Micro LED CPO開啟數據中心互連新局，功耗僅為銅纜5%

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著生成式AI興起，數據中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機柜內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

TrendForce集邦咨詢表示，≤400 Gbps的數據傳輸速率規格已被大量導入云端服務供應商(CSP)的數據中心，2025年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由于傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將使得整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速“光進銅退”。

以1.6 Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約30W；若采用Micro LED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA（英偉達）已提出其硅光子CPO規格目標，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十億小時低于一次的故障率）。

在此背景下，Micro LED CPO技術展現獨特優勢，通過整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅動電路，可實現僅1~2 pJ/bit的能耗，應用在垂直擴展(Scale-Up)的數據中心網路，主要作為機柜內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。

TrendForce集邦咨詢指出，全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，Microsoft（微軟）推出MOSAIC架構，Credo收購Hyperlume強化其光互連技術能力，Avicena則開發LightBundle?技術，以提升數據傳輸效率與功耗表現。

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