共創下一代AI PC！華碩攜雙系列創新成果，亮相英特爾新品分享會

3月12日，第三代英特爾? 酷睿? Ultra處理器新品分享會在上海隆重舉辦。華碩電腦PC&智能創新產品事業群副總經理 楊鑒文 受邀出席，并發表演講，通過深度解讀2026年華碩創新AI PC的跨越式性能飛躍與前沿的產品設計思路，攜手眾行業伙伴，一同邁入AI PC的顛覆性變革時代。

作為全球首款基于Intel 18A工藝打造的計算平臺，第三代英特爾酷睿Ultra處理器家族以卓越性能、領先顯卡表現、強大AI算力與數日電池續航，不僅可以全面滿足用戶對AI PC的多樣化需求，更以其廣泛的適用性和規模化部署能力，重塑輕薄本的性能標桿。

依托于該處理器具備的強勁性能，華碩將形態創新、全場景AI應用納入AI PC產品設計核心考量，與英特爾以軟硬件深度協同的定制化解決方案，推出靈耀14 雙屏 2026 AI超輕薄本以及無畏Pro 2026系列全能本等標桿力作，不僅深度契合各類用機人群在學習、辦公、創作、娛樂等生活場景下的使用需要，讓前沿AI技術惠及萬千消費者；更以多樣化的創新產品矩陣，推動AI PC產業邁向更廣闊的未來。

華碩靈耀14 雙屏 2026，革新高端輕薄本生產力標準

作為靈耀家族的全新力作，靈耀14 雙屏 2026延續科技美學基因，以極具辨識度的產品魅力鑄就市場差異化競爭力，重塑高端輕薄本生產力標準。該產品基于第三代英特爾酷睿Ultra X9處理器的先進平臺表現，CPU、GPU、NPU三核協同釋放180 TOPS AI總算力，較上一代實現約82%的算力躍升，讓設備從輕量化AI運行，進化為可流暢執行復雜本地大模型、多模態AI任務的真正AI PC，搭配華碩獨有的“小碩知道”AI智能助手與StoryCube一站式智能媒體中心，實現素材整理、靈感收集、高效編輯等一站式創意工作輔助，賦能商務辦公、創意創作等多元場景。

與此同時，靈耀14 雙屏 2026還針對傳統雙屏視覺斷層痛點，為機身引入創新鉸鏈設計，實現高達93%的屏占比，結合三面超窄邊框設計，消融視覺邊界，并支持五種靈活工作模式切換，打造沉浸式、多形態的高效協作空間；圍繞第三代英特爾酷睿Ultra X9處理器進行深度軟硬件定制，內存頻率從7467MT/s升級至9600MT/s，搭配高頻大存儲，保障多任務流暢并行，實現協作效率翻倍，進一步夯實高效生產力體驗。

華碩無畏Pro 2026系列，高能戰力全場景無懈可擊

面向年輕群體校園、興趣、職場等全生命周期的用機需求，全能本華碩無畏Pro 2026系列高能就位。依托第三代英特爾酷睿Ultra處理器的強勁性能，華碩實現硬件與散熱技術的全面升級，重建冰鋒Pro散熱架構，提供輕薄本至高85W強勁性能釋放的傳奇表現，輕松覆蓋學習、創作、娛樂等全場景高負載用機剛需；并借助英特爾處理器先進制程帶來的高能效比，為產品配備大容量電池，實現強性能與長續航的雙向兼顧，破解傳統全能本性能、散熱、續航難以平衡的行業難題，打造“全場景、無短板”的全能AI PC體驗。

“AI PC時代下，AI技術正在快速迭代，產業生態亦在全面進化。”華碩電腦PC&智能創新產品事業群副總經理 楊鑒文 在演講中表示，得益于合作伙伴英特爾的鼎力支持，Panther Lake系列處理器為華碩布局AI PC生態提供了核心算力支撐，雙方共同締造AI PC全“芯”標準。此外，華碩更以深厚的軟硬件調校積淀、領先的場景創新能力，將芯片級性能優勢與全場景用戶需求深度融合，以創新產品矩陣獻禮AI PC全能本劃時代的到來。

未來，華碩將繼續與英特爾等行業伙伴同“芯”聚力，深耕AI PC生態建設，并持續發揮在形態設計、軟硬件協同與AI場景適配等方面的核心優勢，以更多引領行業的標桿產品，讓每位用戶享受更智能、更高效、更多元的數字生活體驗。