新品方案密集發布，電源與充電市場迎來新一輪升級

前言

近期，電源與充電行業新品頻出。特別是隨著移動電源新國標的推行，各大芯片廠商、方案商均在積極響應，先后推出了多款合規方案，力求在新國標窗口期進一步搶占市場份額。

充電頭網也整理了近期推出的多款已有實際產品的參考設計。這些方案涵蓋了從600W+的高性能服務器電源模塊，到專為新國標打造的智能數顯、藍牙互聯及動態功率分配等移動電源解決方案。接下來詳細介紹一下。

Hynetek慧能泰

慧能泰HP1000 600W 14磚模塊全橋變換器參考設計方案解析

慧能泰這塊 600W 1/4 磚板卡的布局是典型的高功率密度數字電源思路，中間平面變壓器實現高頻隔離和能量傳輸，左右兩側分別布置一次側全橋 MOS 和二次側同步整流 MOS，靠近板邊則是輸入/輸出濾波網絡和大電感，底邊集中放置 HP1000 以及驅動、采樣和保護電路，通過排針對外提供數字通信和調試接口，在很小的體積內完成從功率級到數字控制、從功率轉換到功率計量的一體化實現。

這款基于 HP1000 的 600W 1/4 磚模塊參考設計不僅是一次技術實力的展示，更是對數據中心電源開發模式的一次革新。通過拆解可見，該方案在硬件上堆料扎實，巧妙結合了平面變壓器、英飛凌高性能 MOS 陣列及高壓隔離驅動技術，在標準 1/4 磚的小空間內實現了 600W 的強悍輸出與 96.3% 的峰值效率，完美契合 AI 算力時代對高功率密度的嚴苛需求。

1、慧能泰HP1000 600W 1/4磚模塊全橋變換器參考設計方案解析

100W 3C1A動態功率分配方案

該款100W 3C1A動態功率分配方案采用慧能泰旗下的PD芯片HUSB362BF+HUSB392。單口使用時每個口都可以按照最大功率輸出；多口使用時，默認先按表一功率分配策略分配固定的功率上限，一段時間后（比如2min后）再根據各端口的實際充電功率和電壓動態調整。

MODSEMI模微半導體

模微半導體 IPB-M1 模組

模微半導體 IPB-M1 模組可通過模塊化、即插即用的方式接入現有充電寶主控，通過少量通信接口即可實現電池狀態監測、智能管理、信息交互、OTA 升級以及防丟定位等新國標所需能力，在不推翻原有成熟方案的前提下完成智能化升級。

相比從零開發智能主控方案，該方案的優勢在于改動小、周期短、成本可控且易于大規模導入，同時還能為后續功能擴展預留空間。對整個行業來說，模微半導體推出的這款模塊化智能升級方案能有效降低新國標合規門檻，為行業提供了一條高效合規的捷徑，助力廠商快速搶占新國標充電寶市場先機。

1、充電寶新國標合規如何落地？模微半導體IPB-M1 模組讓移動電源秒變智能安全款！

Zienertech致能半導體

致能藍寶石基雙向器件應用于單級拓撲DAB方案解析

綜合整體結構與器件選型來看，該方案設計扎實，可將22~60V直流輸入條件下逆變為187–242Vac交流輸出。可見致能ZN-600W單級拓撲DAB方案并非單純的概念展示，而是一套圍繞量產化可行性展開的完整參考設計。

同時，致能ZN-600W單級拓撲DAB方案中內置ZN70B1R075L藍寶石襯底雙向氮化鎵器件的應用是該方案的核心看點。該器件在滿足700V耐壓與雙向導通需求的同時，避免了硅襯底氮化鎵常見的背柵效應問題，使系統無需額外襯底箝位設計，有助于抑制動態導阻劣化風險，這一特性非常適合在DAB、雙向DC-DC、儲能及光伏逆變等長期高負載運行場景中批量應用。

1、致能藍寶石基雙向器件應用于單級拓撲DAB方案解析

Flex

flex BMR490 1300W DC-DC電源模塊

flex BMR490系列是一款面向12V供電的非隔離電源模塊，在 40~60V輸入條件下，可實現12V/139A、最高1300W輸出，并以四分之一磚外形+底板散熱的結構，面相數據中心、通信與等7×24大電流母線場景。

用料上，方案采用德州儀器數字電源控制器UCD3138064作為核心控制，配合多顆安森美 NCP81075與FAN3224T等柵極驅動器，以及英飛凌MOSFET組成主功率級與同步整流，輔以精密運放與多路輔助電源，兼顧效率、保護與可控性。

1、flex BMR490 1300W DC-DC電源模塊方案解析

Huawei華為

華為GDQ33S12B DC-DC隔離模塊方案解析

華為GDQ33S12B/P隔離DC-DC模塊整體定位非常明確，其面向通信/服務器等長期高負載場景，用“高功率密度+高可靠保護”做成可直接上機的工程化電源單元。規格上提供12V額定輸出、最大33A電流能力，并通過CNT使能控制以及輸入欠壓、輸出過流/短路/過壓、過溫等多重保護機制，覆蓋從啟動到異常工況的完整安全閉環；同時滿足UL60950-1、EN55022ClassB、UL94V-0、RoHS6等安規與EMC要求，為系統級認證與批量導入降低門檻。

1、華為GDQ33S12B/P DC-DC隔離電源模塊方案解析

INJOINIC 英集芯

英集芯低成本 PD VDM 信息交互與 POWER-Z 顯示方案

英集芯這套 PD+VDM 電池信息交互方案通過 AFE或電量計 實時采集電壓、電流、溫度等基礎數據，主控完成 SOC 與異常邏輯，再配合 EEPROM 做斷電保存，最終由 PD VDM 把關鍵字段結構化地送到 ATE/POWER-Z 端解析顯示，整套流程讓充電寶狀態可讀、異常可查、歷史可追溯，符合新國標要求。尤其是在POWER-Z KM003C 這類成熟工具鏈上實現直觀展示后，方案的可用性與推廣門檻都被進一步拉低，更利于在既有平臺上快速導入。

1英集芯推出低成本 PD VDM 信息交互與 POWER-Z 顯示方案，助力移動電源新國標落地

ISMARTWARE 智融科技

智融科技22.5W 藍牙連接方案

智融科技這套 22.5W 藍牙互聯新國標方案，通過外接帶 RTC 的低功耗藍牙模塊，將電池端與端口端的核心運行數據匯總后同步到手機端展示，實現功率、剩余時間、溫度、電壓電流，甚至電壓電流曲線等信息的實時可視化。

這樣一來，充電寶本體無需堆高成本彩屏，也能呈現更完整、更直觀的狀態信息，既做出了高端產品需要的差異化體驗，也能完美符合移動電源新國標的要求。

1、智融科技 22.5W 藍牙充電寶方案上手體驗，助力客戶搶跑移動電源新國標中高端市場

智融科技 MCU+TFT 新國標移動電源智能數顯方案

該方案以 SW630X系列、SW631X系列同步升降壓 SOC 為核心，承擔充放電管理及端口協議支持；同時配合 BMS 作為一二級鋰電保護，構建起清晰的分層安全架構。

同時選用國民技術 N32L406 系列作為核心主控 MCU，MCU 通過 I2C 與 SOC 交互，負責運行數據的采集與記錄、異常狀態判定、RTC 計時以及安全策略執行，并支持連接至 PC 端進行升級與時間校準。TFT 屏由MCU驅動實時呈現充電寶電池健康度、電芯溫度、剩余充電時間及各端口實時功率等關鍵信息。

1、智融科技推出多款 TFT 屏新國標移動電源方案，讓安全可視、合規更簡單

智融科技新國標移動電源SoC直驅TFT智能數顯方案

該方案以SW6328 為核心，將充放電控制、快充協議、數據存儲以及顯示驅動等關鍵功能集中在單顆 SoC 上，同時支持通過 PD/UFCS VDM 實現定制信息的交互與上傳，并通過 SPI/DMA 直連 TFT 屏，實現更高效的刷新和更流暢的實時顯示，單芯片即可滿足新國標要求。

1、智融科技推出多款 TFT 屏新國標移動電源方案，讓安全可視、合規更簡單

Delta臺達

臺達DC-DC隔離電源模塊方案解析

臺達DC24S1215是一款微型隔離式DC-DC電源模塊，其僅2.80×2.43×0.74cm、9.4g的小體積輕量化設計，也非常適合對PCB空間與系統可靠性要求更苛刻的應用場景。

從器件方案層面，正面采用TIUCC28C40電流模式PWM控制器實現主控驅動，配合億光EL3H7光耦完成輸入/輸出側隔離反饋，輔以電壓檢測、運放與LDO等環節完善供電與監控鏈路；背面則以保護與功率轉換為核心，TVS/保險管、降壓穩壓芯片、濾波電感與多顆MLCC共同構成輸入側保護與濾波，輸出側使用ST的STPS5H100B肖特基二極管承擔整流任務，并加入PIC12F675單片機實現參數采樣/邏輯管理，進一步提升模塊在實際系統中的適配性與可控性，是兼顧可靠性、兼容性與小型化的一套成熟工業級供電方案。

1、臺達DC-DC隔離電源模塊方案解析

充電頭網總結

縱觀上述近期推出的熱門方案，不難發現“集成度”與“智能化”已成為行業共同的追求。在工業端，廠商們通過平面變壓器與新材料的應用，不斷刷新功率密度的上限；而在消費端，為了響應移動電源新國標關于電池狀態監測與信息交互的規范，各大芯片原廠紛紛推出了“MCU+數顯”、“SoC直驅”甚至“藍牙互聯”的一站式解決方案。

這些參考設計不僅大幅降低了從理論到量產的技術門檻，也為產品合規化提供了高效的捷徑。無論是助力企業搶占數據中心的高端市場，還是在日益規范的移動電源紅海中打出差異化，這些扎實的底層方案都將是推動下一代產品落地的核心動力。