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1月22日消息，據報道，中國電商巨頭阿里巴巴正籌備推動旗下芯片制造業務平頭哥半導體啟動首次公開募股（IPO）。受該消息提振，阿里巴巴美股盤前股價上漲 4.6%。
報道指出，作為籌備上市的第一步，阿里巴巴計劃先對該業務單元進行重組，將其改制為員工持股的混合所有制企業，之后再推進 IPO 事宜，不過具體時間表尚未明確。
路透社暫未核實該報道內容，阿里巴巴方面也未就此事及時回應置評請求。據報道，目前相關籌備工作仍處于早期階段，平頭哥半導體的潛在估值規模也尚未確定。
平頭哥半導體成立于 2018 年，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片子公司，業務覆蓋全芯片設計流程，研發產品門類豐富，涵蓋數據中心芯片、人工智能芯片以及物聯網芯片等各類處理器。
同年 11 月，阿里巴巴依托其自研的旗艦級通義大模型，推出了一款面向消費者的免費 AI 聊天機器人應用，完成該產品的重大升級，此舉旨在加快縮小與國內競爭對手的差距，角逐中國人工智能賽道。
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