北京
2026開年，一月還沒過去，黃仁勛也才參加完達沃斯論壇，最新消息是，黃仁勛來華交流了。
1月23日，據(jù)騰訊科技獨家新聞報道，2026年黃仁勛首度來華，首站到訪了英偉達在上海的新辦公室，與員工交流，回顧公司2025年主要事件。
值得留意的是，近兩年黃仁勛來華非常頻繁，尤其是2025年，他曾至少三次來華，還曾穿著當時火爆的東北大花襖與員工一起跳舞慶祝。據(jù)了解，此次黃仁勛來華后的行程計劃，也與去年類似，主要是“參加上海、北京和深圳分公司的新年晚會以及供應(yīng)商答謝會。”
據(jù)消息，黃仁勛與員工交流的問題當中，今年重點芯片相關(guān)話題當之無愧是主要問題。Blackwell架構(gòu)是英偉達芯片的主要架構(gòu)，而今年的側(cè)重方向恐怕是Rubin架構(gòu)。
兩天前，1月21日，黃仁勛發(fā)表了諸多觀點，包括當下的AI投入并不算泡沫，當下人們還未意識到，其是電和路，是一個數(shù)萬億美元基建浪潮。在這個過程中將伴隨著巨額的財富轉(zhuǎn)移，從事AI行業(yè)的人們，就像基建領(lǐng)域的建筑工人、電工、水管工一樣，將在未來迎來收入的暴增。
黃仁勛之前就提及“AI五層蛋糕論”，在達沃斯論壇上，他重申了該理論。在他看來，這個理論包括能源（Energy）、芯片與計算基礎(chǔ)設(shè)施（Chips and Computing Infrastructure）、云數(shù)據(jù)中心（Cloud Data Centers）、AI模型（AI Models）、應(yīng)用層（Application Layer）等五個核心層級。
黃仁勛認為，最大的經(jīng)濟效益將來自應(yīng)用層，也就是他提及的上述第五個層級。
黃仁勛特意提及，醫(yī)療、制造、金融服務(wù)等領(lǐng)域，正在被AI重塑著。
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