北京
歡迎收看本期《資本周報》。3月1日至7日，資本市場運行穩健，IPO高過會率、一級市場活躍度提升，硬科技與高端制造成為資本核心投向，頭部保薦機構主導格局清晰，市場亮點十足。
A股IPO本周迎來批量過會，審核效率亮眼。半導體顯示龍頭惠科股份深主板過會，中金公司保薦，擬募資85億元，為本周最大規模項目；臻寶科技科創板闖關成功，中信證券護航，填補重慶半導體產業鏈科創板空白；北交所德碩科技、銳翔智能均由國泰海通保薦過會，固德電材登陸創業板，東吳證券保薦；惠康科技、喬路銘科技分別在財通證券、東方證券助力下順利過會，全周過會率保持高位。
港股市場有序推進，兆威機電完成招股，由招商證券國際、德意志銀行聯席保薦，即將掛牌；美格智能開啟招股，遠信儲能、嘉因生物等多家企業遞表港交所，A+H上市梯隊持續擴容。
一級市場融資熱度不減，本周共發生126起融資事件，總額約116.78億元。銀河通用機器人獲25億元融資，領跑全場；先進制造、人工智能、醫療健康、集成電路賽道最受資本青睞，種子輪、A輪項目占比超五成。
保薦機構頭部效應凸顯，中金、中信、國泰海通包攬核心項目，專業保薦能力成為企業IPO闖關的關鍵保障。
整體來看，本周資本市場融資與IPO節奏平穩，資本持續向硬核科技、高端制造集聚，監管審核常態化，市場結構性機會明確，產業升級主線持續強化。
IPO
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
