn)定性與量產良率。

目前，瑞識科技的二維可尋址VCSEL芯片已成功落地車載激光雷達場景，搭載于多款頭部新能源汽車，包括滴滴無人駕駛出租車等項目。在機器人領域，該芯片已應用于新一代適配多種應用場景的數字化激光雷達，展現出廣泛適配能力。

在制造側，瑞識科技同步夯實產能與質量保障能力。企業(yè)現已搭建了合肥、西安兩大芯片光學封測無塵工廠，通過多項權威質量體系認證，具備24小時滿產保障能力，量產產品的一致性、穩(wěn)定性達行業(yè)應用標準。

據了解，瑞識科技正與比亞迪等國內車企深化合作，推動二維可尋址 VCSEL 芯片向中低端新能源車型滲透；同時，企業(yè)已與多家頭部機器人企業(yè)開展聯(lián)合研發(fā)，積極拓展具身機器人、割草機器人等新興應用場景。