40天兩度“瘦身”：ASMPT剝離SMT、擬售NEXX

中資機會來了

開年40天內，全球半導體封裝設備龍頭ASMPT兩度釋放資產剝離信號：1月21日官宣剝離德國背景的SMT業務，3月再于2025年業績報告中宣布出售總部及核心研發生產基地位于美國波士頓的NEXX業務。

這并非簡單資產騰挪，而是ASMPT以近乎“腰斬”業務額為代價的戰略抉擇。兩項待剝離資產均為海外收購所得：SMT業務2011年源自西門子，核心布局德國、聚焦歐美市場；而本次出售的NEXX業務，是2018年從東京電子（TEl）收購，憑借電化學沉積等技術曾補齊ASMPT短板，但其美國核心布局始終未變。半月談在《》一文中指出，“ASMPT 剝離海外業務，恰好掃清了中資介入的核心障礙 —— 規避了其部分海外業務（如美國業務）可能成為后續運營 “阿喀琉斯之踵” 的風險，大幅提升了中資參與的可行性與安全性。”

當前全球半導體產業鏈重構，海外資產易成長臂管轄風險點。ASMPT清退此類非核心資產，既規避外部風險，又讓TCB熱壓鍵合、HB混合式焊接等核心技術價值更清晰，更直接掃清中資入局障礙。其中，TCB作為集團核心增長引擎，2025年銷售收入創新高，按年增長約146%，集團已將其總潛在市場預測從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的16億美元，年均復合增長率達30%，受益于AI人工智能、先進邏輯、HBM應用的增長。

中國早已是ASMPT不可替代的核心市場。財報明確顯示，2025年中國地區貢獻41%銷售收入，穩居第一；而歐洲、美洲營收占比分別從20%、15%降至13%、11%，形成鮮明反差。集團主流業務增長3.3%，核心受中國電動汽車行業、外判半導體裝嵌及測試企業高產能驅動，與國內產業政策導向高度契合。

從設立全鏈條本土化品牌“奧芯明”，到2025年研發總支出19.3億港元并重點投向適配中國市場的先進封裝技術，ASMPT綁定中國產業鏈的動作持續加碼。其核心技術恰好契合中國破解高端封裝設備“卡脖子”的需求——在TCB領域，集團不僅保持市場領導地位，2026年一季度外判半導體封裝及測試企業訂單持續流入，在存儲領域，率先推出12層HBM4的TCB解決方案并獲得多家企業訂單。此外，集團HB混合式焊接業務2025年已獲得客戶正式驗收，第二代平臺正持續研發。

當前，科創板并購政策紅利釋放、至正股份的跨境收購案例提供成熟范本，疊加ASMPT客戶分散（首五大客戶僅占14%營收），中資介入的可行性與安全性大幅提升。半年前，投中網在《》一文中測算中資收購的可行性，其提出的“ASMPT剝離非核心業務聚焦半導體主業”的預測，與ASMPT當下剝離SMT、擬出售NEXX業務的動作高度一致。ASMPT此前剝離SMT業務可解讀為聚焦半導體核心業務的舉措，疊加擬出售NEXX業務的動作，就不難看出，這是進一步降低了中資介入的地緣政治風險，為潛在的中資參與掃清了障礙，這也被業內視為關乎中國芯片產業鏈安全的重要布局。

ASMPT此番密集剝離海外資產、聚焦中國核心市場的動作，既是自身戰略聚焦的必然選擇，更以財報數據為證，傳遞出對中國市場的堅定看好與深度綁定意愿，為中國半導體產業突破關鍵技術打開了重要窗口。

—— 芯榜 ——

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