多地推出OpenClaw部署方案，科技巨頭齊聚，引爆CPO與光通信市場

廣東佛山市禪城區、廣東深圳市龍崗區、江蘇蘇州/常熟/無錫高新區、安徽合肥高新區、浙江杭州蕭山區、上海市…多地推出面向公眾的小龍蝦”（OpenClaw）免費部署服務。“養龍蝦”、“龍蝦？條”、“龍蝦大會”、“龍蝦盒子”、“龍蝦服務區”等提法近期屢見諸于報端。

騰訊云WorkBuddy宣布完全兼容OpenClaw技能，QQ官方接入OpenClaw機器人，企業微信開放OpenClaw智能機器人接入，騰訊電腦管家推出Qclaw，字節跳動旗下火山引擎推出ArkClaw，阿里云通義實驗室推出CoPaw，小米也開啟MiClaw封測…國內大廠紛紛下場開始布局OpenClaw。

OpenClaw引領的AI Agent時代，對算力的消耗是以指數級別增長的，循環調用大模型API，反復讀取、計算、生成，Token的消耗直接飆升千倍以上，對算力的需求更是躍層式的大躍升。

OpenClaw之所以如此火熱，從其創始人Peter Steinberger對OpenClaw的定位可見一斑，本地化部署+靈活性是其核心特征，去中心化、使用用戶習慣的工具進行交互、儲存在自己的設備上不會被其他平臺收集和分析、個人數據安全得到最大化保障等等特點都非常討人喜歡。

在硬件層面，OpenClaw本地化部署根據不同使用人群可區分為兩類：面向對數據合規和部署便捷性有極高要求的政務、金融、機構客戶推出專用一體機、面向開發者、技術專業人士、有特殊需求的個人用戶推出的高性能通用PC。

構成OpenClaw的成本方面，真正的開銷在于你為它選擇什么樣的棲息地，也就是上面說的硬件以及給他投喂的食物，即需要API調用數據。普通人可以免費下載、修改和托管其核心代碼，簡單使用無需支付任何費用。但要“升階”就得算筆養一只賽博龍蝦的細賬了。

棲息地選擇：選擇云端部署而非自購設備，即租房住。滿足基礎配置的入門級成本（如2核CPU、2GB內存等），普遍優惠后的價格約為30-60元/月。如果需要處理高并發或復雜任務需要升級更高配置（如4核CPU、8GB內存等）費用增加至50-200元/月。如果選擇本地部署，自購專屬于運行OpenClaw的設備，即買房，成本沒有上限，起碼5000元起步。

API調用費：模型API調用費（最核心的“飼料”錢）。OpenClaw在執行任務時會進行大量的任務拆解、規劃和推理，Token消耗量是普通聊天機器人的數倍甚至上百倍。有開發者實測，執行復雜任務一天就能燒掉10億個Token，成本高達數萬元。于是，“Token黑洞”（無底洞）產生。

具報道真實案例中，一位開發者使用OpenClaw處理自動化任務，2小時就消耗了價值100美元的Token費用。一位大數據工程師僅用OpenClaw閑聊和查數據，一夜之間消耗了100萬Token，直接導致自己破產。更有用戶實測，云端部署后僅執行了3個任務，就消耗了約200元。

此外，軟件授權費用、電費及運維成本、安全防護成本等隱性成本都無法確定具體的數字，這要根據使用者的需求、使用頻率等進行綜合評價。總之，養只賽博龍蝦，很費錢，很費算力！

在這場萬億級算力革命中，A股最大的機會存在于CPO和光通信板塊，這是算力需求爆發的最核心受益方向。邏輯就一個，算力要爆發式增長，光互聯就必須升級，光互聯要升級，CPO和光通信是必要條件。

CPO即指共封裝光學，是將光通信元件和電交換芯片封裝在一起的技術。CPO是AI算力時代的高速數據通道。打個比方，傳統的可插拔光模塊就像墻上的標準電源插座，雖然靈活通用，但電器和電源之間有距離，電流傳輸會有損耗。CPO技術就相當于把充電芯片直接集成到電器的主板上，消除了中間損耗，實現極致性能和效率。

CPO工作的核心邏輯是實現"電短光長"的高效互連。通過先進的封裝技術，將光引擎和交換芯片封裝在一起，讓高速電信號僅在芯片間的毫米級距離內傳輸，極大地減少了信號衰減和功耗，從而實現電信號"短跑"。關鍵的信號交換和長距離傳輸，則交給損耗更低、帶寬更大的光纖來完成，光信號"長跑"。

CPO現在這么火的原因主要是由AI驅動的。隨著AI模型越做越大，數據中心內部的數據傳輸面臨著巨大挑戰，而傳統的方案有些"力不從心"了：

數據在芯片和模塊間的長距離傳輸會消耗大量電能。有數據顯示，CPO技術可以降低至少40%的功耗，英偉達的方案甚至宣稱能效改善達3.5倍。交換機面板空間有限，傳統光模塊的數量和帶寬都快到極限了。為了彌補高速傳輸的損耗，需要使用大量昂貴的元器件，成本越來越高。正因如此，普遍認為，在400G速率以上的應用場景，CPO將成為"唯一選項"。

目前CPO已經從概念走向現實，產業化的進程正在全面加速。英偉達在2026年3月宣布，向光通信巨頭Lumentum和Coherent各投資20億美元，并簽下巨額采購承諾，以鎖定未來CPO的產能。這被看作是對CPO技術路線的最終確認。

根據研究，全球CPO市場規模預計將從2024年的約4600萬美元，快速增長到2031年的9.47億美元。另一家機構Yole更是預測，到2030年市場規模有望達到80億美元。目前的CPO主要應用于服務器之間的互聯。為了解決芯片散熱對光源的影響，"外置激光源（ELS）"方案成為主流，即把對溫度敏感的激光器放在外部，只把硅光調制器與芯片封裝在一起。

當然，CPO技術目前仍處于大規模商用的前夕，還面臨著一些工程和成本上的挑戰。預計從2026年到2027年開始，我們會看到它在高端AI數據中心里得到越來越廣泛的應用。CPO是AI算力發展到一定階段后的必然選擇，它解決了傳統架構的"功耗墻"和"帶寬墻"問題。

下篇文章我們將重點解構CPO各環節、關鍵材料，并挖掘出A股重點的上市公司，敬請關注。