蘋果將于秋季推出iPhone 18 Pro系列新機(jī),距今僅剩半年時間。關(guān)于新iPhone的信息,早從去年開始便有了不少爆料。
據(jù)悉,iPhone 18 Pro系列將升級搭載由2nm工藝打造的A20 Pro芯片,首次引入可變光圈技術(shù),并有望將國行版電池容量提升至5000mAh以上。
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至于外觀方面,由于去年iPhone 17 Pro系列才剛剛做了大調(diào)整,因此iPhone 18 Pro系列很大概率還是沿用前代的方案,采用橫向大矩陣模組設(shè)計。
而關(guān)于屏幕正面,則存在比較大的爭議。起初有消息稱,蘋果考慮為iPhone 18 Pro系列配備屏下Face ID,屏幕將只保留前置攝像頭的單挖孔,并放在了左上角。
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隨后有消息源提出異議,認(rèn)為蘋果并沒有為iPhone 18 Pro系列改用單挖孔,只是將點(diǎn)陣泛光感應(yīng)元件移至屏下,依然采用藥丸挖孔,只不過挖孔面積縮小,使得靈動島寬度也隨之縮小。
然而據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站引用供應(yīng)鏈的最新消息,蘋果近期似乎又做了新的方案調(diào)整。
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消息稱,iPhone 18 Pro將復(fù)用前代的模具,靈動島還是原來那個靈動島;至于屏下Face ID技術(shù)和縮小版靈動島,則要延期到下代機(jī)型。
明年將迎來iPhone面世20周年,傳聞蘋果將推出一款無挖孔的真全面屏iPhone,相關(guān)屏下技術(shù)可能都要留給這臺新機(jī)了吧。
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