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1 月 29 日消息,馬斯克在特斯拉 2025Q4 財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示,芯片產(chǎn)能很可能會(huì)成為限制特斯拉未來(lái)中期(3~4 年)增長(zhǎng)的瓶頸,其從臺(tái)積電、三星電子、美光等芯片供應(yīng)商處獲得的數(shù)據(jù)顯示外部產(chǎn)能不足以滿(mǎn)足需求。
這意味著特斯拉很有必要建設(shè)一座自有的 TerraFab 超大型晶圓廠(chǎng)。這座設(shè)想中的晶圓廠(chǎng)將整合邏輯制程、存儲(chǔ)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等多個(gè)相對(duì)獨(dú)立的環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片制造全流程集成,有利于特斯拉抵御各類(lèi)外界風(fēng)險(xiǎn)。
這將是一項(xiàng)耗資巨大的工程,標(biāo)志著特斯拉在核心電動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)之外的又一次擴(kuò)張。
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作為全球市值最高的汽車(chē)制造商,特斯拉已將其未來(lái)押注在人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人領(lǐng)域。這些項(xiàng)目對(duì)芯片的需求近乎無(wú)限,而目前特斯拉主要從三星電子和臺(tái)積電采購(gòu)芯片。
馬斯克表示,臺(tái)積電、三星、美光等現(xiàn)有供應(yīng)商無(wú)法滿(mǎn)足特斯拉的芯片需求。
過(guò)去幾個(gè)月,馬斯克多次釋放信號(hào),稱(chēng)特斯拉可能自行生產(chǎn)芯片以應(yīng)對(duì)供應(yīng)受限問(wèn)題,他認(rèn)為這將是競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI競(jìng)賽中最主要的瓶頸。
去年11月,馬斯克在特斯拉年度股東大會(huì)上表示,他預(yù)計(jì)該公司將需要建立一座“巨型”芯片工廠(chǎng),以實(shí)現(xiàn)其制造自動(dòng)駕駛汽車(chē)和人形機(jī)器人的雄心。他當(dāng)時(shí)表示:“我看不到任何其他方法可以達(dá)到我們所期望的芯片產(chǎn)量。”
不過(guò),芯片制造行業(yè)的門(mén)檻極高:打造一座尖端芯片工廠(chǎng)需要投入數(shù)百億美元的固定成本,且工廠(chǎng)從開(kāi)工建設(shè)到投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)并實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)轉(zhuǎn)需要耗費(fèi)大量時(shí)間。
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