上海
兄弟們，現在固態從PCIe3.0一路走來，現在已經是5.0的規格了。
現在大家還關注速度和壽命這個維度嗎？
我個人認為，PCIe5.0的固態，反而要看的是發熱和散熱控制，特別是主控和芯片區域的。因為我就遇到過，固態長時間高負載運行出現了顆粒溫度接近99度，主控溫度超過100度，然后直接降頻降速了，本來八九千速度直接掉到1000MB/s，直接掉到了SATA接口固態的速度區間，真的挺離譜的。
因此，我就說一個我自己的武斷的判斷：
發熱和溫控才是PCIe5.0的核心技術！
發熱和溫控才是PCIe5.0的核心技術！
發熱和溫控才是PCIe5.0的核心技術！
畢竟在這個規格下，大家的速度都已經很快了，不降頻的穩定的快，才是真的快！才能真正用的爽！
那么哪家的固態發熱低，溫控好呢？
我感覺最近發布的普遍比早期的PCIe5.0的要好，比如這款近期剛剛上市的宏碁N8000！
先看跑分溫控：
用紅外熱成像來看溫度：我這個風扇有點遮擋，現在是沒有加散熱貼的，室溫15攝氏度，長時間的跑分情況下，最高溫是主控的46攝氏度。所以根本不會有發熱的情況！
再看看不同軟件的跑分：
Crystal disk mark的成績，還超過了官方宣傳速度一些，順序讀寫最高達到了11443MB/s的讀取速度和9695MB/s的寫入速度，絕對不虛標！
再看穩定性跑分，文件大小達到256kb的時候，寫入就滿速了。
文件大小達到512kb的時候，讀取也達到滿速
而且后面的跑分毫無波動，全部滿速拉滿，穩定性也非常強！
為什么這款宏碁N8000的速度又快，溫控又強呢？
慧榮科技SM2504XT的高效率主控，6nm工藝發熱低
這款慧榮科技的主控，是面向消費市場PCIe5.0的主控力發熱比較小的 。
上次我那塊“發燒”到降頻卡頓的SSD就是主控溫度更高，我們平時的軟件讀取SSD的溫度，一般都是SSD的顆粒溫度，主控其實反而更容易發熱，這是被很多人忽視的一點。
我們來看看紅外熱成像的數據，可以看到主控溫度也不高，很贊！
核心是這款主控芯片采用了6nm的工藝，而競品大多數還是在12nm，工藝的進步可以讓溫度發熱下降明顯，哪怕沒有散熱硅條，都毫無問題！
雙512G的顆粒，降低發熱總量
這款采用了2顆512G的顆粒，相比4顆256G的顆粒，總體發熱量會小很多。而且這款采用了均衡排布，盡可能降發熱點分散開。
單面顆粒設計，也有利于散熱
現在的主板，散熱硅膠墊一般都在上面，下面是沒有的。所以一般來說單面顆粒的散熱相對會更好一些。
你看宏碁N8000就是背面沒有的。
宏碁N8000售后有保障嗎？
5年只換不修，解你后顧之憂
現在主流的SSD保修是3年，宏碁給出了5年只換不修的承諾，我感覺還是非常靠譜的。
而且因為總體發熱低，SSD本身的耐用性也會提高，因此完全可以放心！
總體寫入量1T的也可以做到750TBW無故障
做個總結
2026，選固態，我們不僅僅要挑速度快的，PCIe5.0來說，速度快是它的基礎。
然后我們要選發熱小溫控好的，顆粒和主控的發熱都不能大，不然影響壽命和體驗，過熱保護降頻的話可能還不如PCIe4.0。
如果你懶得選，那么這款綜合測試下來發熱非常小，速度非常快，穩定性很高的宏碁N8000 SSD就很合適入手啦！
尤其對于開學季有換新需求的學生黨而言，是超值性價比之選。一根SSD用完大學生涯都沒有短板！
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